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一種檢測激光器失效與老化的裝置和方法,該裝置包括分路器、光探測器和判斷器,其中分路器串接在激光器輸出端,將激光器輸出的光分出一部分輸入到光探測器做檢測;光探測器檢測分路器分光后的一部分光的電流,并將檢測結果送給判斷器;判斷器根據該檢測結果,判斷該激光器是否失效或老化情況。本發明的檢測方法能夠實時監控和檢測激光器的失效和老化狀況,讓維護人員及時了解激光器的工作性能和發現失效或老化的激光器,在激光器老化嚴重或雖然損壞但還沒影響到系統性能的情況下,通過告警提示相關人員提前進行相應準備和及時干預處理,將激光器損壞對系統的影響程度減少到最小,避免發生重大通信事故。
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本發明公開了一種LED燈失效檢測電路，該檢測電路包括依次連接的LED燈、負反饋回路以及失效檢測電路，所述負反饋回路還與單片機的輸出端口VREF_TI_L連接；所述失效檢測電路包括并聯的第一二極管D1和第二二極管D2，所述第一二極管D1靠近LED燈設置，所述第二二極管D2設置在環境溫度下；本發明還公開了一種LED燈電氣失效檢測方法和溫度失效檢測方法。本發明提供的失效檢測電路不僅可以判斷LED燈屬于電氣失效還是溫度失效，并且可以根據失效的狀態對LED燈進行保護；另外，本發明摒棄了傳統的NTC采樣電路，降低了檢測過程中的硬件成本。
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本發明公開了一種塑料卡扣斷裂的失效分析方法，該方法包括以下步驟：對塑料卡扣斷裂部位的斷面進行光學檢查，是否有異物或是液體的化學試劑，判斷是否是化學腐蝕導致斷裂；對比卡扣斷裂面與與未斷裂件工業CT圖片，卡扣是否在裝配期間發生偏移，判斷是否是裝配不良導致斷裂；拆下卡扣斷裂部位，對卡扣斷裂處的斷面進行形貌觀察，判斷斷面是否有疲勞紋路、應力紋路、塑性變形，從而判斷斷裂模式；通過X射線能譜儀分析步驟S3中斷面，對比正常位置，是否含有異常元素，進一步分析元素存在的形式，確定異常元素的具體物質；判斷化學成分是否一致；分析是否發生了降解；本發明能夠對卡扣斷裂進行有效的分析檢測，分析速度快、檢測準確性高。
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本實用新型提供了一種失效分析顯微鏡，包括：會聚超透鏡和顯微系統，所述顯微系統包括顯微物鏡；所述會聚超透鏡位于所述顯微系統外側，并與所述顯微物鏡位置對應；所述會聚超透鏡遠離所述顯微物鏡的一側用于放置待測樣品，所述會聚超透鏡用于對所述待測樣品所出射的激發光線進行會聚，并將會聚的激發光線射向所述顯微物鏡。通過本實用新型實施例提供的失效分析顯微鏡，利用會聚超透鏡對待測樣品所出射的激發光線進行會聚，可以增大系統數值孔徑，能夠提高光學顯微鏡的分辨率，可以用來檢測待測樣品的表面缺陷或破損，實現失效分析。并且，使用超表面作為會聚光線的會聚超透鏡，可以有效地減小整體的尺寸，減輕整體的重量。
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一種電子元件接觸點失效分析方法,該方法包括以下步驟:找到插槽中不合格的針腳;檢測上述不合格的針腳是否被氧化;當不合格針腳被氧化時,檢測出氧化物的成分及氧化物在不合格針腳中的具體位置;檢測不合格的針腳中是否有助焊劑;當不合針腳中有助焊劑時,檢測出助焊劑在針腳中的具體位置。利用本方法可以對電子元件進行驗證,準確地得出失效的原因及失效點的確切位置,提高了失效驗證的精確度。
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本申請提供一種材料失效裂紋源的分析方法，屬于材料檢測領域。材料失效裂紋源的分析方法，包括：從同批次零件或者同一個零件中獲取失效試樣和至少一個中間試樣；失效試樣取自零件斷裂部位，中間試樣取自零件未斷裂部位。選擇具有中間裂紋的中間試樣作為裂紋試樣；中間裂紋為位置與失效試樣的斷裂位置對應的裂紋。根據裂紋試樣中的中間裂紋的位置，確定零件的失效裂紋源位置。該分析方法能夠有效降低零件的使用環境和加工過程對查找裂紋源的干擾。
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本發明公開了一種基于LIBS的鍋爐受熱面高溫失效趨勢快速分析方法，具體是：鍋爐停爐檢修期間，脈沖激光光源發出的激光聚焦于待檢測的受熱面管道表面，使檢測的金屬材料被燒蝕氣化并形成等離子體，采集等離子體膨脹冷卻過程中發射的光譜信息，提取表征受熱面管道物理和化學特性的光譜特征指標，利用激光等離子體光譜特征指標與材料組織和力學性能指標之間的關聯性，得到被測管道的組織狀態和力學性能指標，從而預測被檢測管道的失效趨勢。本發明無需割管即可對受熱面結構特性和機械性能進行快速分析，在宏觀缺陷出現前判斷其失效的趨勢，可以有效提高檢修期間金屬檢查的效率，促進快速失效分析技術的發展。
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本發明公開一種邦定失效分析方法，包括如下步驟：S1：使用X-ray測厚儀測量鍍層厚度；S2：用掃描電鏡觀察表面形貌是否存在異常；S3：若表面形貌異常，則用線掃分析表面是否存在局部無金，若是則判定為表面形貌異常是導致邦定不良的因素之一。本發明通過掃描電鏡可快速觀察經過邦定工藝之后的產品表面是否存在形貌異常，得出邦定不良的真實原因與表面形貌異常的關系，為邦定工藝的進一步改進提供基礎。使用本方法，還能觀察到產品表面是否存在異常污染，再經過針對性地清洗異常污染之后，檢測、對比產品前后的邦定性能，可得知邦定不良的真實原因與異常元素污染的關系，為邦定工藝的進一步改進提供基礎。
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本申請提供一種印制線路板燒板失效的根因分析方法及裝置，涉及印制線路板技術領域，該方法包括：獲取燒板失效的印制線路板的失效基本信息；根據所述失效基本信息，獲得所述印制線路板的失效模式；對所述印制線路板進行檢測，得到對應的檢測結果；根據所述檢測結果和所述失效模式，分析得到所述印制線路板的失效根因。該方法及裝置可以不用過多地依賴分析人的經驗，通過采用合理規范的分析流程，準確地得到燒板失效的根本原因。
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本發明涉及一種發光芯片失效原因背面分析方法。該方法包括：S10、研磨拋光N電極上與光波導對應位置的金屬陶瓷層，使光波導對應位置的N電極裸露；S20、在N電極上設置測試連接點，且測試連接點位于光波導在N電極的對應區域之外；S30、供電電路的正極連接P電極上的鍵合金屬線，供電電路的負極連接測試連接點，供電電路提供供電電壓以使發光芯片發光；S40、使用光檢測設備檢測發光芯片背面發出的光，根據獲取光確定發光芯片的失效區域。本發明解決了光芯片表面覆蓋金屬層導致失效現象無法顯現的問題，提高光芯片失效分析的準確率。
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本實用新型公開了基于LIBS的鍋爐受熱面高溫失效趨勢快速分析裝置，包括電源模塊、脈沖激光光源模塊、光譜探測模塊、分析模塊和光學組件，所述電源模塊分別與脈沖激光光源模塊、光譜探測模塊和分析模塊連接，分析模塊與光譜探測模塊連接，光譜探測模塊還與脈沖激光光源模塊連接，所述分析模塊利用激光等離子體光譜特征指標與材料組織和力學性能指標之間的關聯性，得到被測管道的組織狀態和力學性能指標。本實用新型無需割管即可對受熱面結構特性和機械性能進行快速分析，在宏觀缺陷出現前判斷其失效的趨勢，可以有效提高檢修期間金屬檢查的效率，促進快速失效分析技術的發展。
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本發明公開了一種塑料結構件失效原因的分析方法及裝置，所述方法包括：先獲取待檢測對象的樣品數據，再根據樣品數據判斷所述待檢測對象是否需要執行內應力分析：若是，則對待檢測對象執行形貌分析、成分分析和內應力分析；否則對待檢測對象執行形貌分析和成分分析，最后根據上述各分析結果，生成綜合分析結果。采用本發明實施例提出的分析方法步驟詳盡、重現性高，且通過采用多種分析方法對塑料結構件進行分析，提高了塑料結構件失效原因的分析結果的準確度。
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本發明實施例提供的半導體器件失效分析方法、裝置、設備及存儲介質，通過物理檢測獲取正常半導體器件的目標檢測參數，目標檢測參數包括正常半導體器件對應失效半導體器件上的失效點區域的檢測參數，其包括失效點區域的表面檢測參數、失效點區域的元素濃度檢測參數、失效點區域的剖面檢測參數；然后將獲取到的目標檢測參數作為預設仿真算法的輸入參數輸入，通過預設仿真算法結合預測失效結果，從而得到失效半導體器件的失效原因。也即本發明實施例實現了對失效半導體器件失效原因的逆向分析，以真實的失效半導體器件作為直接的分析對象，分析結果為全面、準確。
本發明提供一種元器件失效分析專家系統中失效分析流程構建方法及系統，所述方法包括以下步驟：采集各門類電子元器件的失效信息；所述失效信息包括：失效分析方法、失效現象、失效模式、失效機理、失效環境；構建各失效信息之間的關聯關系；以所述失效模式為觸發點，根據各失效信息之間的關聯關系構建元器件失效分析專家系統中的失效分析流程。本發明的元器件失效分析專家系統中失效分析流程構建方法及系統，滿足了在元器件失效分析專家系統中構建不同門類電子元器件失效分析流程的需求，使失效分析專家系統成為一種具有邏輯判斷功能、可輔助完成實際失效分析的電子手段。
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本實用新型公開了一種聚合物鋰電池機械損傷失效分析模擬測試裝置，包括：底座；設置在底座上用于放置并帶動鋰離子電池轉動的轉盤；設置在轉盤上用于壓緊鋰離子電池的壓緊機構；以及設置在轉盤一側用于對電池進行穿刺的穿刺機構。本實用新型通過設置轉盤以及壓緊機構使得可以對鋰電池的不同角度進行穩定可靠的測試，克服了目前采用手動試驗存在的無法控制方向和力度、不能有效地驗證外力破壞電池的效果、不能調整角度對電池不同部位受力測試且存在安全隱患的缺陷。
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本實用新型公開了一種通用型芯片失效分析的測試裝置，其測試夾具包括底板、載板及夾板，底板中央設有金屬凸起，載板設有通孔，通孔內壁均設有金屬彈片，通孔內設有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，連接件包括設于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針，金屬探針套設有彈性部件，且彈性部件固定于通孔內壁，被測芯片置于載板上表面時，夾板輕壓于被測芯片上，被測芯片的引腳壓于金屬薄片上，彈性部件一起被壓縮，且金屬探針與金屬凸起電性連接，同時金屬彈片被壓縮；其測試裝置包括測試機臺及邏輯開關，測試機臺通過邏輯開關對被測芯片輸出測試信號。本實用新型是一種能夠廣泛適用于各種封裝結構的芯片進行失效分析的測試設備。
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本發明公開了一種芯片失效分析的測試設備，其測試夾具包括底板、載板及夾板，底板中央設有均勻布置的金屬凸起，貫穿載板上表面、下表面設有與金屬凸起對應的均勻布置的通孔，通孔內設有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，連接件包括設于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針，金屬探針套設有彈性部件，且彈性部件固定于通孔內壁，被測芯片置于載板上表面時，夾板輕壓于被測芯片上，被測芯片的引腳壓于金屬薄片上，彈性部件一起被壓縮，且金屬探針與金屬凸起電性連接；其測試機臺用于對被測芯片輸出測試信號，且可選擇地與金屬凸起電性連接。本發明是一種能夠廣泛適用于各種封裝結構的芯片進行失效分析的測試設備。
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本發明公開了一種通用型芯片失效分析的測試設備，其測試夾具包括底板、載板及夾板，底板中央設有金屬凸起，載板設有通孔，通孔內壁均設有金屬彈片，通孔內設有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，連接件包括設于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針，金屬探針套設有彈性部件，且彈性部件固定于通孔內壁，被測芯片置于載板上表面時，夾板輕壓于被測芯片上，被測芯片的引腳壓于金屬薄片上，彈性部件一起被壓縮，且金屬探針與金屬凸起電性連接，同時金屬彈片被壓縮；其測試裝置包括測試機臺及邏輯開關，測試機臺通過邏輯開關對被測芯片輸出測試信號。本發明是一種能夠廣泛適用于各種封裝結構的芯片進行失效分析的測試設備。
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本實用新型公開了一種芯片失效分析的測試裝置，其測試夾具包括底板、載板及夾板，底板中央設有均勻布置的金屬凸起，貫穿載板上表面、下表面設有與金屬凸起對應的均勻布置的通孔，通孔內設有用于與被測芯片的引腳連接的連接件，連接件包括設于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針，金屬探針套設有彈性部件，且彈性部件固定于通孔內壁，被測芯片置于載板上表面時，夾板輕壓于被測芯片上，被測芯片的引腳壓于金屬薄片上，彈性部件一起被壓縮，且金屬探針與金屬凸起電性連接；其測試機臺用于對被測芯片輸出測試信號，且可選擇地與金屬凸起電性連接。本實用新型是一種能夠廣泛適用于各種封裝結構的芯片進行失效分析的測試設備。
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本發明公開了一種可靠性測試板及基于該可靠性測試板進行的PCB板孔間CAF失效分析方法，所述方法包括以下步驟：提供一種可靠性測試板，并通過分半測試法在可靠性測試板上確定發生CAF的兩個相鄰的失效孔的位置；對可靠性測試板上發生CAF的兩個失效孔及其鄰近區域進行水平研磨，直至導電陽極絲出現在研磨剖面上；垂直于所述可靠性測試板所在平面，并沿所述導電陽極絲對兩個失效孔及其鄰近區域進行切片，觀察孔壁的質量及表觀，依此分析CAF形成的原因。通過所述方法，可給CAF的改善措施的制定提供有力的依據，從而有利于CAF的改善。
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本發明涉及鋰電池制造領域，具體涉及一種鋰電池短路失效分析方法，其包括如下步驟：提供一粉塵以及與粉塵相對應的分析參數，其中，分析參數包括粉塵的種類和粒徑；將正極極片、隔膜和負極極片依次疊放，其中，粉塵設置在正極極片與隔膜之間，或者，粉塵設置在負極極片與隔膜之間；對正極極片和負極極片施加壓力以壓緊正極極片和負極極片；對正極極片和負極極片提供電壓；調整壓力和/或電壓直到正極極片和負極極片短路；記錄在該分析參數下粉塵短路時對應的壓力和電壓。通過重復上述步驟，則可以得出不同分析參數的粉塵在一定條件下短路的數據，由此，鋰電池在安全驗證中短路后，通過查詢比對所記錄的數據，則可以快速的查出是何種粉塵。
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本實用新型涉及檢測裝置技術領域，尤其涉及電池能量失效模式與效應分析檢測裝置，包括：安全門、干粉噴頭、排氣扇；所述干粉噴頭固定設置在檢測單元的內壁上，且干粉噴頭通過管道與干粉儲存罐相連接；所述排氣扇設置在檢測單元的內壁上，且排氣扇與控制器通過電性方式相連接；所述液壓油缸設置在固定板上，且液壓油缸與液壓油泵站通過油管相連接；所述煙霧感應器固定設置在固定板上，且煙霧感應器與控制器通過電性方式相連接。本實用新型通過結構上的改進，具有結構簡單，性能穩定可靠，分析檢測效率高，使用安全性高的優點，從而有效的解決了現有裝置中存在的問題和不足。
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2025年07月16日 ~ 18日 
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