江蘇有色金屬失效分析技術理論與應用

基于數據融合的工程機械失效模式分析系統及方法 985     

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本發明公開了一種基于數據融合的工程機械失效模式分析方法，對產品故障數據和零件失效數據進行采集、關聯，將新出現的組合關系存入失效模式庫；在融合的失效模式基礎上，通過案例推理進行失效案例自相似性匹配，將相似度50%以下的案例自動存入案例庫；采用數理統計、相關性、關聯性等分析方法，統計失效模式分布規律，分析失效原因。并設計了關鍵零部件通用失效模式信息模型，開發了工程機械失效模式分析系統。本發明，有效解決大量失效數據及再制造數據分散性大、索引效率低、知識固化困難、以及失效規律難以挖掘等問題；可實現零部件失效模式規范化管理及信息共享；可實現不同工程機械零部件失效模式統一管理，信息集成能力強，應用范圍廣。

集成電路的失效分析方法及系統 1214     

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本發明提出一種集成電路的失效分析方法及系統，通過對集成電路進行電性測試，并獲取第一電性測試數據，然后對所述集成電路進行電荷陷阱消除處理，對所述集成電路進行電性測試，并獲取第二電性測試數據，若所述第一電性測試數據與所述第二電性測試數據的差異超過預設范圍，則判定所述集成電路是由電荷陷阱引起的失效。

集成電路芯片失效分析樣品的制備方法 1128     

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本發明涉及一種集成電路芯片失效分析樣品的制備方法，包括下列步驟：在集成電路芯片樣品上涂抹封裝膠，使封裝膠覆蓋需要進行失效分析的部位；對涂好封裝膠的樣品進行加熱固化；將固化后的樣品拋光至所述需要進行失效分析的部位。本發明通過固化的封裝膠對需要進行失效分析的部位進行加固，避免其在拋光過程中受力變形，從而能夠保留原始形貌。制備過程不需要使用昂貴的設備，制備條件很容易被滿足。

基于車載TFT屏顯示失效分析系統 1163     

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本發明涉及一種基于車載TFT屏顯示失效分析系統，所述系統包括基于MCU單元的信號處理分析板卡和基于LABVIEW開發環境設計的上位機測試軟件。信號解析系統將FPD_LINK信號解串，再進行轉換提取關鍵信號參數經過MCU系統測量通過串口發送到上位機測試軟件系統，另一方面板卡可以通過與TFT前屏驅動板通信接口連接讀取屏內部寄存器值獲取報警和錯誤標志，參照TFT廠家產品規格書映射相應報警及錯誤信息傳輸代碼號到上位機軟件系統。上位機測試軟件系統可以接收來自板卡的視頻數據信息和LVDS信號關鍵信號參數信息做出顯示，另一方面能可以依據測試需要配置板卡內部LVDS信號處理芯片的參數。

在線分析電涌保護器壽命和失效的方法 1098     

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本發明提供了一種在線分析電涌保護器壽命和失效的方法。提出了SPD壽命與失效時間計算的一種新方法。該方法通過監測SPD的漏電流、SPD的溫升、SPD的溫升速率、SPD電容變化、SPD在線時間、SPD泄放雷擊的次數、SPD工作狀態，并控制不同參數整體比重和加權因子最終得出SPD壽命與失效時間的計算。相比以前依靠單一數值進行SPD壽命與失效時間計算的準確性更高。

承壓設備的定量風險分析中的失效可能性評價方法 1146     

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本發明公開了一種承壓設備的定量風險分析中的失效可能性評價方法，采用錯邊和角變形缺陷參數修正定量風險分析RBI中的失效可能性；所述失效可能性F的計算方法為：F=FG×(FE+FD)×FM，其中，FG為同類設備平均失效概率，FD為錯邊和角變形缺陷修正系數，FE為設備修正系數，FM管理修正系數。本發明引入了錯邊和角變形缺陷修正因子，避免了API581標準中未考慮錯邊和角變形缺陷的局限，使得含有錯邊和角變形缺陷的承壓設備在風險分析過程中的計算結果更加精確。該發明在基于風險的檢驗的基礎上，通過對缺陷尺寸的確定，方便快捷地得到與之對應的修正因子數。

芯片結構的散熱層缺陷失效分析方法 1190     

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本申請公開了一種芯片結構的散熱層缺陷失效分析方法，基于芯片結構的聲學圖像和三維圖像確定散熱層的第一厚度及其第一缺陷類型和尺寸；基于芯片結構研磨樣品的掃描圖像確定散熱層的第二厚度及其第二缺陷類型和尺寸；對比所述第一厚度及其第一缺陷類型和尺寸和所述第二厚度及其第二缺陷類型和尺寸，確定分析結果?？梢栽诓黄茐男酒Y構的情況下測算散熱層參數及定性失效模式，同時為后續破壞性分析提供數據對比，使得缺陷失效分析的準確性較高。

智能型電動執行機構失效分析方法 904     

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一種智能型電動執行機構失效分析方法。涉及自動控制領域，特別是一種智能型電動執行機構失效分析方法。提供了一種智能型電動執行機構失效分析的方法，對電動執行機構失效原因前進行分析，判斷出電動執行機構失效點，改善電動執行機構的設計和工藝，減少失效的產生。通過對智能型電動執行機構功能劃分，統計元器件的工作失效率和危險失效率，然后為了對各個元器件的失效率進行綜合對比分析，對失效率進行數據歸一化處理，另外，增加現場使用經驗數據，可以豐富失效統計數據庫，使本方法更加貼合實用，該算法一方面可以給失效風險的降低提供參考的依據，另外給失效故障點的定位提供了預測方法。

半導體芯片的失效分析方法 1043     

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本發明公開了一種半導體芯片的失效分析方法，包括：切割半導體芯片制備具有橫截面的樣品；對樣品的衡截面進行研磨拋光、水洗并干燥樣品；配置化學染色液；將拋光好的樣品放入所述化學染色液中進行染色處理；對染色處理后的樣品進行清洗并干燥樣品；將樣品放置在掃描電鏡中進行檢查并進行顯微攝影，進行失效分析。本發明在對樣品進行研磨拋光之后，還采用化學染色液對樣品表面進行化學處理，最后才使用掃描電子顯微鏡對摻雜物分布和結面輪廓進行二維描述，并且能夠以較高的空間分辨率精確描繪摻雜剖面，從而可以對樣品的失效節點進行詳細而準確的分析。

半導體晶圓制造晶體管柵極硅氧化層失效的綜合分析方法 802     

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本發明提供了一種半導體晶圓制造晶體管柵極硅氧化層失效的綜合分析方法，所述綜合分析方法包括：（Ⅰ）采用電測量分析方法對存在柵極硅氧化層失效的樣品進行失效定位；（Ⅱ）采用化學分析方法對樣品進行失效機理模型判斷，判斷確定柵極硅氧化層的失效原因是雜質污染，還是等離子體誘導損傷；（Ⅲ）如果失效機理模型是雜質污染，則采用飛行時間二次離子質譜對有柵極硅氧化層失效的樣品進行污染元素定性探查；隨后通過動態二次離子質譜對探查到的的污染元素進行精準定量測量。本發明采用更多的分析技術、儀器和方法聯合應用于失效分析，能夠快速準確地確定晶體管柵極硅氧化層的失效機理和模型，以便失效分析工程師提供更精準的分析報告。

基于失效面理論的復合材料層合板強度分析方法 959     

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本發明公開了一種基于失效面理論的復合材料層合板強度分析方法，涉及復合材料結構失效分析領域，該方法包括：基于三維失效面理論確定材料損傷柔度矩陣的計算公式，從而建立起復合材料力學本構關系；采用失效面上的應力構造失效準則以判斷復合材料是否失效及其失效模式，并基于失效面坐標系進行復合材料的剛度退化。通過對有限元軟件進行二次開發建立了復合材料層合板的三維有限元模型，仿真模擬了復合材料層合板損傷起始、損傷演化和最終破壞的完整過程。該方法物理機制明確，能較好地預測復合材料層合板的失效載荷與失效模式，在很大程度上提高了復合材料層合板強度分析的預測精度，從而避免進行大量耗時長、成本高的試驗測試。

半導體器件的失效分析方法 1002     

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本發明關于一種半導體器件的失效分析方法，其包括步驟：去除半導體器件背面的銅層；對半導體器件背面的硅層進行減??；及使用微光顯微鏡(Emission？Microscope，EMMI)和/或鐳射光束誘發阻抗值變化測試(OBIRCH)電性定位設備定位半導體器件背面的失效點。本發明半導體器件的失效分析方法通過通過對半導體器件的背面進行除銅、硅層減薄及失效點定位，節約了時間，提高了效率及成功率。

三維存儲器失效分析樣品制備方法 772     

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本發明涉及集成電路的失效分析技術領域，且公開了一種三維存儲器失效分析樣品制備方法，包括以下步驟：步驟一、對封裝進行電測試，根據電測試結果確認失效位置，并記錄下失效的log，使用封裝開封技術去除待分析芯片上方的塑封料(EMC)及芯片。本發明利用實時圖像采集及拼接技術，將真實芯片與設計圖紙進行比對，并進行位置修正，確定失效精確位置后，縮小目標區域，通過階梯開口方式，精確掌握垂直層數，最終實現快速定位及分析，通過對實際芯片的位置修正和定位，能夠更準確及快速的實現失效位置確定，大大縮減了誤判的發生率，并且由于定位準確，失效目標區域可以盡可能縮小，提高了分析操作效率。

高速鋼中碳化物開裂失效的動態分析方法 913     

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本發明公開了一種高速鋼中碳化物開裂失效的動態分析方法，包括如下步驟：設計樣品尺寸并進行拋光腐蝕后，將其安裝在原位測試平臺上，放入SEM腔室內進行檢測。本發明的優點為通過原位測試裝置，在掃描電子顯微鏡(SEM)下觀察高速鋼中碳化物從裂紋萌生、擴展、直至斷裂的整個連續過程以及碳化物與基體間的界面狀態，從而能夠實時地追蹤觀察樣品表面的變形和損傷等方面組織特征在加載過程中的演化規律，更加直觀地分析高速鋼中碳化物的開裂機制。

電腦主板失效分析方法 978     

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本發明提供了一種電腦主板失效分析方法，該方法包括以下步驟：A、對樣品進行外觀檢查，查看不良品表面是否有磨損、開裂等明顯異?，F象；B、對不良品進行失效點定位；C、使用良品對定位的失效點進行模擬驗證；D、將不良品制成失效點位置的金相切片，并使用聚焦離子束系統對金相切片表面進行微切割；E、使用掃描電鏡和能譜分析儀對金相切片進行分析，找出失效原因；F、模擬失效環境，對失效機理再次進行驗證；G、綜合分析，給出結論。本發明有如下優點：本發明分析方法步驟簡單，操作方便，有效提高失效分析的速度和準確度，經過初步分析、初步驗證、再次分析以及再次驗證，從而保證了失效理由的可信度，提高了失效分析結果的信服度。

鍋爐受熱面失效區域分析防治動態虛擬系統 1152     

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本發明提供一種鍋爐受熱面失效區域分析防治動態虛擬系統，是依據燃煤電廠鍋爐受熱面失效防治的工作特點，運用計算機虛擬現實技術，建立鍋爐本體受熱面失效分析防治及動態虛擬仿真系統，通過計算機圖形工作站，將鍋爐受熱面進行計算機虛擬仿真，建立計算機鍋爐受熱面虛擬數字平臺，采集鍋爐母材缺陷數據、安裝數據、爐管物理屬性數據、失效歷史數據、檢修數據以及在線的運行狀態數據，同時與電廠內部的設備管理系統和生產過程控制集成，通過對數據的挖掘、分類、計算、分析，對鍋爐受熱面易失效部位進行預測，并對定位的易發部位進行計算機仿真模擬，了解不同部位泄漏所造成的關聯性損傷，從而建立預防措施，降低鍋爐受熱面失效事故發生率。

飛機發動機非包容失效安全性分析系統及方法 760     

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本發明公開了飛機發動機非包容失效安全性分析系統及方法，屬于飛機特殊風險分析與評估的技術領域。所述飛機發動機非包容失效安全性分析系統包括需求信息處理模塊、參數設定模塊、模擬仿真和結果輸出模塊。所述飛機發動機非包容失效安全性分析方法：確定發動機轉子碎片相對于飛機數字樣機的位置參數、尺寸參數；在失效碎片可達區域范圍內，采用基于區域劃分和層次包圍盒法檢測發動機轉子碎片可能導致失效的飛機設備模型，通過對仿真結果矩陣和最小割集做布爾運算，識別災難性功能危險并定量給出轉子非包容失效安全性的分析結果。本發明在飛機設計階段快速精確地識別出轉子非包容失效的潛在危險，為飛機系統安全性設計和構型設計提供技術支持。?

基于回歸分析的電磁環境中TCU失效預警方法 1001     

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本發明公開了一種基于回歸分析的電磁環境中TCU失效預警方法，包括步驟：(1)通過電磁時域仿真軟件確定TCU電路板圖上的敏感器件；(2)在敏感器件上設置若干個探頭，監視感應電壓波動或感應電流波動，若出現異常則記錄到異常日志中；(3)對異常日志p_n進行信息提取，構造異常信息向量s_n，并評估其失效模式概率(4)建立歷史異常信息與失效模式之間的關系，構造失效檢測器；(5)利用失效檢測器對實時異常信息向量s_n進行評估，判斷其失效趨勢及是否發出預警。本發明充分利用回歸分析有監督學習的特征，不斷擴大失效模式，修正預警時間參數，提高預警的精確性。本發明方法可為晶閘管級的檢修提供支撐，應用價值和前景巨大。

航空發動機轉子非包容失效安全性分析方法 1129     

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本發明公開了一種航空發動機轉子非包容失效安全性分析方法。本發明方法包括以下步驟：導入航空器及航空發動機數字樣機模型，并對其進行簡化；模擬航空發動機轉子碎片生成以及碎片從發動機機匣中飛出后的軌跡，將碎片對簡化后的數字樣機進行穿透性檢測；通過對發動機碎片與航空器數字樣機的穿透性檢測撞結果與航空器災難性危險的最小危險組合單元進行對比，判斷危險事件是否被觸發；根據危險觸發分析結果，求出航空器在不同失效模式下的災難性危險概率。本發明方法通過計算機仿真來求出由轉子非包容失效導致的飛機災難性事故概率，具有計算量小、效率高、分析結果準確可靠等優點，可為飛機安全性設計與適航符合性驗證提供支持。

壓力容器失效的分析方法 764     

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本發明公開了一種壓力容器失效的分析方法，包括以下步驟：S1、制定檢驗方案：確定壓力容器的相關工作參數，結合相關工作參數確定失效的具體內容和形成原因，制定因素分析表，并對應不同因素增加檢測方案；S2、方案分析：分析造成失效的不同因素間的相關性，對關鍵因素進行標記，分析造成因素的原因，記錄相關聯的工作參數及產生時間、產生頻率，同步的制定風險防御方案；S3、失效分析前檢查：結合壓力容器的基本信息以及設備運行的實際情況，初步分析壓力容器是否符合特定工作狀態下各項指標要求。本發明對壓力容器存在的潛在風險進行及時防控，實現高效排除不同環境下存在的隱患，有效提升壓力容器檢驗效果與質量，適用于工業相關產業。

車載直流降壓芯片失效分析方法 890     

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本發明公開了一種車載直流降壓芯片失效分析方法，包括以下步驟：步驟1)外觀檢查；步驟2)良品與不良品I/V測試對比分析；步驟3)無損探傷對比分析；步驟4)開封內部檢查；步驟5)EMMI對比分析；步驟6)匯總記錄，定位車載直流降壓芯片失效位置。本發明一種便捷、高效的分析方法，能夠快速定位芯片失效位置，并準確分析出失效應力來源。

儲能電站電池的失效分析方法及裝置 842     

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本發明公開了一種儲能電站電池的失效分析方法及裝置，包括以下步驟：(1)對儲能電池的狀態進行在線評估，利用數據驅動模型分析儲能電池單體各項參數健康度；(2)當至少一個參數的健康度低于設定的閾值時，通過電化學機理模型對該儲能電池單體進行發熱特性分析，根據分析結果對其進行容量校正和主動均衡；(3)若經過步驟(2)處理之后，仍檢測到儲能電站繼續發出在線告警信號，則將劣化儲能電池單體拆除；(4)離線診斷，找出電池失效原因。本發明將狀態在線評估與性能離線診斷相結合，通過狀態在線評估半定量分析電池單體失效的可能性，通過性能離線診斷定量檢測電池失效程度，建立儲能電站電池失效分析方法。

半導體器件的失效分析方法及其設備 925     

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本發明揭示了一種半導體器件的失效分析方法及其設備，該方法包括以下步驟：S1：對半導體器件進行失效位置分析確認失效信息；S2：確認目標位置的觀測對象包括單個對象還是多個對象；S3：如確定觀測對象包括單個對象，則檢測單個對象的X和Y方向邊界尺寸和方向；S4：如確定觀測對象包括多個對象確認觀測單個對象，檢測單個對象的X和Y方向邊界尺寸和方向；選擇對應單個對象的電路布局圖，根據檢測到的邊界尺寸和方向，對單個對象的觀測畫面與其電路布局圖進行匹配，使單個對象在觀測畫面上各個組件與其電路布局圖上的位置一一對應。該方法可將觀測畫面的位置與實際電路布局圖上的位置匹配，快速找到觀測對象目標，提高了失效分析效率。

PCBA失效分析方法 1085     

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本發明公開的屬于PCBA失效分析方法技術領域，具體為一種PCBA失效分析方法，包括以下步驟：S1：對PCB板進行外觀光學檢查，判斷其是否有污染、開裂或燒焦現象；S2：對步驟S1中判斷有污染的PCB板通過紅外光譜分析判斷其是否有機物污染，若有，檢測出有機物種類；通過元素分析判斷其是否有無機物污染，若有，檢測出無機物種類；S3：對步驟S1中判斷有污染或開裂的PCB板進行電性能檢測，判斷其是否有電性異常；本發明的PCBA失效分析方法對PCB板的失效分析全面，本發明通過外觀光學檢查、污染物檢測、電性能檢測、X?RAY射線檢測、金相顯微鏡檢測和SEM+EDS分析，能夠有效的檢測處PCB板的失效原因。

二極管失效分析裝置及其對二極管分析方法 966     

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本發明涉及一種二極管失效分析裝置及其對二極管分析方法。它包括本體、儲物柜、排污管、水池、抽風擋板、進水管、電熱爐，本體上端中間開有工作空間，工作空間內側斜上方裝有抽風擋板，工作空間中間一側有進水管裝在本體內側，工作空間下端一側開有水池，抽風擋板是傾斜安裝在本體內部上端，抽風擋板與本體內部上端之間是鏤空空間，鏤空空間下端連接排污管，鏤空空間上端有抽風口，抽風口上端裝有抽風機，抽風機上端連接排氣管，排氣管另一端連接通往廢氣收集機構。優點是裝置設計巧妙，使用方便，結構簡單緊湊，安全可靠，采用側吸式解決了氣體上沖或者冷凝液滴下問題，排出氣體通過廢氣回收裝置回收，保護環境，提高工作效率。

失效分析中分析晶格缺陷的TEM樣品制備新方法 723     

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本發明公開了一種失效分析中分析晶格缺陷的TEM樣品制備新方法。該方法使用手動研磨代替聚焦離子束來制備TEM樣品，使樣品中的晶格缺陷在極小或極淺的情況下均能被發現，而且不受晶格缺陷的方向的影響。極大地促進了晶格缺陷的發現與觀測，準確率高，對TEM樣品的制備的研究具有重要意義。

電子產品失效分析系統及分析方法 741     

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本發明公開了一種電子產品失效分析系統及分析方法，屬于電子產品失效分析技術領域，包括產品信息獲取模塊和產品外觀比對分析模塊，所述產品信息獲取模塊的輸出端與產品外觀比對分析模塊的輸入端電性連接；本發明通過在系統內部同時設置有外觀分析、測試分析與非破壞分析，可有效保證該系統對于產品失效分析的全面性與有效性，通過在該系統內還設置有數據綜合處理模塊，可對于失效原因進行匯總分析，從而給出解決電子產品的失效原因的成本，同時可根據失效原因給出一些產品使用建議，從而可有效為電子產品的生產廠家提供有效的改善生產的理論依據，同時可給予用戶有效的避雷建議，從而有效降低電子產品使用時的失效率，提高了該系統的應用效果。

判斷失效光伏組件的失效分析方法及其使用的光伏組件結構 1198     

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本發明公開了一種判斷失效光伏組件的失效分析方法及其使用的光伏組件結構，其中，失效光伏組件由第一電池片制備得到，本發明提供的方法的步驟如下：(a)提供一光伏組件結構，其具有兩種類型電池片，分別為第一電池片和第二電池片，第一電池片和第二電池片具有單一差異因素，并且除該單一差異因素外，其余因素相同；其中，該單一差異因素為單一的結構設計差異或為單一工藝制成差異；(b)將該光伏組件進行環境實驗；(c)再將經過環境實驗后的光伏組件進行光伏組件特性測試；(d)根據測試結果判定光伏組件失效原因。(e)如果(d)未能找出組件失效的根本原因，則重復(a)-(d)，直到所有的電池單一差異因素均被完全排除，則判定為失效由組件材料和封裝工藝造成。本發明能夠有利于甄別出光伏組件的失效原因是由電池片的結構設計差異不同或電池片的工藝制成不同或組件材料和封裝工藝不良導致的。

基于熱成像技術的半導體雪崩失效分析測試方法及裝置 966     

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基于熱成像技術的半導體雪崩耐量失效分析的測試方法及裝置，本發明主要包括在搭建的測試系統中，開啟待測功率器件和功率開關管，電感開始續流，當電感中的電流達到雪崩電流峰值I_av后，關斷待測功率器件和功率開關管，電感放電，待測功率器件發生雪崩，在待測功率器件被擊穿前開啟短路功率器件，待測功率器件被短路并停止雪崩，電感能量通過短路功率器件泄放，此后，重復本操作，使待測器件持續發生雪崩，通過對器件雪崩時間的限制，使得器件在在不損壞的情況下多次進行雪崩過程，在此過程中我們可以通過熱成像技術觀測器件雪崩過程中發熱點位置的變化情況。

在線監測故障定位失效分析和控制的方法 1141     

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本發明公開了一種在線監測故障定位失效分析和控制的方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟1、在需要監控的設備上部署傳感器；步驟2、由數據采集器將傳感器采集的信息通過局域網傳遞至本地以及云架構平臺服務器上；步驟3、通過不斷抓取數據建立數據模型，利用模型反復迭代數據，不斷進行歷史數據對比；步驟4、經過數據的反復校驗迭代后給出備品備件的損害率數據以及廠家質量對比。本發明中，云端管理的擴展性好，升級方便，可接收各個區域本地采集端服務器上報的數據，對數據進行分類，存儲，分析，展示等操作，無需人工管理，實現智能化。