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本發明提供了一種變頻風機的過欠壓檢測方法，包括單相橋式整流電容濾波電路和控制芯片；所述單相橋式整流電容濾波電路與交流電源VAC，并輸出直流母線電壓至控制芯片；所述交流電源VAC的交流電頻率為50HZ或60HZ，經單相橋式整流電容濾波電路整流后的頻率為100HZ或120HZ；所述控制芯片包括存儲單元、運算單元、計時器、故障計時器、高電壓計數器；從而保證在每一個采樣周期里都能采到最少一個峰值。在單一個采樣周期里，對每一次采到的值進行比較，大的值留下來，小的值舍去，最后就可以得出這個周期里采到的最大值。該方法電路結構簡單，且控制芯片的算法處理過程簡單易操作。過欠壓保護電壓值在各種調速電壓下和各種靜壓下與設計值的誤差在±2VAC以內，效果良好。
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本發明公開了一種頂絲反壓式PEM電解槽裝置，本發明涉及電解槽技術領域，本發明包括側架一、連通管、防護板、側架二、頂孔和中心架，所述側架一靠近側架二的一端設置有中心架，本發明四個絲桿貫穿側架一與側架二延伸至外端進行固定，絲桿貫穿中心架的四周對中心架進行固定，螺紋架在擠壓側架一的表面時利用螺紋桿向中心架的表面進行移動，側架一在移動時利用防護板的相互接觸擠壓中心架進行移動相互的接觸在一起進行固定組成電解槽對純水進行電解，中心架與側架一和側架二利用絲桿進行固定方便進行拆卸與固定增加便捷性，可以對中心架與側架一和側架二可以進行單一的生產與更換達到降低成本的效率。
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本發明公開了一種回轉窯浮動密封結構，包括：窯罩；回轉窯體，和窯罩連通；波紋管，設于窯罩靠近回轉窯體的端部上并套設于回轉窯體的端部外；第一浮動支撐基體，環繞回轉窯體的外周壁設置，其軸向第一端和波紋管遠離窯罩的一端連接而封閉波紋管的端部，其軸向第二端和回轉窯體的端部外周壁相抵接；第二浮動支撐基體，可彈性移動的設于第一浮動支撐基體上，并能夠隨回轉窯體的軸向伸縮移動而移動；第一密封件，設于第二浮動支撐基體上并和回轉窯體相抵，能夠受第二浮動支撐基體的彈性浮動支撐力；第二密封件，設于第二浮動支撐基體上，并沿回轉窯體的軸向可移動的抵接在第一浮動支撐基體的內周壁上。其能夠提高密封可靠性。
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本發明公開了一種回轉窯分段式供料裝置，包括回轉窯供料底座、供料炮筒、與供料炮筒連通的料倉、固定于回轉窯供料底座的側部推動電機、燃燒爐、高度調節組件、炮筒卡扣組件，供料炮筒包括筒壁、轉動安裝于筒壁內的推料螺桿，推料螺桿包括攪拌打散段、螺旋輸送段，攪拌打散段位于料倉的正下方；側部推動電機推動供料炮筒靠近或遠離燃燒爐。采用炮筒卡扣組件進行供料炮筒與燃燒爐的固定卡扣，解決了容易脫出的問題，采用高度調節組件調節供料時炮筒高度，解決了長時間使用過程中容易造成偏位問題，采用攪拌打散段進行預碎料，解決了螺桿易損傷的問題。
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本發明公開了一種回轉窯篩分粉碎出料倉，涉及回轉窯技術領域，包括：與回轉窯爐管的出料端連接的進料部、與冷卻降溫窯連接的粉碎室；所述粉碎室與所述進料部連通，所述粉碎室內設置有用于篩分碎料的篩網和用于粉碎結塊的碎料裝置。結塊物料中心有部分物料，還沒有達到合格的燒結程度，經過碎料裝置的粉碎后與其他物料混合，通過利用粉碎后爐內溫度和其他物料的溫度，將這部分物料進行二次燒結，本方案可以在保證物料合格的情況下，將現有技術中的物料篩分、粉碎、回收裝置省去，減少了回轉窯整體的體積，同時減少了制作成本和使用空間，省去原有結塊物料需要單獨通過粉碎裝置粉碎，再進行二次燒結的步驟，減少粉碎裝置的投入和人員操作的步驟。
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本實用新型涉及貴金屬提取設備技術領域，公開了一種貴金屬提取用滾筒篩分機，包括底座，所述底座頂部固定連接有旋轉機構，所述旋轉機構內部設置有篩分機構，所述底座頂部位于篩分機構前后兩側均設置有清理機構；所述清理機構包括兩個滑槽，兩個所述滑槽分別設置于底座頂部前后兩側，所述滑槽內部轉動連接有螺紋桿，所述螺紋桿的外壁一側固定連接有從動帶輪，所述底座的一側設置有電機二，所述電機二的一側驅動端固定連接有傳動軸，所述傳動軸的外壁固定連接有兩個主動帶輪，兩個所述主動帶輪分別通過皮帶與兩側的從動帶輪相連。本實用新型中，通過清理機構使得篩板表面堵塞的篩孔得以快速清理，過程無需人工拆卸清理，清潔更加方便。
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本發明涉及陶瓷濕法制粉技術領域，特別是一種陶瓷制粉工藝及其系統。背景技術陶瓷行業是一個高能耗、高污染的行業。濕法制粉工藝是陶瓷產品生產過程中的重要工藝。傳統的濕法制粉工藝流程是配料－球磨制漿－過篩、除鐵－噴霧干燥造粒。其中，噴霧干燥造粒的工序主要在噴霧干燥塔中進行，噴霧干燥塔是熱能消耗及轉換的主要設備，其能耗占陶瓷生產總成本的%以上。噴霧干燥造粒的工序一般是將含水%～%的陶瓷泥漿，經柱塞泵加壓由符合孔徑要求的噴槍霧化噴入噴霧干燥塔，同時
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.本發明涉及氧化鋁生產領域，具體是指利用鋁灰無害化生產氧化鋁的方法及系統。背景技術.現有技術中在利用鋁灰來生產氧化鋁的過程中，會產生一定量的有害氣體，比如，鋁灰灑上水，其中的aln與水發生反應，生成氨氣，反應如下：alnho＝al(oh)nh。氨氣就是刺激性氣體，且有害氣體無法得到一定程度上的凈化處理，從而在排向大氣后對環境造成一定的污染?，F有技術中在利用鋁灰進行生產的過程中，還存在的問題是無法達到較高的氧化鋁純度，從而影響了對鋁灰的回收效率，繼而影響了能源的回收率。.因此，一
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本實用新型公開了一種旋轉流槽，屬于流槽技術領域，包括工作臺，所述工作臺的頂部一端可拆卸連接有基座，且基座的中心一體成型有支撐柱，所述支撐柱的前端嵌入嵌合座底端的嵌合槽內，且嵌合座的頂端一體成型于流槽箱的后端下方，所述流槽箱的頂端開設有內流槽，所述流槽箱的兩側外壁焊接有嵌合筒A，且嵌合筒A的內部嵌入有底柱，所述底柱焊接于護罩的兩側底端，其通過設有嵌合筒A、護罩和底柱，在流槽箱的兩側焊接嵌合筒A，將護罩底端的內腔與流槽箱頂部嵌合，使得護罩底端的底柱嵌入嵌合筒A進行固定，嵌合密封的護罩遮蓋于流槽箱的上方避免金屬液濺落而出，解決了現有技術的流槽箱的遮蓋效果差的問題。
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本實用新型公開了一種陶瓷手機后蓋的生產系統，包括：用于添加生產原料的加料器；設于加料器的下方，用于將生產原料進行混合處理的混料機；與混料機相連接，用于將混合后的生產原料進行干燥處理的干燥機；與干燥機相連接，用于將干燥后的生產原料進行放電等離子體燒結的SPS放電等離子燒結爐；與SPS放電等離子燒結爐相連接，用于將燒結后的陶瓷體進行外形加工的外形加工設備。采用本實用新型，可以更加簡易、快速的制備高強度、高韌性、高硬度陶瓷手機后蓋。
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發明公開了一種環保型戶外無光粉末涂料樹脂的制備方法,該方法是利用聚酯樹酯與丙烯樹脂搭配來制造戶外無光粉末涂料的制備方法。該方法無需另外加入消光劑,也無需像雙組分粉末多一道工序來干混合消光;而是一次性擠出直接利用聚酯樹酯與丙烯樹脂的不相溶性和聚酯樹酯與丙烯樹脂在固化反應時分子結構之間產生網絡互穿而使得涂膜微觀凹凸不平達到消光的目的,將樹脂A與樹脂B、助劑、顏填料一起混合后融溶擠出可制得光澤在10%以下的戶外無光粉末涂料。本發明的端羧基聚酯樹酯A和縮水甘油基丙烯酸樹脂B制成的粉末涂料具有很好的耐化學品性、很好的耐候性、良好的粉末儲存穩定性和耐沖擊性。
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本發明公開了一種摻雜硅酸二鈣納米粉的生物陶瓷材料的制備方法，該工藝將硫代二丙酸二月桂酸酯、四硼酸鈉、甲基三乙酰氧基硅烷等進行加壓反應，添加潤滑劑和消泡劑制作材料的有機組份，然后利用球磨工藝將氫氧化鋁陶瓷粉、黏土、炭黑、聚乙烯蠟、鋰輝石等原材料混合物進行研磨、干燥、活化、過篩分選，制備陶瓷母料，進一步將上述有機組份和陶瓷母料進行逐級遞進燒結，最后利用雙螺桿擠出技術進行造粒、真空脫水、塑型、高壓蒸汽滅菌等步驟制備得到摻雜硅酸二鈣納米粉的生物陶瓷材料。制備而成的摻雜硅酸二鈣納米粉的生物陶瓷材料，其安全無毒、強度高抗壓，可進行生物降解，具有較好的應用前景。
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本發明公開了可降解鎂基復合金屬生物陶瓷材料的制備方法，該工藝將4?三甲基?1，2?二氫化喹啉、4?甲基?6?叔丁基苯酚、蓖麻酸鈣等進行加壓反應，添加潤滑劑和消泡劑制作材料的有機組份，然后利用球磨工藝將氫氧化鈣、碳化硅、氧化鋯陶瓷粉、骨料、碳化硼、鎂鋁尖晶石等原材料混合物進行研磨、干燥、活化、過篩分選，制備陶瓷母料，進一步將上述有機組份和陶瓷母料進行逐級遞進燒結，最后利用雙螺桿擠出技術進行造粒、真空脫水、塑型、高壓蒸汽滅菌等步驟制備得到可降解鎂基復合金屬生物陶瓷材料。制備而成的可降解鎂基復合金屬生物陶瓷材料，其安全無毒、質軟彈性大，可進行生物降解，具有較好的應用前景。
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本發明提供一種耐磨螺旋軸涂層的制備方法，首先將鈷粉、鉻粉、碳化鎢粉、粘結劑與水混合，制備成料漿后噴霧干燥，再將所得粉末與鎳粉球磨、真空燒成后破碎篩分得到涂層粉末；最后采用超音速火焰噴涂工藝將涂層粉末均勻的噴涂在螺旋軸表面。本發明的涂層配方加入了抗腐蝕的鎳成分，大大增強了涂層的抗腐蝕性能；涂層粉末的制備工藝簡單，制備得到的涂層粉末成分均勻、流動性好，能滿足熱噴涂的需求。同時采用超音速噴涂技術，形成了少空隙、低氧化、高粘合力的高質量涂層，大大增加了螺旋軸葉片的防磨、抗腐蝕能力。保障了螺旋軸在腐蝕性介質以及高阻力的多重復雜工礦下正常工作。
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本發明涉及一種不銹鋼增強碳化硅復合陶瓷LED散熱器的制備方法，其為將碳化硅粉和不銹鋼粉及粘結劑進行預混，然后加入混煉造粒一體機中，進行混煉及造粒；將造粒后的顆粒加入注塑機中，注射到散熱器造型的模具中得到的散熱器生坯；放入催化脫脂爐脫脂，使用草酸或硝酸催化脫脂，將粘結劑脫除70～90％；之后燒結，得到不銹鋼增強碳化硅復合陶瓷LED模組散熱器；該散熱器結構上具有模塊化設計，一面用于安裝LED光源，另一面為散熱鰭片，并具有螺栓固定孔和線纜孔。該方法獲得的不銹鋼增強碳化硅復合陶瓷LED模組散熱器彎曲強度≥600MPa，導熱系數≥9w/m*k，耐腐蝕性優良，適用于腐蝕性環境LED散熱。
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本發明公開了一種記憶合金骨缺陷修復生物陶瓷材料的制備方法，該工藝將無水磷酸氫二鈉、硫酸銨、乙酸鈣、甘油磷酸鈉等進行加壓反應，添加潤滑劑和消泡劑制作材料的有機組份，然后利用球磨工藝將二氧化鈦、二氧化硅、鎳粉、羥基磷灰石、三磷酸鈣、二元磷酸鈣、二水磷酸氫鈣、磷酸鈣鎂石等原材料混合物進行研磨、干燥、活化、過篩分選，制備陶瓷母料，進一步將上述有機組份和陶瓷母料進行逐級遞進燒結，最后利用雙螺桿擠出技術進行造粒、真空脫水、塑型、高壓蒸汽滅菌等步驟制備得到記憶合金骨缺陷修復生物陶瓷材料。制備而成的記憶合金骨缺陷修復生物陶瓷材料，其具有記憶合金的功能、可塑性強、耐壓抗彎，具有較好的應用前景。
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本發明公開了一種鐵和碳化鈦混合料，其由下列重量百分比的原料配制而成：碳化鈦30～50%、鐵50～70%。本發明還公開了一種利用鐵和碳化混合料在冷壓模具表面制作涂層的方法。與現有技術相比，本發明使得經過表面強化后的冷壓模具，硬度和耐磨性可大大提高，使用壽命也明顯增加；碳化鈦具有高硬度、高強度、高彈性模量以及優異耐磨性能，成本較傳統硬質相WC低，性能與其相當，可有效節省成本。制備工藝簡單，能耗低，適用于工業化生產。
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本發明公開了一種鎳和二硼化鈦混合料，其由下列重量百分比的原料配制而成：二硼化鈦20~40%、鎳60~80%。本發明還公開了一種利用鎳和二硼化鈦混合料在金屬基體上制作涂層的方法。與現有技術相比，本發明使得經過表面強化后的金屬基體，硬度和耐磨性可大大提高，使用壽命也明顯增加；二硼化鈦具有高硬度、高強度、高彈性模量以及優異耐磨性能，成本較傳統硬質相WC低，性能與其相當，可有效節省成本。制備工藝簡單，能耗低，適用于工業化生產。
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本發明公開了一種可用于剎車片的減震耐磨自潤滑復合材料及其制備方法，該復合材料是由金屬基體層和塑料層組成，金屬基體層是由鐵粉和銅粉與若干圓錐狀增強體構成，所述圓錐狀增強體的底部位于所述母體金屬鐵粉和銅粉的上表面，由表及里增強體的體積分數逐漸減小，增強體通過混合物顆粒預制體與母液金屬的熔滲而形成；所述塑料層的成分以重量份數計，包括以下組分：石墨1?3份，聚四氟乙烯5?15份，聚丙烯纖維8?12份，尼龍66?60?70份。本發明制得的復合材料耐磨性能優異，減震性好，耐沖擊性能優異，耐熱、耐化學腐蝕性能好，自潤滑性能佳，且對環境無害，制備成本低。
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本發明涉及一種自潤滑陶瓷材料及其制備方法，屬于冶金技術領域。本發明通過3D打印技術將氧化鋁微粉、鉬粉平鋪于選擇性激光燒結成型設備中進行3D打印成空間有序的蜂窩結構材料，再利用類石墨烯結構二硫化鉬、銀、硫酸鋇、共晶粉組成的復合粉末作為固體潤滑劑，利用表面空間有序的蜂窩結構的自身減摩抗磨性能和填充的固體潤滑劑的協同作用，可進一步降低材料在室溫、中溫下的摩擦系數，進而實現該層狀復合材料在室溫到800℃溫度范圍內的連續自潤滑；本發明利用銀從涂層內部擴散到表面形成一層連續的潤滑膜，該潤滑膜可以抑制鉬的氧化，還使材料的納米硬度和彈性模量得到提高，力學性能得到提升。
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本發明公開了一種生物合金材料的制備方法，屬于生物新材料技術領域。本發明以鎂粉為基料，加入鋅粉，形成合金基體物，在燒結過程中有很多Zn原子擴散到Mg基體中導致更強的固溶強化提高了基體的力學性能，抗壓強度得到提高；通過離子注入的方法，在打磨后光滑的合金材料基體表面注入了鈦和鋯，鈦原子和鋯原子在純鎂表面形成了固溶體，合金平均表面剛性提高，減少了基體與第二相的電偶腐蝕，使其耐腐蝕性增大；以葡聚糖和小分子咖啡酸為原料，通過酯化反應，使涂層機械穩定性增強，降解速率變慢，避免細胞與合金基材接觸，從而使細胞可以粘附生長，增強了細胞相容性。本發明解決了針對目前合金材料的生物相容性差、機械性能差的問題。
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本發明提供一種耐磨靴涂層的制備方法，首先將鈷粉、鉻粉、碳化鎢粉、粘結劑與水混合，制備成料漿后噴霧干燥，再將所得粉末與鎳粉球磨、真空燒成后破碎篩分得到涂層粉末；最后采用等離子噴涂工藝將涂層粉末均勻的噴涂在耐磨靴表面。本發明的涂層配方加入了抗腐蝕的鎳成分，大大增強了涂層的抗腐蝕性能；涂層粉末的制備工藝簡單，制備的涂層粉末成分均勻、流動性好，能滿足熱噴涂的需求。本發明的噴涂工藝采用等離子噴涂技術，其涂層空隙少、粘合力強，由于控制了噴涂過程中基體溫度，工件不會發生變形，大大增加了耐磨靴的防磨、抗腐蝕能力。保障了耐磨靴在腐蝕性介質以及高阻力的多重復雜工礦下正常工作。
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本發明提供一種基于光固化成型的金剛石?陶瓷復合材料的制備方法，包括以下步驟：稱取金剛石粉及鈦粉，經過熔鹽法，實現金剛石表面鍍鈦，得到金剛石鍍鈦層；通過球磨法在金剛石鍍鈦以后的表面包覆石蠟，得到石蠟層；稱取二次包覆后的金剛石顆粒和玻璃相陶瓷粉末在球磨機中混合均勻，然后在烘箱中烘干，取出后過篩，得金剛石?玻璃相陶瓷混合粉體；將得到的混合粉體、光固化樹脂及分散劑等，放到均質機中，混合均勻，得到光固化金剛石?陶瓷復合材料漿料；然后通過增材制造技術中的DLP打??；再經過熱燒結，得光固化DLP打印含金剛石?玻璃相陶瓷復合材料零件。本發明方法制備得到的零件具有成型精度高、形狀復雜度高及綜合力學性能良好的特點。
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本發明提供一種耐磨葉輪涂層的制備方法，首先將鈷粉、鉻粉、碳化鎢粉、粘結劑與水混合，制備成料漿后噴霧干燥，再將所得粉末與鐵粉球磨、真空燒成后破碎篩分得到涂層粉末；最后采用等離子噴涂工藝將涂層粉末均勻的噴涂在攪拌葉輪表面。本發明的涂層粉末的制備工藝簡單，可連續生產，且制備的涂層粉末成分均勻、流動性好，能滿足熱噴涂的需求。本發明的噴涂工藝采用等離子噴涂技術，其涂層空隙少、粘合力強，由于控制了噴涂過程中基體溫度，工件不會發生變形，大大增加了攪拌葉輪的防磨、抗腐蝕能力。保障了葉輪在腐蝕性介質以及高阻力的多重復雜工礦下正常工作。
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本發明公開了添加礦物膠原蛋白的復合生物陶瓷材料的制備方法，該工藝將幾丁質、海藻糖、葡聚糖、羥丙基甲基纖維素等進行加壓反應，添加潤滑劑和消泡劑制作材料的有機組份，然后利用球磨工藝將羥磷灰石、磷酸二鈣、方解石、二氧化硅等原材料混合物進行研磨、干燥、活化、過篩分選，制備陶瓷母料，進一步將上述有機組份和陶瓷母料進行逐級遞進燒結，最后利用雙螺桿擠出技術進行造粒、真空脫水、塑型、高壓蒸汽滅菌等步驟制備得到添加礦物膠原蛋白的復合生物陶瓷材料。制備而成的添加礦物膠原蛋白的復合生物陶瓷材料，其材質均勻、無細胞毒性、硬度高強度大，具有較好的應用前景。
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本發明公開了醫用增強型多孔生物陶瓷材料的制備方法，該工藝將十二胺基磺酸鈉、氯化銨、氧化鐵、羥丙基甲基纖維素、聚硅氧烷、硫代二丙酸二月桂酸酯等進行加壓反應，添加潤滑劑和消泡劑制作材料的有機組份，然后利用球磨工藝將羥基磷灰石、鋇長石、鋰云母、硅藻土等原材料混合物進行研磨、干燥、活化、過篩分選，制備陶瓷母料，進一步將上述有機組份和陶瓷母料進行逐級遞進燒結，最后利用雙螺桿擠出技術進行造粒、真空脫水、塑型、高壓蒸汽滅菌等步驟制備得到醫用增強型多孔生物陶瓷材料。制備而成的醫用增強型多孔生物陶瓷材料，其安全無毒、密度輕、多孔透氣性好、抗壓強度高，具有較好的應用前景。
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本發明公開了一種陶瓷手機后蓋的制備方法，包括：（1）用無水乙醇將氧化釔穩定的氧化鋯粉體配成懸濁液，向懸濁液中加入分散劑，并添加氧化鋁粉體，均勻混合后干燥，得到摻雜改性的氧化釔穩定的氧化鋯粉體；（2）取步驟（1）制備摻雜改性的氧化釔穩定的氧化鋯粉體，放于SPS模具中，真空條件下進行放電等離子體燒結，得到陶瓷體；（3）將步驟（2）得到的陶瓷體進行外形加工、粗磨、精磨、拋光，得到陶瓷手機后蓋。相應的，本發明還公開一種采用上述方法制得的陶瓷手機后蓋。采用本發明，可以更加簡易、快速的制備高強度、高韌性、高硬度陶瓷手機后蓋。
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本申請涉及真空鍍鋁膜的技術領域，具體公開了一種雙面真空鍍鋁膜工藝，包括以下制備步驟：步驟一、制備鋁材；步驟二、制備復合膠液，并向基材上涂覆復合膠液，隨后進行加熱同時進行輻照處理，直至將水分蒸干，制得基膜；步驟三、一次真空蒸鍍：鍍層厚度為800?1000埃，得到單面鍍鋁膜；步驟四、將單面鍍鋁膜置于鍍鋁鼓上復卷一次；步驟五、二次真空蒸鍍：鍍層厚度為500?600埃，得到雙面鍍鋁膜；步驟六、將雙面鍍鋁膜進行細化處理：先將雙面鍍鋁膜均勻冷卻至50?65℃，然后加熱至150?200℃，保溫2?3min，加熱過程中采用輻照處理，自然冷卻后，得到雙面鍍鋁膜成品。通過本申請制得的雙面鍍鋁膜，其阻隔性好，鍍層的附著力佳，產品抗撕裂強度高。
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本發明涉及一種金屬?碳化硅多孔復合材料的制備方法，所述方法是將碳化硅和一定量金屬粉體混合，并采用金屬粉末注射成型技術制備成金屬?碳化硅多孔復合材料。按照本發明制備的金屬(優選為不銹鋼)?碳化硅多孔復合材料，其密度和氣孔分布非常均勻，氣孔率可直接通過高分子粘結劑的配比進行調整，氣孔率在25?55％之間可調，工藝的可控性好，預制體彎曲強度可達30Mpa?60Mpa，滲鋁的良品率高。由于注射成型壓力均勻，燒結不易變形，金屬?碳化硅多孔復合材料的成型體表面光滑，具有更好的形狀設計裕度，大大節省了滲鋁后的鋁碳化硅的加工成本，可獲得更高的產品良率。
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本發明提供了一種封裝基板復合材料及其制備方法。由以下步驟制成：將碳納米角、蘆竹生物炭和硅微粉混合研磨；加入古爾膠、聚乙二醇和去離子水攪拌，干燥，過篩；加入去離子水、無水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺球磨，噴霧干燥形成復合球形顆粒；干壓成型后用塑料薄膜包封，冷等靜壓成型；置于石墨坩堝中燒結得粉料A；將二氧化硅、鋰輝石、螢石粉、硼酸、碳酸鋇和去離子水混合球磨；烘干后過篩，燒結得玻璃粉料；將粉料A、玻璃粉料和去離子水混合球磨，過篩；加入潤滑劑、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶繼續研磨；壓制成型；燒結，冷卻即得。本發明的封裝基板復合材料具有較高的介電常數，很低的介電損耗值和很好的力學性能，抗彎強度高。
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2025年07月16日 ~ 18日 
