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這款美國制造的多功能鍍膜系統專為研究所和研發部門設計，具備小容量、快速重復工作流程的特點，活性沉積區域最大直徑可達200mm（8英寸），適應多種襯底。系統可配備最多4個濺射源，支持連續沉積和聯合沉積模式，具備不同工作氣體控制功能。其磁控濺射源直徑有50mm、75mm和100mm可選，內置陰極角傾斜和擋板設計，配備直流、脈沖、高頻（HF或MF）電源，襯底可加熱、冷卻或加載RF/DC偏壓，還可添加預抽室，具有超高性價比，占用空間小，能夠滿足客戶對真空薄膜沉積的高性能要求。
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反應離子刻蝕系統（RIE）及深反應離子刻蝕系統（DRIE）是專為薄膜半導體材料制備和微納加工設計的高性能設備。RIE通過高頻電壓產生離子層，利用離子撞擊完成化學反應蝕刻，適用于高精度、高垂直度的刻蝕需求。DRIE系列則配備低溫晶片冷卻、偏置壓盤和2kW ICP源，能夠在10?3 Torr壓力下高效運行，支持深硅刻蝕等復雜工藝。系統具備鋁制或不銹鋼腔體、射頻源、高真空度、雙刻蝕容量、氣動升降蓋、手動/全自動裝卸樣品等功能，還可選配高密度等離子源、ICP源、低溫冷卻、終點探測等模塊。
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鈞一檢測技術(上海)有限公司推出的大屏便攜式超聲波探傷儀USM 36，是一款集專業檢測性能、大屏交互體驗與工業級耐用性于一體的高端無損檢測設備，專為復雜工件的高精度缺陷檢測與數據管理需求設計。
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電子束蒸發鍍膜系統（E-Beam Evaporator System）是由美國專業制造商生產的高性能薄膜制備設備，適用于薄膜半導體材料的制備。該系統具備電子束蒸發、熱阻蒸發、離子束輔助蒸發鍍膜（IBAD）和瀉流源等多種功能模式。其技術參數包括304不銹鋼圓柱形腔體（標準直徑18英寸和24英寸）、分子泵或冷凝泵真空系統、手動或自動傳片的Load Lock（適合200mm以下樣品）、PC/PLC自動控制界面、QCM和光學膜厚監控、RGA殘余氣體分析、多種襯底夾具（單片、多片、行星式）以及可加熱、冷卻、偏壓和旋轉的襯底支架。
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我們提供了一套完整的MOCVD，主要產品包括臺式研發型、中試型和生產型。其反應器的設計可以根據工藝的需要很容易提升到滿足大直徑晶片生產的需要。我們也能為客戶設計以滿足客戶特殊工藝和應用的需要。系統部件包括：反應器、氣體傳輸系統、電氣控制系統和尾氣處理系統.
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超高真空多腔室物理氣相沉積系統（PVD）是一款專為薄膜半導體材料制備設計的高端設備。它由全球領先的沉積設備制造商生產，具備多種沉積方式，包括磁控濺射、電子束蒸發和熱蒸發，且預留了多種功能接口，高度靈活，非常適合科研用途。該系統在機械泵和分子泵的配合下，極限真空可達5×10?1? Torr（經過24小時烘烤冷卻后），鍍膜均勻度小于3%。它支持多種樣品尺寸（1”至12”），配備石英晶體微天平和橢偏儀進行膜厚監控，樣品臺可旋轉、加熱并加載偏壓。
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PVD公司生產的超高真空磁控濺射系統是一款專為薄膜半導體材料制備設計的高性能設備，支持最大300mm襯底，具備RF、DC和脈沖DC等多種濺射技術，靶材尺寸從1英寸到8英寸可選。系統配備可加熱至850°C的襯底支架、高真空腔體（304不銹鋼材質）、分子泵或冷凝泵真空系統，以及QCM膜厚監控和RGA殘余氣體分析等原位監控功能。此外，還可根據客戶需求擴展RHEED、橢偏儀等功能，廣泛適用于半導體薄膜的研發與生產。
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納米顆粒和薄膜的模塊化PVD系統 是一種多功能的 PVD 系統，能夠生成納米顆粒和薄膜，非常適合工業和學術研究。NL-FLEX 能夠容納任何類型的基材，包括卷對卷、非平面和粉末涂料。服務于廣泛的應用，包括催化、光子學、儲能、傳感器和生命科學。這種模塊化 PVD 沉積系統可以與分析工具集成，為您的研究需求提供完全定制的解決方案。
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納米顆粒和薄膜UHV沉積系統是一種超高真空 PVD 系統，能夠產生納米顆粒和薄膜，非常適合工業和學術研究。 服務于廣泛的應用，包括催化、光子學、儲能、傳感器和生命科學。該UHV 沉積系統可以與分析工具集成，為您的研究需求提供完全定制的解決方案。
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該系統是一種臺式真空系統，可將超純非團聚納米顆粒直接沉積到直徑達 50 毫米的任何表面上。專為共享研究或教學實驗室而設計，學生和研究人員可以在各種納米技術項目中并行使用，而不必擔心交叉污染。應用包括催化、光子學、儲能、傳感器和生命科學。
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這是一款美國原產的高性能脈沖激光沉積系統（PLD），用于制備高質量薄膜和研發新材料。系統通過高密度脈沖激光照射靶材，形成等離子體并沉積到對面的基板上，可獲得熱力學準穩定狀態的薄膜。設備配備6個1-2英寸靶位，可自動旋轉并由步進電機控制靶材選擇；基板采用2英寸鉑金加熱片，加熱溫度可達1200℃，溫差小于3%，可在氧氣環境中旋轉工作。成膜室和樣品搬運室均為SUS304材質，本底真空度分別小于5×10?? Pa和5×10?? Pa，配備分子泵和機械泵，以及超高真空閥門和真空計。
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PVD公司生產的脈沖激光沉積分子束外延系統（PLD MBE）憑借其優異性能，在國內外擁有眾多用戶，廣泛應用于薄膜外延制備。作為美國主要制造商，PVD專注于設計和制造超高真空薄膜沉積系統，涵蓋分子束外延、UHV濺射和脈沖激光沉積等領域。其產品主要面向小型研發系統，適用于多種材料的外延生長，如半導體材料、ZnO、GaN、SiGe、金屬/氧化物、磁性薄膜、超導薄膜、氧化物和陶瓷材料等。系統配置包括主腔室、樣品傳輸腔、1100度加熱系統、樣品旋轉、PLD靶材操控器及光路、K-cell熱蒸發源、電子束蒸發源和射頻RF離子源等。
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這是一款高性能的磁控濺射儀，適用于4英寸和6英寸襯底，具備4個靶位，靶材尺寸為3英寸，可濺射磁性材料。設備極限真空度低于6.6×10?? Pa，膜厚均勻性控制在±5%以內。靶與樣品距離可調，并可在30度內擺頭。配備load-lock系統，可放置5片6英寸樣品，電動馬達在高真空狀態下順序傳送并濺射樣品。樣品臺可加熱至750℃并支持旋轉，配備全自動真空控制模塊。氣路支持Ar、O?、N?，提供2個600W射頻電源和2個1000W直流電源，滿足多種薄膜制備需求。
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鈞一檢測技術(上海)有限公司推出的便攜式超聲波相控陣探傷儀OmniScan SX，是一款集高精度相控陣技術、智能化操作與工業級防護于一體的無損檢測設備，專為復雜結構材料的缺陷檢測與三維成像分析設計。
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鈞一檢測技術(上海)有限公司推出的觸摸屏便攜式超聲波探傷儀USM100，是一款集高靈敏度檢測、智能觸控操作與工業級耐用性于一體的無損檢測設備，專為金屬、復合材料及非金屬構件的現場快速缺陷篩查與量化評估設計。
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鈞一檢測技術(上海)有限公司推出的實時全聚焦超聲波相控陣探傷儀GEKKO，是一款基于全矩陣捕獲（FMC）與全聚焦成像（TFM）技術的先進無損檢測設備，專為復雜結構材料的高精度缺陷檢測與三維可視化分析設計。
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鈞一檢測技術(上海)有限公司推出的超聲波探傷儀USM 88，是一款集成高精度檢測與數據管理功能的便攜式無損檢測設備，專為金屬、復合材料及陶瓷等材料的內部缺陷檢測與厚度測量設計。
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Elcometer266給高壓直流測試涂層孔隙帶來革命性的變化，檢測比以往任何時候都更加安全、更加方便，更加可靠。易高266電火花檢漏儀可以用來測試達7.5mm(300mils)厚的涂層孔隙,是理想管道上涂層和其他保護涂層的檢測.這個檢漏儀具有一個內置電壓計算器,確定和設置基于所述測試標準和被測試涂層的厚度正確的測試電壓。
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美國DeFelsko公司PosiTest AT-A全自動數顯拉拔式附著力測試儀可測量金屬、混凝土及其他材質涂層的附著力--自我定位特性為附著力的測量方式帶來了全新的變革。測量將單位面積的涂層從基體分離所需要的拉力，以MPa或psi表示，符合ASTM D4541/D7234,1S0 4624/16276-1,AS/NZS 1580.408.5標準。
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Elcometer 510自動拉拔式附著力測試儀精確測量涂層和基體之間的粘合力。全自動液壓油泵確保壓力應用順利和連續，以提供連貫，可重復的結果完全可調的拉力率0.1-1.4MPa/秒(15-203psi)以滿足國家和 國際水平10，14.2，20和50mm 直徑鍛模選擇.
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