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工作原理
UMI2010-Z融合光學投影與接觸式測量技術，通過0.7-4.5X連續變倍鏡頭將工件影像投射至高分辨率CCD攝像頭，捕捉平面輪廓特征；同時配備高精度Z軸測頭，可手動控制接觸工件表面實現高度測量。設備采用精密金屬光柵尺（分辨率0.0005mm）實時反饋X/Y/Z三軸位移數據，軟件通過邊緣檢測算法提取二維影像特征，結合測頭采集的Z軸數據，完成三維形位公差（如平面度、垂直度）的復合分析，測量精度達(3+L/200)μm（L為測量長度，單位mm）。
應用范圍
該設備廣泛適用于電子、五金、塑膠及模具行業，可檢測PCB板、手機中框、齒輪齒形、沖壓件等工件的平面與高度尺寸。典型場景包括：SMT貼片元件共面性驗證、連接器引腳高度差測量、密封圈截面輪廓分析以及模具型腔深度檢測。其支持點、線、圓、弧等20余種幾何元素測量，兼容陣列測量與SPC統計分析功能，滿足生產線批量質檢需求。
技術參數
行程范圍：200×100×150mm
測量精度：XY軸≤(3+L/200)μm，Z軸≤(4+L/150)μm
變倍鏡頭：0.7-4.5X光學變倍，影像放大倍率30-225倍
光柵尺：進口高精密金屬光柵，分辨率0.0005mm
光源系統：輪廓光、表面光雙LED可調光源，支持同軸光選配
軟件功能：手動/自動邊緣抓取、Z軸高度測量、SPC統計輸出
產品特點
高性價比多維檢測：半自動操作模式平衡精度與成本，較全自動型號價格降低40%，同時支持平面與高度測量，滿足多樣化檢測需求。
靈活手動控制：Z軸測頭采用手動滑軌設計，操作人員可精準控制下壓力度，避免損傷軟質工件（如橡膠密封圈）。
穩定耐用結構：花崗巖底座與P級直線導軌確保長期使用不變形，維護周期延長至1年，降低企業運維成本。
智能軟件輔助：軟件內置測量模板庫，支持一鍵調用常見工件檢測程序，單件檢測時間縮短至15秒內，效率提升35%。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
