本發明公開了一種叔丁醇基凝膠注模法制備Si3N4多孔陶瓷的成型方法,屬于多孔陶瓷領域。該方法以叔丁醇作為一種新的溶劑,取代傳統的水基凝膠注模成型中的溶劑水,將丙烯酰胺與氮-氮亞甲基雙丙烯酰胺及聚乙烯吡咯烷酮溶于TBA;制成預混液,然后加入Si3N4,Al2O3,Y2O3,球磨12h,經成型,干燥,排膠,燒結等工序,制備得高氣孔高強度的氮化硅多孔陶瓷。最終制備的Si3N4多孔陶瓷氣孔率介于40-75%之間,強度為40-140MPa。該方法具有以下優點:(1)避免了常規水基凝膠注模成型工藝中的Si3N4水解問題;(2)解決了水基凝膠注模成型干燥容易開裂的問題,并簡化了凝膠注模成型干燥工藝。
本發明公開了一種鈦纖維韌化冷鐓模具,冷鐓模具內部含有Ti纖維網狀骨架,組成Ti纖維網狀骨架的Ti纖維上覆蓋有TiC層,TiC層由亞微米級TiC顆粒堆積組成,Ti纖維網狀骨架之間彌散分布有微米級WC顆粒和Fe粘結相;Ti纖維網狀骨架由多個橫向Ti纖維和縱向Ti纖維連接組成,橫向Ti纖維為螺旋線狀纖維,橫向Ti纖維從內到外均連接有縱向Ti纖維。本發明還公開了一種鈦纖維韌化冷鐓模具的制備方法,采用該方法制備的鈦纖維韌化冷鐓模具不含有稀有金屬,制造成本低,韌性高,可使用范圍廣泛。
本發明公開了一種在碳或碳纖維表面覆蓋金屬鉻的方法,首先對碳或碳纖維進行表面預處理,包括去油或去膠、粗化、中和、敏化以及活化,然后對表面預處理后的碳或碳纖維進行電鍍以及焙燒處理,即得到表面覆蓋金屬鉻的碳或碳纖維。本發明在碳或碳纖維表面覆蓋金屬鉻的方法,利用電鍍后焙燒的方法在碳或碳纖維上覆蓋金屬鉻,不僅有效解決了碳或碳纖維表面難以金屬化,特別是難以涂覆金屬鉻的問題,而且可以通過調整電鍍工藝參數改變金屬鉻涂層的厚度,得到的鉻層均勻致密,實現了工藝操作簡單,成本低,穩定性好的目的。
本發明涉及一種利用真空自耗電弧爐制備銅鉻50電接觸材料的方法,利用新的方法制備出粒徑在0.01~1微米之間的銅粉和Cr粉,相對于現有技術中所使用的銅粉和Cr粉來說粒徑更小,選取所制備的Cu粉和Cr粉按照比例進行混合,利用冷等靜壓壓制成棒料,經燒結后進行自耗熔煉成合金鑄錠。在高溫電弧的作用之下,自耗電極快速均勻的發生層狀消熔并滴到水冷結晶器底部,配合結晶器外圍快速的冷卻速率實現CuCr(45%?55%)合金鑄錠的凝固,故得到均勻細小的CuCr合金組織。本發明是利用真空自耗電弧熔煉法制備Cr含量在45%?55%(wt)的CuCr電觸頭材料,材料無氣孔、疏松、夾雜、無Cu、Cr富集等宏觀微觀缺陷,并且Cu、Cr顯微組織結構小于20um。
本發明提供了一種Ti?Ti5Si3復合梯度多孔過濾片的制備方法,該Ti?Ti5Si3復合梯度多孔過濾片的制備方法制得的Ti?Ti5Si3復合梯度多孔過濾片,包括支撐層,精度控制層,其特征主要在于利用加壓反應燒結獲得Ti5Si3精度控制層。本發明所涉及的梯度多孔過濾片制備方法制備的多孔過濾片一次成型,成品率高,在保證過濾片透過性能的同時,可以根據需求調整Ti5Si3精度控制層的過濾精度。該新型過濾片可以應用在高端生物醫藥、污水處理、海水前級凈化等領域,具有巨大的市場應用價值和潛力。
本發明公開的一種銀銅氧化物電觸頭材料的制備方法,具體按照以下步驟實施:步驟1、分別稱取氧化物粉末和磨球,采用高能球磨法對稱取的氧化物粉末進行處理,得到納米級氧化物粉體;步驟2、將銀粉、銅粉和經步驟1制得的納米級氧化物粉體混合,形成混合粉體A,對混合粉體A進行機械合金化表面處理,得到混合粉體B;步驟3、對經步驟2得到的混合粉體B依次進行退火、成型、燒結及擠壓處理,制備出銀銅氧化物電觸頭材料。本發明的銀銅氧化物電觸頭材料的制備方法,利用廉價的金屬銅代替部分貴金屬銀,同時添加氧化物來制備電觸頭材料,不僅制備成本低,而且制備出的電觸頭材料導電性能好使用壽命長。
本發明公開一種電梯導靴靴襯用碳化硅石墨烯尼龍復合涂層及制備方法。該電梯導靴靴襯用碳化硅石墨烯尼龍復合涂層的原料包括碳化硅、改性石墨烯和聚己二酰己二胺,所述復合涂層的原料中,碳化硅的質量百分含量為5%~15%,改性石墨烯的質量百分含量為5%~15%,聚己二酰己二胺的質量百分含量為70%~90%。該復合涂層具有優秀的耐磨損和自潤滑特性,可有效實現電梯靴襯防護,延長電梯靴襯的使用壽命。
本發明公開了一種碳化硅MOSFET芯片雙向開關功率模塊及其制備方法,銅底板上橫向設置有多塊DBC,多塊DBC構成9個雙向開關,DBC的功率回路通過功率端子引出,DBC上疊加設置有第一PCB板和第二PCB板,第一PCB板和第二PCB板通過引線鍵合的方式引出驅動端子,9個雙向開關連接構成矩陣變換器的拓撲結構;本發明碳化硅MOSFET芯片雙向開關功率模塊具有體積小,寄生電感小,功率密度大的優點。
本發明公開了一種利用真空自耗電弧熔煉工藝制備CuCr25電觸頭的方法,包括以下步驟:1)按照CuCr25電觸頭材料成分配比選取合格的Cu粉和Cr粉進行混合;2)對混合均勻的粉末進行冷等靜壓壓制;3)對壓制完成的自耗電極進行燒結;4)對燒結完成的電極進行自耗熔煉。本發明改善了用熔鑄工藝制備電觸頭材料過程中的坩堝掉渣導致的夾雜問題,細化了鑄態CuCr25電觸頭材料的顯微組織,降低了鑄錠中的氣體含量,提純了合金鑄錠。
本發明公開了一種三維氮化鋁骨架增強高取向片狀石墨復合材料及其制備方法,通過對片狀石墨進行表面改性,并以改性后的片狀石墨為基體,采用溶膠?凝膠法,以Al(NO3)3作為前驅體,NH3·H2O調節溶液pH值以制備GF@Al(OH)3凝膠,經烘干后高溫分解得到GF@Al2O3復合粉體,再通過碳熱還原氮化反應得到GF@AlN復合坯體,最后將復合坯體放入振蕩多場耦合燒結進行真空爐結,制備得到三維氮化鋁骨架增強高取向片狀石墨復合材料具有高度各向異性結構,沒有任何雜質相生成并且三維AlN陶瓷骨架增強相在石墨基體內均勻分布,集輕質、高強度、高熱導率及低熱膨脹系數等綜合性能于一體,可作為新型熱管理材料及結構部件,在電子產品、交通運輸、衛星通訊及航空航天等領域使用,具有廣泛的應用前景。
一種FeAl/TiC復合材料的常壓燒結制備方法,其步驟為:1)采用機械合金化技術制備出FeAl金屬間化合物粉末;2)通過高溫熱處理工藝制備出FeAl金屬間化合物粉末;其中機械合金化工藝球磨時間為60h,熱處理溫度為800℃,保溫1h;3)將所制備的FeAl金屬間化合物粉末與TiC粉末相混合制備FeAl/TiC復合粉末,并通過壓力成型制備條狀試樣,4)進行常壓燒結工藝,燒結溫度為1600℃,保溫2h,常壓燒結工藝制備出FeAl/TiC復合材料塊材,本發明利用FeAl金屬間化合物的熔點為1250℃-1400℃,所以在1600℃燒結時,FeAl金屬間化合物會發生熔化作為液相與TiC顆粒燒結到一起并形成致密的燒結塊材,具有制備成本較低,工藝簡單,大規模產業化生產的優點。
本發明公開的一種制備氧化鋁彌散強化銅基復合材料的方法,包括以下步驟,采用高能球磨法制備銅鋁預合金粉末;采用高能球磨法制備氧化亞銅粉與銅鋁預合金粉末的復合粉末;將復合粉末冷壓成型;在真空爐中進行燒結和內氧化;經兩次熱擠壓后即制得。本發明的方法制備氧化鋁彌散強化銅基復合材料,不僅工藝簡單、成本低,而且解決了鋁在銅中的完全固溶和完全氧化的困難。
本發明公開了一種基于球磨法制備摻雜銀鎳氧化錫電接觸材料的方法,步驟包括:步驟1、分別稱取氧化錫粉末、其他氧化物粉末和磨球,對稱取的混合粉末進行處理,得到初步混合氧化物粉體A;步驟2、將銀粉、鎳粉、錫粉和經步驟1制得的初步混合氧化物粉體A混合,形成混合粉體B,對混合粉體B進行機械合金化表面處理,得到混合粉體C;步驟3、對經步驟2得到的混合粉體C依次進行退火、初壓成型、燒結、復壓、復燒處理,最終制備出摻雜銀鎳氧化錫電接觸材料。本發明的制備方法,解決了現有摻雜銀鎳氧化錫電接觸材料中成本高、生產周期長及工藝復雜的問題,有效提高了摻雜銀鎳氧化錫電接觸材料的電性能。
本發明公開了一種低氧鉬鈮合金靶材,包括按重量百分比計量的以下組分:鈮粉5%~15%、碳黑0.1%~0.3%、余量為鉬粉,以上組分質量百分比之和為100%。本發明還公開了一種低氧鉬鈮合金靶材制備方法,該方法通過在鉬鈮合金壓制坯中添加適量的碳黑,以達到采用簡單、低成本的制備工藝獲得低氧鉬鈮合金靶材的目的。
本發明公開了一種利用流延法制備鎢銅片或板的方法,選取銅包鎢復合粉體為原料制備流延漿料,然后將流延漿料依次經過流延成型、排膠燒結、壓制、熔滲燒結、表面處理,即可得到鎢銅片或板。本發明利用流延法制備鎢銅片或板的方法,制備得到的鎢銅片或板的尺寸、形狀、成分可以任意要求,有效解決了鎢銅合金制備過程中鎢銅兩相混合均勻性差、大尺寸厚度不可控的難題,不需要鋼制模具和專用的壓制成型設備,實現快速高效、方便經濟、無切屑少切屑、節約資源的目的。
本發明屬于色譜設備應用的技術領域,具體涉及一種色譜柱篩板及其制備方法。一種色譜柱篩板包括第一部件,其內側壁在底部之上延伸形成空腔;第二部件,其完全嵌合在所述空腔的內部,所述第二部件和所述第一部件嵌合成圓柱體;其中,所述第一部件的滲透率或者透氣度大于所述第二部件的滲透率或者透氣度。本發明還提供了一種色譜柱篩板的制備方法,方法制備過程簡單,適于工業生產。本發明提供一種色譜柱篩板及其制備方法,改善了現有技術中存在流動相在色譜柱內流型紊亂,導致峰型出現牽伸或者拖尾的問題。
本發明公開了一種多孔碳化硅球形粉末的制備方法,其特征在于,將中間相碳微球生球和硅粉按比例混合,干燥,模壓,隨后進行反應燒結,得到由多孔碳化硅球形顆粒組成的多孔疏松塊體,隨后低溫氧化除去多余炭,破碎,過篩,得到多孔碳化硅球形粉末。粉體結構特點在于:粉末粒徑分布均勻,內部存在大量納米級孔洞。
本發明公開了一種制備鉬銅復合材料的裝置及方法,具體包括以下步驟:用球磨機對鉬粉和銅粉進行混合,得到鉬銅粉末;將鉬銅粉末置于冷等靜壓機中進行等靜壓成型,得到壓坯;將壓坯放入坩堝中進行開始滲銅,最后冷卻出爐得到鉬銅復合材料。將燒結和滲銅兩個工藝連續完成,節省鉬銅復合材料的生產工,降低能源消耗。
本發明公開一種適用于陶瓷/金屬連接的陶瓷結合區表面改性方法,包括如下過程:在陶瓷構件表面進行磁控濺射鍍膜,使陶瓷構件表面鍍上金屬鍍膜;利用氫化鈦粉對表面鍍有金屬鍍膜陶瓷構件在真空條件下進行氫化鈦燒結,在金屬鍍膜表面生成鈦層,氫化鈦燒結時,用氫化鈦粉將陶瓷構件與周圍填實;氫化鈦燒結結束后,陶瓷/金屬一體化構件制備的陶瓷結合區表面改性完成。使用該方法可在陶瓷與金屬的結合區形成一層合金化過渡層,可以顯著提高陶瓷結合區的表面能,改善陶瓷表面對金屬材料的潤性,從而提高陶瓷/金屬一體化構件的接頭性能和穩定性。
本發明公開了一種網絡結構的納米碳?鈦基復合粉末,該復合粉末由以下步驟制備得到:一、制備鈦基粉末混合液;二、制備納米碳分散液;三、將納米碳分散液加入到鈦基粉末混合液中攪勻得納米碳?鈦基粉末混合液,然后加入液氮冷卻,再經冷凍干燥得網絡結構的納米碳?鈦基復合粉末;本發明還提供了一種網絡結構的納米碳?鈦基復合粉末的應用。本發明使納米碳連接在鈦基粉末顆粒的表面,得到網絡結構的納米碳?鈦基復合粉末,利用納米碳具有高導電、高導熱的性能,提高了網絡結構的納米碳?鈦基復合粉末的導電性和導熱性,且不破壞納米碳的結構,保證了納米碳增強體的性能,拓展了納米碳?鈦基復合粉末的應用范圍;本發明的應用工藝簡單,容易實現。
本發明公開了一種觀察鈦纖維金相組織燒結頸的預處理方法,該方法包括將經過清洗、燒結和鑲樣的鈦纖維試樣進行腐蝕液腐蝕,所述的腐蝕液包括氫氟酸、硝酸及鹽酸;以體積份計,所述的腐蝕液中氫氟酸為1~10份、硝酸為1~8份及鹽酸為1~10份。本發明的方法觀察到的金相組織晶界清晰、完整,單個晶粒內不出現腐蝕坑點、斑塊,本發明的方法能清晰地觀察鈦纖維多孔材料的組織及形態,對發展和應用鈦纖維多孔材料有重要意義。
本發明公開了一種球形銅鉻合金粉工藝用高純凈電極的制備方法,包括以下步驟:S1、配碳混料,S2、燒結脫氣,S3、破碎制粉,S4、銅鉻混料,S5、冷等靜壓,S6、棒料合金化,S7、機械加工。本發明采用粉末冶金工藝制備銅鉻合金電極,氣體含量低,夾雜少,電極均勻、一致性好,且制備的電極棒料與EIGA、PREP用需要的電極尺寸足夠接近,因此車削量極少,可有效提升原材料的利用率。
一種碳化硅防彈陶瓷的制備方法,步驟一:按碳化硅粉末、納米碳黑、酚醛樹脂放入球磨機中濕混;步驟二:將混勻的粉末室溫下烘干后,再加入400~600ml/千克的無水乙醇,并攪拌烘干、造粒、過篩;步驟三:將粉料均勻布在模具型腔內,壓力為70~150MPa;步驟四:將壓制好的生坯干燥固化;步驟五:將固化后的試樣加入金屬硅燒結,氮氣氣氛下加熱、真空下保溫,隨爐冷卻;本發明制備的碳化硅防彈陶瓷,密度高于3.05g/cm3,維氏硬度大于2000HV,抗彎強度大于200MPa,彈性模量大于380GPa,防護系數不低于9.3。
一種防彈碳化硼/碳化硅復合陶瓷制備方法,將碳化硅粉末、碳化硼粉末、酚醛樹脂、納米碳黑稱量后,在研缽中將碳化硅粉末、碳化硼粉末、納米碳黑混合,將酚醛樹脂用酒精充分溶解,加入到研缽中,放入球磨混料機中混勻,將混勻的粉料加入塑性劑制成團粒,然后模壓成型,制成生坯,再烘干、固化,最后滲硅反應燒結,制備的防彈材料,具有密度小,防彈性能好,性價比高等綜合優點。
本發明提供了一種高硬度鈦合金復合板材及其制備方法和應用,涉及鈦合金板材技術領域。本發明將近β型或β型鈦合金復合在硬度高的鈦鎳鉻合金表面,大幅度提高了高硬度鈦合金復合板材的韌性,實現了韌度和硬度的良好結合。本發明制備的高硬度鈦合金復合板材耐磨性好、耐腐蝕性強、比強度高。本發明采用粉末燒結+軋制的方法實現了高硬度Ti?Ni系金屬間化合物復合板材的制備,同時也避免了采用傳統加工方法制備Ti?Ni系金屬間化合物時出現的難加工問題,制備工藝簡單,易于工業化生產。
本發明公開了一種母合金的制備方法,包括步驟:一、坩堝底部涂層制備,過程如下:101、涂層噴涂液配制;102、涂層噴涂液的噴涂量確定:根據需制備母合金鑄錠中雜質硼的濃度,并結合坩堝的裝料量,對涂層噴涂液的噴涂量進行確定;103、噴涂:采用噴涂設備將涂層噴涂液均勻噴涂至坩堝的內部底面上;104、烘干:采用烘干設備烘干,獲得底部涂層;二、母合金熔鑄:利用帶底部涂層的坩堝,對需制備母合金鑄錠進行熔鑄。本發明方法步驟簡單、設計合理且實現簡便、使用效果好,通過在坩堝底部涂覆一層以氮化硼為主要原料的底部涂層,能有效降低坩堝底部氧含量,并能簡便、快速完成母合金制備過程,提高母合金鑄錠的質量。
本發明涉及屏蔽筒制備技術領域,具體是涉及低氣體含量高強度銅鉻合金屏蔽筒的制備方法,通過降低熔煉溫度,添加Mg進行脫氣,以及使用高溫放氣量少的CaO坩堝這三種方式,降低制備的屏蔽筒中的氣體含量;通過在CuCr合金基材內部埋有W纖維預制體骨架,將載荷承受者由CuCr合金變為W纖維,有效增強了屏蔽筒在作業時的強度,彌補了CuCr合金強度不足的短板;通過在屏蔽筒表面涂覆ZrB2層,不僅能增強屏蔽筒的強度和導電性,還能利用ZrB2高熔點不易揮發的特性抑制屏蔽筒焊接時銅的蒸發。
本發明公開了一種銅鉻復合觸頭的制備方法,包括以下步驟:(1)觸頭制備;(2)觸頭預處理:將制備好的毛坯車加工,裝入高溫坩堝內;(3)銅絲預處理:表層處理干凈并保持新鮮表面;(4)3D復合打?。簩⒀b有觸頭的坩堝放入電子束3D打印設備中,純銅絲裝入設備送絲裝置,將純銅絲送入觸頭表面,同時電子束對銅絲進行重熔,通過送絲裝置使重熔后的銅絲均勻分布于觸頭表面;(5)熱處理;(6)成品加工。采用本發明的方法可以省去替代銀銅焊料,減少貴金屬的使用,還能提高銅鉻觸頭與觸頭杯的焊接性能,減少銅鉻觸頭層厚度,提高觸頭材料的散熱性能,而且優化滅弧室焊接工藝,取代觸頭與觸頭托的焊接工序。
一種真空滅弧室用CuCr觸頭材料表面處理方法,觸頭材料進行機加工、清洗、干燥后,采用高能電子束對材料表面進行掃描,獲得厚度約100μm的電子束重熔層,且重熔層內Cr顆粒尺寸小于1μm。上述電子束掃描過程在真空環境下進行,真空度<0.1Pa,電子束掃描頻率為350-450HZ,電壓55-65KV,電流60-70mA。由于經電子束掃描后,觸頭材料表面的晶粒明顯細化,因此其物理機械性能及電性能均有很大程度改善。
本發明公開了一種真空釬焊中釬料預置工藝,將釬料與母料卡箍在一起,然后在真空中熔鑄,在保證力學性能不改變的前提下,使釬料與母料形成熔融狀態,釬料組織結構沒有完全解體,僅有共晶液相出現;冷凝后釬料與母料形成微冶金結合,結合強度бb=60~120MPa,能夠承受精加工時不與母料剝離。既解決了釬料毛細作用不超過10mm的限制,而且釬料與母料的高強度結合,又保證了釬料能夠進行精確加工而不剝離,尤其適用于難以連接的、隱蔽的、高釬著率的釬焊。
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