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工作原理：
通過相控陣探頭（支持64/128/256晶片獨立控制）發射多角度超聲波束，利用全矩陣捕獲技術記錄每個晶片對之間的發射-接收信號，生成原始全矩陣數據集。隨后，GEKKO通過全聚焦算法（TFM）對全矩陣數據進行后處理，將所有可能的發射-接收路徑疊加成像，實現缺陷區域的像素級重建，分辨率較傳統相控陣提升3-5倍，可清晰分辨微米級裂紋、氣孔及分層缺陷。
應用范圍：
應用于航空航天、核電設備、石油化工、軌道交通及汽車制造領域，適用于飛機發動機葉片復雜曲面裂紋檢測、核電站壓力容器焊縫根部缺陷篩查、石油管道環焊縫腐蝕評估、高鐵輪軸內部夾雜物定位及汽車鑄件縮孔缺陷分析。
產品技術參數：
相控陣通道：標配128通道（可擴展至256通道）
頻率范圍：0.5MHz-20MHz（支持多頻段探頭組合）
成像模式：TFM全聚焦、SAFT合成孔徑、B掃/C掃/S掃、扇形掃描
檢測速度：實時成像幀率≥30fps（全聚焦模式）
分辨率：縱向≤0.1mm，橫向≤0.2mm（鋼制材料）
靈敏度余量：≥70dB（2.5MHz探頭，深200mm Φ1平底孔）
數據存儲：內置1TB固態硬盤，支持無限量全矩陣數據存儲與回放
接口與導出：USB 3.2、千兆以太網、Wi-Fi 6，支持DICONDE格式數據導出
電源與續航：可拆卸鋰電池（7.4V/12000mAh），續航≥10小時，支持熱插拔
防護等級：IP67（主機），探頭防護等級IP68
工作溫度：-25℃-55℃（主機），探頭耐溫≤400℃（高溫型號）
產品特點：
全聚焦成像技術：TFM算法實現缺陷三維像素級重建，分辨率與信噪比顯著優于傳統相控陣。
實時動態聚焦：自適應調整焦點位置，優化不同深度缺陷的成像清晰度，減少漏檢風險。
多模式兼容性：支持TFM、SAFT、B/C/S掃及扇形掃描，適配復雜工件的多角度檢測需求。
高溫檢測能力：高溫探頭（耐溫≤400℃）與耐高溫耦合劑組合，支持熱態設備在線檢測。
工業級耐用性：全金屬機身與防爆設計（可選），抗振動、抗電磁干擾，適配惡劣工況。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
