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工作原理
BEM2000W采用倒置式設計，物鏡位于載物臺下方，可兼容大尺寸、厚截面金屬試樣。設備通過鹵素燈或LED光源提供照明，光線經聚光鏡聚焦后穿透試樣，由物鏡捕捉微觀組織影像，再通過三目鏡筒或數碼攝像頭傳輸至顯示屏。其核心光學系統支持明場、暗場及偏光觀察，配合平場消色差物鏡（5×-100×）與高眼點目鏡（10×-16×），總放大倍數達1600倍，可清晰呈現晶粒邊界、夾雜物分布及相結構特征。
應用范圍
該設備覆蓋多場景金屬材料分析需求：
材料研發：觀察合金相變過程、晶粒細化效果及熱處理組織演變；
質量控制：檢測鑄件、鍛件中的縮孔、裂紋及非金屬夾雜物；
失效分析：分析斷裂件、腐蝕件的微觀缺陷成因，輔助改進工藝；
教學科研：支持金屬學、材料科學等專業實驗教學及課題研究。
技術參數
載物臺：行程50×50mm，支持機械移動與旋轉定位；
物鏡組：標配5×、10×、40×、100×（油鏡）平場消色差物鏡；
光源系統：12V/50W鹵素燈或低發熱LED模塊，亮度可調；
圖像采集：可選配CMOS/CCD數碼攝像頭，支持實時圖像傳輸與存儲；
軟件功能：集成金相分析模塊，可自動評級晶粒度、非金屬夾雜物及球化率。
產品特點
大樣品兼容性：倒置結構突破傳統顯微鏡對試樣尺寸的限制，可直接觀察培養皿或大型金屬塊；
高精度成像：無限遠光學系統與多層鍍膜鏡片結合，消除色差，提升圖像銳度；
操作便捷性：載物臺配備防滑手柄與粗/細調節旋鈕，支持單手精準定位；
安全防護：內置紅外感應模塊，無人操作15分鐘后自動關閉電源，延長設備壽命。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
