廣東有色金屬失效分析技術理論與應用

靜電放電失效驗證方法 1104     

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本發明涉及一種靜電放電失效驗證方法，包括步驟：對待驗證芯片進行失效分析，記錄待驗證芯片的損傷信息；獲取與待驗證芯片同批次的良品芯片的損傷信息，良品芯片的損傷信息根據良品芯片通過靜電放電模擬損傷測試分析得到；將良品芯片的損傷信息與待驗證芯片的損傷信息進進行對比分析，判斷待驗證芯片是否發生靜電放電失效；當良品芯片的損傷信息與待驗證芯片的損傷信息一致時，則待驗證芯片發生靜電放電失效。上述靜電放電失效驗證方法，在進行靜電放電失效分析之前，對疑似靜電放電失效的芯片進行靜電放電失效驗證，避免直接采用靜電放電失效分析得到不準確的結果，提高了靜電放電失效分析的可靠性。

凈化裝置和凈化能力失效判定方法 1039     

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本發明提供了一種凈化裝置和用于凈化裝置的凈化能力失效判定方法，其中凈化裝置包括：殼體，殼體具有內部中空的腔體；殼體的一端設置有進氣口，另一端設置有出氣口；過濾件，設置在腔體內，位于進氣口和出氣口之間；至少一個粉塵傳感器，設置在進氣口處和/或出氣口處，用于檢測空氣中的粉塵濃度；風機，設置在腔體中，位于腔體一端，靠近出氣口一側，用于驅動空氣流動。本發明提供的凈化裝置，通過粉塵傳感器直接對過濾件的凈化能力進行分析，進而使得凈化裝置判定凈化能力的準確率高，并且結構簡單，提升了用戶的使用滿意度。

芯片失效點定位方法、裝置及系統 1213     

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本申請涉及一種芯片失效點定位方法、裝置及系統，芯片失效點定位方法包括獲取芯片通電后發射的光信號；對光信號進行分離，輸出多個特定波段的光輻射圖像；將多個特定波段的光輻射圖像與預置良品芯片結構形貌圖比較以確定芯片失效點的波長信息。本申請可以實現對半導體芯片失效點波長的探測分析，在分析過程不會對芯片引入新的失效，提高了對半導體芯片失效分析的效率及準確性，可廣泛適用于芯片設計、生產的測試環節，售后問題反饋等環節。

失效點的定位方法、裝置、計算機設備、介質和程序產品 948     

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本申請涉及一種失效點的定位方法、裝置、計算機設備、存儲介質和計算機程序產品。所述方法包括：獲取通過紅外熱成像裝置對被施加測試信號的待測試芯片進行掃描，獲得的所述待測試芯片表面的熱成像圖片，并對所述熱成像圖片進行分析，獲得所述待測試芯片表面各點的相位角；獲取通過圖像掃描裝置對所述被施加測試信號的待測試芯片進行掃描，獲得的所述待測試芯片表面的三維圖像，并對所述三維圖像進行分析，獲得所述待測試芯片表面各點的三維坐標；根據所述待測試芯片表面各點的相位角和三維坐標計算所述待測試芯片中失效點的三維坐標。采用本方法能夠提高芯片內部失效點定位精度。

有效降低短弧氙燈漏氣失效概率的方法 1049     

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一種有效降低短弧氙燈漏氣失效概率的方法，在短弧氙燈組裝前先將由鎢桿和過渡封接組件構成的組裝部件進行測試檢驗：(1)選擇若干個燈的組裝部件，分別將其鎢桿固定，然后對其過渡封接組件和鎢桿的連接處、過渡封接組件中的不同種玻璃的各連接處施加大小不同的彎矩進行抗彎測試，對多次試驗結果進行統計分析得出合適的彎矩值，要求該彎矩既不會將組裝部件壓裂，又不會將強度過低的部件用于燈的生產，使組裝制成的燈發生漏氣；(2)以步驟(1)中獲得的合適的彎矩值為標準值，以該值的彎矩施加于要組裝成燈的各個組裝部件中過渡封接組件和鎢桿的連接處、過渡封接組件中的不同種玻璃的各連接處進行抗彎測試，將不能承受該彎矩的組裝部件篩選掉，僅使用能承受該彎矩的組裝部件進行組裝。

鑒定二次電池失效原因的方法 1186     

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本發明公開了一種鑒定二次電池失效原因的方法,包括對失效電池的電極材料取樣,用X射線衍射儀進行分析,得到電極材料樣品的X射線衍射圖譜,然后對衍射圖譜進行晶相檢索分析得到樣品晶相組成,將樣品晶相組成與鑒定標準對比,找到鑒定標準中與樣品晶相組成對應的標準晶相,該標準晶相所對應的電池失效原因即為所述失效電池的失效原因。通過本發明公開的方法能對失效二次電池進行準確鑒定,即使由于產生爆炸的失效電池也能準確鑒定。

獲取LED光源器件變色失效源頭的方法及裝置 820     

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本發明公開了一種獲取LED光源器件變色失效源頭的方法及裝置，其方法包括：獲取LED光源器件上LED光源變色區域中變色斑點中的斑點元素及變色失效結果成分；對LED光源器件上的燈具零部件采用X射線能譜儀對零部件中的元素進行分析，基于斑點元素確定可導致LED光源變色的燈具零部件；對確定可導致LED光源變色的燈具零部件與含銀驗證材料一體置于密封腔體內進行零部件失效反應；判斷每一零部件所對應的失效反應中的結果是否與LED光源的色變區域的變色失效結果相一致，確定所述燈具零部件為導致LED光源變色失效的源頭。通過實施本發明，能夠快速檢測LED燈光源發生變色失效的源頭，得到可能造成光源失效的源頭。

降低鋰電池控制板可靠性失效的SMT貼片方法 739     

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本發明提供了一種降低鋰電池控制板可靠性失效的SMT貼片方法，包括步驟：A1.印刷錫膏：把錫膏通過鋼網絲印到PCB板上的預設印刷位置；A2.錫膏印刷質量檢測：利用圖像分析的方法檢測錫膏的印刷質量；A3.器件貼裝：用貼片機把元器件貼裝在PCB板上的預設貼裝位置；A4.回流焊接：用回流焊爐進行回流焊接,回流爐的排風管道風速度不小于10m/s；A5.焊接后檢測：對組裝好的控制板進行光學影像對比檢測；A6.烘烤去離子：在烤箱中按照預設條件對控制板進行烘烤，以減少引腳間的有機類弱酸根離子；該方法可有效降低控制板上器件引腳間的有機類弱酸根離子含量，從而有利于降低鋰電池控制板在“雙85”可靠性試驗中失效的風險。

應用于工業信息安全主板的USB失效恢復方法及系統 872     

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本申請公開了一種應用于工業信息安全主板的USB失效恢復方法及系統，屬于USB設備技術領域，恢復方法包括以下步驟：上位機周期性讀取USB設備的設備信息；判斷是否能正常讀取USB設備的設備信息；若否，則上位機向MCU發送重啟指令；MCU接收重啟指令，并對重啟指令進行分析；根據分析結果，MCU控制相應的USB設備以斷電及斷開通信信號的方式進行重啟。本申請可自動檢測失效的USB設備，并自動對失效的USB設備進行重啟，更具安全性。

多串鋰電池組保護失效的控制系統及方法 1002     

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本發明公開了一種多串鋰電池組保護失效的控制系統及方法，包括充電端口連接充電器，多串鋰電池組與充電控制電路連接，檢測電路和充電控制電路分別通過充電端口連接到外接的充電器，充電失效開關電路連接在充電端口與充電控制電路之間；獲取電壓檢測電路檢測到的電流電壓值，分析在各種情況下充電控制電路是否失效，且當判斷出充電控制電路失效時，輸出失效信號到充電失效開關電路，充電失效開關電路斷開，進而將所述充電端口與充電控制電路斷開；同時，所述主控電路通過通信電路發送指令到外界設備，實現對充電控制電路的分析及保護，并能讓用戶及時的了解到情況，及時斷電，避免發生危險。

應用審計失效識別方法、裝置、系統以及可讀存儲介質 900     

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本發明公開了一種應用審計失效識別方法，應用于云端，通過獲取各個應用的更新日志數據以及審計日志量數據；通過大數據統計分析平臺加載歷史統計分析數據；分別針對每種應用進行歸類計算，根據審計日志量數據以及歷史統計分析數據，計算每種應用的日志變化趨勢；根據日志變化趨勢以及更新日志數據，判斷應用審計是否失效。本申請是基于大數據統計分析的識別方案，通過采集各種應用的審計日志量，并結合歷史數據分析日志的變化趨勢，自動判斷審計是否失效，整個過程由設備自動完成，無人力成本，且檢測實時性非常好，提高了檢測效率的同時，保證了檢測的效果。此外，本申請還提供了具有上述技術優點的應用審計失效識別裝置、系統以及可讀存儲介質。

晶圓測試數據的分析方法、平臺、電子設備及存儲介質 1036     

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本申請提供了一種晶圓測試數據的分析方法、平臺、電子設備及存儲介質，分析方法包括：獲取多個批次的晶圓測試數據；根據目錄分類信息區分晶圓測試數據，記錄區分后的晶圓測試數據存儲路徑，并進行目錄分類歸檔；根據目標目錄分類信息，從目錄中索引相應晶圓測試數據的數據路徑，提取晶圓測試數據，并按照目標參數將晶圓測試數據合并成目標數據集；對目標數據集，進行視圖構建及視圖分析，和/或進行數據統計分析；本申請實現了晶圓測試數據的快速提取、分類、整合、分析，可提供有效的信息進行失效分析，改善設計和制造良率；利用目錄索引晶圓測試數據文件路徑的方式作為數據整合的基礎，可有效提高數據整合、分析效率，并減少計算、運行負荷。

保測合智四合一裝置的硬件可靠性分析方法及系統 1124     

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本發明屬于電氣工程自動化技術領域，公開一種保測合智四合一裝置的硬件可靠性分析方法。該方法包括：構建保測合智四合一裝置的信息鏈條和故障樹；計算保測合智四合一裝置各模塊電子元器件的失效率；根據構成保測合智四合一裝置各模塊的電子元器件失效率和數量，計算保測合智四合一裝置各模塊的失效率；根據構成保測合智四合一裝置各模塊的失效率和數量，計算保測合智四合一裝置硬件系統的失效率；基于保測合智四合一裝置硬件系統的失效率計算保測合智四合一裝置硬件系統的可用度，分析保測合智四合一裝置的可靠性。本發明可以為含保測合智四合一裝置的二次系統可靠性評估提供參考。本發明還提供一種保測合智四合一裝置的硬件可靠性分析系統。

基于細觀動態復雜應力監測的混凝土疲勞損傷分析方法 823     

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本發明公布了一種基于細觀動態復雜應力監測的混凝土疲勞損傷分析方法，包括步驟：先制作一批試件，試件內布設9個空間應力傳感器；通過單軸疲勞加載試驗，確定SDF值最大時的傳感器陣列；通過試驗與模擬的方法，將優化的傳感器陣列布設在試件或模型內，確定各受力模式下構件由加載到疲勞失效時的SDF—N曲線；在待測構件澆筑前將優化過的傳感器陣列布設在構件中，通過傳感器可檢測出構件的受力模式，通過將監測的SDF值與試驗或模擬的結果對比得出構件的疲勞損傷狀態。本發明克服了以往混凝土應力或應變監測只能單向監測的問題，在較小的體積上實現空間六向動態應力監測，獲取真實的細觀應力狀態，更準確地分析結構的疲勞損傷狀態。

濾網失效判斷方法、濾網失效判斷系統及機組設備 1184     

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本發明公開一種濾網失效判斷方法、濾網失效判斷系統及機組設備，其中，該方法包括：檢測電機的輸入參數值、工況條件；根據所述工況條件確定與所述工況條件相對應的預設參數閾值；將所述輸入參數值與預設參數閾值進行對比，根據對比結果確定濾網是否失效。也就是說，本發明僅需檢測電機的輸入參數值，并將該輸入參數值與預設參數閾值進行對比，即可判斷濾網是否失效，本發明不受使用環境和條件的影響，處理方法簡單，并且判定濾網失效的穩定性和準確率較高，從而有效解決了現有空氣凈化器判定濾網的操作繁雜的問題。

異步轉移模式的失效管理系統及失效管理方法 814     

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本發明提出了的一種異步轉移模式的失效管理系統及失效管理方法,在應用異步轉移模式傳輸的數據傳輸網絡中設置有用于監視VPC或VCC連接的保護組,所述保護組中包括工作連接和保護連接,工作連接不斷檢測缺陷指示,當檢測到缺陷指示后由前向從工作連接的宿端點送出告警信號,其中將所述工作連接和保護連接的網元節點的屬性設置為段屬性,兩個段屬性節點之間的OAM流即為段屬性的OAM流,即與保護組相對應的保護域和段屬性的OAM流范圍重復。本發明可保證保護域內的工作業務正常傳送,AIS信元正確傳送,并且保護域沒有執行多余的保護倒換動作。

面向SoC的片上TDDB退化監測及失效預警電路 944     

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本發明涉及一種面向SoC的片上TDDB退化監測及失效預警電路，控制電路模塊將Q1、Q0信號轉化為開關狀態控制信號輸出至TDDB性能退化數字轉化模塊；TDDB性能退化數字轉化模塊內的第一MOS管電路的MOS管處于電源電壓的應力狀態下，第二MOS管電路的MOS管處于非應力狀態下；第一MOS管電路和第二MOS管電路在開關狀態控制信號的控制下，分別輸出第一頻率值和第二頻率值至輸出選擇模塊；輸出選擇模塊將TDDB性能退化數字轉化模塊輸出的第一頻率值輸出至計數器B中進行記錄，或者將第二頻率值輸出至計數器A中進行記錄；計數器模塊通過比較第一頻率值與第二頻率值確定TDDB性能的退化量。本發明的結構簡單，輸出可監測TDDB性能退化過程，能夠對TDDB性能進行準確預警。

試驗箱及監測試驗箱內燈具是否失效的方法 1135     

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本發明公開了一種監測試驗箱內燈具是否失效的方法，包括如下步驟：采集試驗箱內圖像；獲取采集到的所述圖像；根據所述圖像判斷試驗箱內的燈具失效狀況。它是通過采集試驗箱內的燈具圖像，然后對所采集的圖像進行處理，判斷是燈具失效的狀況。該方法能取代人工觀察，節省人力物力，而且獲得的結果將更加準確及時。

PCB板退化和失效時間的測試方法及實驗設備 1026     

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本申請提供了一種PCB板退化和失效時間的測試方法及實驗設備，該測試方法包括如下步驟：(1)按照產品PCB板的規格，重新制作相同的板厚、板層、BGA焊盤大小、BGA夾線線寬大小、BGA焊盤與夾線間距、PCB工藝的PCB測試板；(2)將PCB測試板置于高溫高濕環境下，根據CAF測試方法將所述PCB測試板進行高溫高濕帶電工作，使得PCB測試板BGA焊盤與夾線之間的絕緣電阻值發生變化；(3)使用電阻測試儀，對步驟(2)試驗后PCB測試板的BGA焊盤與夾線絕緣電阻值的變化進行測試；(4)通過測量得到的BGA焊盤與夾線絕緣電阻值變化數據，推算出PCB板退化和失效時間。本發明主要驗證電子產品PCB板BGA焊盤與夾線間距和BGA夾線線寬設計的合理性。

EVA膠垂直拉伸熱失效溫度測試方法 909     

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本發明公開了一種EVA膠垂直拉伸熱失效溫度測試方法，包括以下步驟：1)EVA膠涂布，得到EVA膠片；2)制作兩個紙片，以紙片的中心線起取兩條折痕線，兩條折痕線之間形成待粘面，將EVA膠片的放置在兩個紙片的待粘面之間，形成層疊結構；3)層疊結構加熱壓合，得到樣品；4)將樣品置于加熱環境中，在樣品的紙片的底部懸掛重物，進行梯度升溫測試，直至樣品中紙片與EVA膠片分離脫落，記錄此時的溫度，取若干組樣品的平均值，得到該產品的EVA膠垂直拉伸熱失效溫度；5)若該溫度≥限定溫度，則說明該EVA膠水產品合格，否則不合格。用此測試方法來判斷使用該包裝膠產品是否會出現不良品爆箱的隱患，從而降低不良品率。

材料熱失效實驗測試系統 1189     

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本實用新型公開一種材料熱失效實驗測試系統，包括保溫罩，內部安裝有第一加熱板和第二加熱板；換氣機構，包括抽氣裝置和尾氣處理裝置，所述抽氣裝置的一端連接所述尾氣處理裝置，所述抽氣裝置的另一端通過氣管道連通所述保溫罩；加熱機構，包括兩個導熱管道和加熱裝置，兩個所述導熱管道的一端穿過所述保溫罩分別連接所述第一加熱板和所述第二加熱板，所述導熱管道的另一端連接所述加熱裝置。本實用新型能夠為電芯熱失效測試提供準確穩定的測試溫度，有助于提高測試結果的可靠性。

金屬與保護層界面失效狀態的在線監測方法 763     

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本發明涉及金屬與保護層界面失效狀態的在線監測的方法,在設計或制造的機械設備的金屬基底的腐蝕敏感部位,預制監測界面腐蝕變化的探頭,采用從設備原位上直接切割下來的相同材料為主體,加工成探頭后再鑲入機械設備金屬基底的原位,探頭與設備的金屬基底為一體化結合,所述探頭穿過設備壁,其尾部在金屬設備外部預留有連接導線的插口,在需要采集界面信息時,用導線將所述插口與電化學工作站等能采集阻抗譜等電化學數據的監測終端設備相連接,并采用CR傳輸線模型解析電化學阻抗譜。監測能得到超前的信息,監測結果的解析具有通用性、一致性和客觀性;增加了結果的可靠程度。

EVA膠垂直剪切熱失效溫度測試方法 979     

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本發明公開了一種EVA膠垂直剪切熱失效溫度測試方法，包括以下步驟：1)EVA膠涂布，得到EVA膠片；2)制作兩個紙片，制備紙片?EVA膠片?紙片的層疊結構；3)層疊結構加熱壓合，得到樣品；4)將樣品置于加熱環境中，在樣品的紙片的底部懸掛重物，進行梯度升溫測試，直至樣品中紙片與EVA膠片分離脫落，記錄此時的溫度，即為該組樣品的EVA膠垂直剪切熱失效溫度，取若干組樣品的平均值，得到該產品的EVA膠垂直剪切熱失效溫度；5)若該溫度≥限定溫度，則說明該EVA膠水產品合格，否則不合格。用此測試方法來判斷使用該包裝膠生產的產品是否會出現不良品爆箱的隱患，以得到符合生產需求的EVA膠，從而降低不良品率。

半導體模塊焊層壽命失效的測試方法 822     

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本申請涉及一種半導體模塊焊層壽命失效的測試方法，包括：根據待測半導體模塊的規格確定參考溫度數據；所述參考溫度數據是同規格的半導體模塊所對應的溫度標定數據；獲取待測半導體模塊的初始溫度數據；所述初始溫度數據是待測半導體模塊在全新狀態下進行溫度測試的數據；對待測半導體模塊進行溫度測試，獲取當前溫度數據；根據初始溫度數據、當前溫度數據和參考溫度數據，判斷待測半導體模塊的焊層壽命是否失效。本申請的測試方法在完整功率模塊上進行，不需要將待測半導體模塊從功率模塊中拆下，省時省力；也不會發生由于拆解及安裝導致的模塊及其它部件損壞；本方案不需要熱阻、超聲波掃描等相關設備投入，降低測試成本。

納星接管失效航天器姿態運動的分布式模型預測控制方法 903     

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本發明涉及一種納星接管失效航天器姿態運動的分布式模型預測控制方法，首先建立納星?失效航天器組合體姿態運動模型，其次建立有限時域的納星控制模型，最后設計納星的分布式模型預測控制器。提出的分布式模型預測控制方法能夠使各顆納星獨立進行控制量解算，實現對失效航天器姿態運動的自主分布式接管控制，無需中央處理單元，且能夠方便地考慮納星的控制幅值約束。多納星的分布式模型預測控制方法相比集中式的控制分配，具有較好的容錯性，且納星可根據自身的能量消耗情況調整自身局部目標函數中的權值矩陣，以實現納星間能量消耗的均衡，在通過多顆納星實施失效航天器姿態運動接管的控制任務中具有重要應用價值。

測控保護裝置的失效評估方法、裝置、設備及存儲介質 928     

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本發明公開了一種測控保護裝置的失效評估方法，在確定出待測試的測控保護裝置的初始電氣參數和經加速試驗后的當前電氣參數之后，就對加速實驗后測得的測控保護裝置的當前電氣參數的準確性進行了判斷，目的是得出符合要求的目標電氣參數，剔除不符合要求的當前電氣參數，考慮了采集測控保護裝置數據時的隨機誤差；最后，依據初始電氣參數和符合要求的目標電氣參數實現對測控保護裝置的失效性評估。因此，應用本評估方法，可以對實驗后測得的電氣參數的準確性進行判斷，與傳統的評估方式相比，提高了測控保護裝置的失效評估準確性。另外，本發明還公開了一種測控保護裝置的失效評估裝置、設備及存儲介質，效果如上。

電遷移失效的剩余壽命預測方法和裝置 748     

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本發明提出一種電遷移失效的剩余壽命預測方法，包括步驟：建立MOS器件的電遷移壽命模型；根據預設的正常工作條件下的電流密度和第一環境溫度，以及電遷移壽命模型，獲取正常電遷移失效的壽命T1；根據目標預兆點T2和第二環境溫度，以及電遷移壽命模型，獲取電流密度應力；將電流密度應力輸入基于預兆單元的MOS器件電遷移失效預警電路；若基于預兆單元的MOS器件電遷移失效預警電路經過時間T3后輸出高電平，則根據T1、T2以及T3，獲取對應T2的電遷移失效的剩余壽命。本發明還提出一種電遷移失效的剩余壽命預測裝置，可以提高預測MOS器件電遷移失效剩余壽命的可靠性，提高預測效率，降低成本。

高分子材料蠕變失效時間的預測方法 847     

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本發明公開了一種高分子材料蠕變失效時間的預測方法，屬于高分子材料領域。本發明所述高分子材料蠕變失效時間的預測方法針對聚丙烯、聚乙烯等應用在塑料制品上的半結晶高分子材料，無需進行具體結晶和結構參數的測量便可實現在不同溫度和壓力條件下高效、準確的蠕變失效時間預測。本發明還公開了所述高分子材料蠕變失效時間的預測方法在預測塑料制品使用壽命上的應用，其對于塑料制品的生產、使用、更換及補強時機等方面均具有重大意義。

電感器失效模式及耐壓值的測試方法 1177     

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本發明公開了一種電感器失效模式及耐壓值的測試方法，所述電感器失效模式的測試方法包括步驟：S100、剪斷失效的電感器的任意一根引線；S200、將耐壓測試儀連接在電感器的兩個電極上，并施加電感器的耐壓值；S300、當耐壓測試儀上顯示的兩電極間的阻值為正常值時，判定該電感器的失效不是由磁體的耐壓失效引起的；當阻值為非正常值時，執行步驟S400；S400、剪斷另一根引線，施加耐壓值，若阻值恢復為正常值，為縱向耐壓失效，否則為橫向耐壓失效。本發明通過剪斷電感器的引線，測試絕緣電阻的變化來確定耐壓失效模式，不需要將電感器的線圈及磁芯拆除分別對橫向或縱向耐壓失效進行確認，克服了測試過程中存在的偏差。

預測復合材料層合板失效強度的方法 1193     

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本發明公開的一種預測復合材料層合板失效強度的方法，包含以下順序的步驟：步驟一、建立復合材料層合板有限元模型；步驟二、建立復合材料損傷本構模型；步驟三、基于ABAQUS?VUMAT有限元用戶動態子程序模塊，使用FORTRAN語言編寫用戶自定義子程序實現提出的損傷本構模型，以求解應力、應變和損傷；步驟四、對有限元模型進行計算，預測復合材料層合板的失效強度。本發明利用ABAQUS?VUMAT用戶自定義子程序來數值實現所建立的三維損傷本構模型，該模型同時考慮了剪切非線性和損傷累積導致材料性能退化的影響，能準則預測復合材料的失效強度。