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工作原理
UMI3020-Z采用光學影像與接觸式測量融合技術。其核心通過0.7-4.5X連續變倍鏡頭將工件影像投射至高分辨率CCD攝像頭，捕捉平面輪廓特征；同時配備高精度Z軸測頭，支持手動控制接觸工件表面，采集高度方向數據。設備搭載精密金屬光柵尺（分辨率0.0005mm），實時反饋X/Y/Z三軸位移，軟件結合影像邊緣檢測算法與測頭坐標數據，實現二維尺寸與三維形位公差（如平面度、臺階高）的同步分析，測量精度達(2.8+L/250)μm（L為測量長度，單位mm）。
應用范圍
該設備覆蓋電子、五金、塑膠、醫療器械等行業，可檢測PCB板、手機按鍵、齒輪齒形、O型密封圈等工件的平面與高度特征。典型場景包括：SMT貼片元件共面性驗證、連接器引腳高度差測量、模具型腔深度檢測及精密沖壓件輪廓分析。其支持點、線、圓、弧等20余種幾何元素測量，兼容陣列測量與SPC統計分析功能，滿足生產線批量質檢與研發階段逆向工程需求。
技術參數
行程范圍：300×200×150mm
測量精度：XY軸≤(2.8+L/250)μm，Z軸≤(3.5+L/180)μm
變倍鏡頭：0.7-4.5X光學變倍，影像放大倍率30-225倍
光柵尺：進口高精密金屬光柵，分辨率0.0005mm
光源系統：輪廓光、表面光雙LED可調光源，支持同軸光選配
軟件功能：手動/自動邊緣抓取、Z軸高度測量、CAD比對、SPC統計輸出
產品特點
高性價比復合檢測：半自動操作模式降低設備成本，同時支持平面影像測量與Z軸高度檢測，滿足多樣化檢測需求。
靈活手動控制：Z軸測頭采用手動滑軌設計，操作人員可精準控制下壓力度，避免損傷軟質或微小工件（如橡膠密封圈、薄膜開關）。
穩定耐用結構：00級大理石底座與P級直線導軌確保長期使用不變形，維護周期延長至1年，降低企業運維成本。
智能軟件輔助：內置超50種行業測量模板，支持一鍵調用與自定義編輯，單件檢測時間縮短至12秒內，效率提升40%。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
