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本申請公開了一種車輛功率模塊的失效預測方法，用于車輛，失效預測方法包括：計算統計范圍內車輛發生功率模塊失效的第一概率；計算在車輛發生功率模塊失效的條件下，失效發生在當前統計里程子區間的第二概率；計算車輛超過當前統計里程子區間的第三概率；根據第一概率、第二概率和第三概率，計算在當前統計里程子區間的條件下，車輛發生功率模塊失效的第四概率；根據第四概率對當前統計里程子區間內的非失效車輛進行功率模塊失效預測。本申請實施方式中，能夠預測未來量產的車輛可能發生的失效情況，及時做出售后響應，同時對車輛生產線進行檢查，完善生產線可能存在的缺陷，減少失效情況的發生概率。本申請還公開了一種失效預測裝置和電子設備。
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本發明提供了一種用于LED失效檢測的研磨件，包括主體；主體具有在豎直方向上相正對設置的研磨面和觀察面；在研磨面上設置有若干個凸起，凸起為棱錐結構或三棱柱結構；在凸起為棱錐結構時，每一個凸起的底面位于上方，每一個凸起的尖端朝向下方且每一個凸起的尖端上設置有研磨粒，每一個凸起的側面為傾斜面；在凸起為三棱柱結構時，每一個凸起的其中一個側面位于上方，每一個凸起的其余側面為傾斜面，每一個凸起的其中一條棱朝向下方且每一條位于最下方的棱上設置有研磨粒；每一個傾斜面至觀察面之間至少存在一條沿豎向布置的透光通道，透光通道中充滿折射介質。該研磨件可供外部的設備在研磨件使用時對研磨面下的LED芯片表面進行實時觀察，具有良好的實用性。
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本申請實施例公開了一種失效節點檢測方法、裝置和相關設備，其中方法包括：獲取節點評估因素，所述節點評估因素包括合作因素、可信因素、責任因素以及能力因素；根據所述節點評估因素生成節點模糊值；根據所述節點模糊值生成節點信任數值；判斷目標節點的節點信任數值是否小于預設閾值，所述目標節點與所述節點評估因素具有關聯關系；若是，則所述目標節點為失效節點；若否，則所述目標節點不為失效節點。
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本實用新型屬于焊點檢測技術領域，尤其是一種車載導航控制主板的焊點失效檢測裝置，針對現有的檢測方式比較浪費人力，效率低的問題，現提出如下方案，其包括底板，所述底板的頂部固定安裝有兩個側板，兩個側板上轉動安裝有兩個轉動輥，兩個轉動輥的外側傳動安裝有同一個傳送帶，所述傳送帶的外側固定安裝有多個安裝塊的一側，多個安裝塊的另一側均固定安裝有放置盒，兩個側板中的一個側板上開設有滑孔，滑孔內滑動安裝有推動板，推動板的底部開設有復位槽，所述復位槽內滑動安裝有復位塊，復位塊的底部固定安裝有推動塊，本實用新型便于對控制主板進行焊點檢測，省時省力，提高檢測效率，結構簡單，使用方便。
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本實用新型公開了一種紫外發光二極管光源失效檢測裝置，包括底座、光過濾片和攝像頭；所述底座設置在發光二極管的下方，所述光過濾片和所述攝像頭固定設置在所述底座上，所述攝像頭的中心軸與所述光過濾片垂直，且所述攝像頭設置在所述光過濾片的下游；該紫外發光二極管光源失效檢測裝置采用視覺失效判定方法，通過攝像頭拍攝高清圖片，直接判定光源模塊發光二極管陣列中發光二極管工作狀況，準確可靠。
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本發明提供涉及檢測技術領域，具體提供一種并網逆變器的繼電器失效檢測裝置及方法，包括繼電器模塊1、驅動模塊2，繼電器模塊1一端與逆變器5輸出端相連，另一端與電網6相連，驅動模塊2與繼電器模塊1相連接，還包括控制模塊3以及第一信號采集模塊41、第二信號采集模塊42，第一信號采集模塊41一端與逆變器輸出端相連接，另一端與控制模塊3相連接，第二信號采集模塊42一端與電網6相連接，另一端與控制模塊3相連接，驅動模塊2另一端與控制模塊3相連接。本發明能夠檢測繼電器模塊1中任何一個或以上繼電器斷開或閉合失效故障，并通過顯示模塊反饋給用戶，提高了對逆變器5輸出級繼電器冗余設計的可靠性。
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本實用新型提供涉及檢測技術領域，具體提供一種并網逆變器的繼電器失效檢測裝置，包括繼電器模塊1、驅動模塊2，繼電器模塊1一端與逆變器5輸出端相連，另一端與電網6相連，驅動模塊2與繼電器模塊1相連接，還包括控制模塊3以及第一信號采集模塊41、第二信號采集模塊42，第一信號采集模塊41一端與逆變器輸出端相連接，另一端與控制模塊3相連接，第二信號采集模塊42一端與電網6相連接，另一端與控制模塊3相連接，驅動模塊2另一端與控制模塊3相連接。本實用新型能夠檢測繼電器模塊1中任何一個或以上繼電器斷開或閉合失效故障，并通過顯示模塊反饋給用戶，提高了對逆變器5輸出級繼電器冗余設計的可靠性。
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印刷電路板分層失效檢測方法包括對分層失效的印刷電路板進行垂直切片，以判斷分層位置是在玻璃纖維層與樹脂層之間，芯板與樹脂層之間，還是棕化層和樹脂層之間，若是玻璃纖維層與樹脂層之間，根據印刷電路板烘板處理前后的吸水率判定分層失效的原因；若是芯板與樹脂層之間，根據芯板和樹脂層的元素成分和微觀結構圖像判定分層失效的原因；若是棕化層和樹脂層之間，根據棕化層和樹脂層的元素成分和微觀結構圖像判定分層失效的原因。本發明可針對印刷電路板的不同分層處檢測出分層原因，以方便后續貼裝過程的改善。
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本實用新型公開了一種基于SMT定位裝置的電子產品PCBA失效檢測裝置，屬于PCBA板檢測技術領域，包括定位框架、上擋板和下擋板，所述定位框架的表面開設有定位口，所述螺桿的一端通過螺紋孔螺接穿過定位框架且與限位塊粘接固定，所述上擋板與下擋板分別通過第一定位柱、第二定位柱與設置在定位框架上的定位孔插接固定，且所述第一定位柱與第二定位柱的端部在定位孔內接觸，所述檢測裝置基體內設有搭接架，所述定位框架、上擋板與下擋板為一體式放置在搭接架的表面。本實用新型增設SMT定位框架來對PCBA板進行輔助定位，在確保其位置及角度的情況下進行上下兩側掃描檢測，無需進行額外的調節，有效提高對PCBA板的失效檢測的效率及效果。
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本發明提供一種存儲器單元失效檢測方法與系統，將存儲器單元中每一位設為初始數碼，并讀出存儲器單元中每一位的內容，將存儲器單元中每一位的內容從初始數碼修改為變反數碼，當其他存儲器單元中每一位的內容未發生改變時，讀出存儲器單元中每一位的內容，檢測存儲器單元中每一位的內容是否修改準確，當修改準確時，再次將存儲器單元中每一位的內容修改，再次檢測存儲器單元中每一位的內容是否修改準確，當修改準確時，表明存儲器單元正常。整個過程，能夠檢測可能發生的存儲器單元轉換故障以及對周邊存儲器單元數據操作引發的單個存儲器單元的耦合故障，能夠準確檢測存儲器單元是否失效。
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本發明涉及電子器件輻射效應領域，特別是涉及一種大氣中子誘發的FPGA器件失效率檢測方法和系統，通過對FPGA陣列進行大氣中子單粒子效應檢測，獲取FPGA陣列的大氣中子單粒子效應檢測的測量數據；獲取所述FPGA陣列中FPGA器件的數量；根據所述測量數據以及所述FPGA器件的數量獲取FPGA器件失效率。在此方案中，所述測量數據為對FPGA進行大氣中子單粒子效應檢測后獲得的數據，所述測量數據能夠提高大氣中子單粒子效應下的獲取的FPGA器件失效率的準確度，從而實現FPGA器件大氣中子單粒子效應敏感性的準確定量評價，解決我國目前FPGA器件大氣中子單粒子效應評價方法缺失的難題。
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本發明公開了滾床減速檢測傳感器失效預判方法、系統及存儲介質，當輸送電機運行時間小于預設的閾值PLC接收到下一工位的減速檢測傳感器信號時，PLC發送低速速度設定值給本工位和下一工位的變頻器，兩個變頻器控制兩個電機減速到低速速度設定值；當輸送電機運行時間大于或者等于預設的閾值PLC仍未接收到下一工位的減速檢測傳感器信號時，則PLC發送立即停止指令給本工位和下一工位的變頻器，變頻器控制輸送電機快速減速直至速度接近0r/min后抱閘工作，同時PLC觸發報警信號并在HMI上顯示報警信息；本發明能夠預判滾床減速檢測傳感器是否失效，有助于降低設備損耗，可廣泛應用于汽車自動化裝備技術領域。
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本發明涉及電子器件輻射效應領域，特別是涉及一種大氣中子誘發的SRAM器件失效率檢測方法和系統，通過對SRAM陣列進行大氣中子單粒子效應檢測，獲取SRAM陣列的大氣中子單粒子效應檢測的測量數據；獲取所述SRAM陣列的總容量；根據所述測量數據以及所述SRAM陣列的總容量獲取SRAM器件失效率。在此方案中，所述測量數據為對SRAM進行大氣中子單粒子效應檢測后獲得的數據，所述測量數據能夠提高大氣中子單粒子效應下的獲取的SRAM器件失效率的準確度，從而實現SRAM器件大氣中子單粒子效應敏感性的準確定量評價，解決我國目前SRAM器件大氣中子單粒子效應評價方法缺失的難題。
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本申請涉及一種集成電路失效檢測方法及裝置。方法包括：獲取待檢測集成電路的第一圖像，其中，待檢測集成電路包括至少一條待檢測的金屬線，第一圖像中包括待檢測的金屬線的圖像；使用檢測探針接觸金屬線，獲取接觸到檢測探針后的待檢測集成電路的第二圖像，其中，第二圖像中包括第一圖像中的金屬線的圖像；根據第一圖像、第二圖像，確定待檢測集成電路的失效情況。從而僅通過圖像的變化即可檢測集成電路的內部失效情況，檢測方法方便簡單，并且無需將集成電路研磨到待檢測的那一層，即可通過其上層的互連情況，對其內部的失效情況進行初步的檢測，效率更高。
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本申請實施例提供了一種無線鏈路失效檢測方法、裝置、設備及存儲介質，涉及移動通信技術領域，該方法包括：當集中單元檢測到觸發無線鏈路檢測的觸發事件時，集中單元向分布單元發送RRC消息；分布單元響應于RRC消息，向終端發送查詢消息，并監聽終端反饋的對應于查詢消息的應答消息；基于監聽結果，分布單元向集中單元發送對應于RRC消息的RRC反饋消息；集中單元根據對RRC反饋消息的解析結果，確定無線鏈路是否失效。本申請提供了更可靠的檢測方案，能夠有效地識別出基站與終端連接的無線鏈路是否失效，及時釋放無線資源，避免造成無線資源的浪費。
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一種紅外焦平面陣列芯片貯存失效率、可靠度的檢測方法，其貯存失效率方法包括：測量紅外焦平面陣列芯片的樣品的像元個數；將樣品進行分組；測量貯存前每組樣品的初始有效像元率，將每組樣品在一組高溫貯存應力下進行貯存，測量貯存后每組樣品的最終有效像元率；根據樣品的最終有效像元率和初始有效像元率的差值確定該組樣品在對應高溫貯存應力下的像元失效率；根據各像元失效率計算樣品貯存退化的激活能值，并根據激活能值計算常溫貯存應力下的加速系數；根據加速系數和像元個數計算樣品的像元在常溫條件、預設置信水平下的貯存失效率上限值，將貯存失效率上限值確定為紅外焦平面陣列芯片的貯存失效率。本方案降低了檢測成本。
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本實用新型涉及一種信號防雷器,具體涉及一種帶失效檢測功能的信號防雷器。本實用新型的帶失效檢測功能的信號防雷器,包括了信號源線、屏蔽層線和地線,其輸入端向輸出端依次包括放電管電路和二級管電路,所述放電管電路與地線之間連接一個電磁感應環。本實用新型的帶失效檢測功能的信號防雷器。本實用新型的帶失效檢測功能的信號防雷器檢測信號的靈敏度高,能實現對防雷器電路的實時監控,在防雷器失效后,仍可以檢測到失效信息,實施對與雷器連接的其他設備的保護。
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本申請涉及一種貼片電容失效檢測方法及磨拋方法。其中，貼片電容失效檢測方法，包括獲取待測電容的外表面圖像，并判斷外表面圖像中是否存在異常區域；若判斷的結果為否，則確定待測電容的疊層側，并基于疊層側獲取待測電容的顯微圖像；其中，顯微圖像為疊層側經磨拋處理后得到；根據顯微圖像以及預設失效圖像，確定待測電容的當前狀態。通過對疊層側進行磨拋，得到貼片電容內部結構的顯微圖像，并根據貼片電容內部結構的比對、貼片電容不同類型失效的內部結構的區別以及常見的貼片電容失效形式進行分析，能夠快速有效的找到貼片電容的失效原因，避免給生產造成更大的損失，從而能夠盡快地找到設計、加工、運輸過程中的問題點。
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本發明公開了一種檢測LED光源變色失效的方法及裝置，其方法包括：獲取LED光源的變色區域；檢測所述變色區域是否存在變色斑點；若所述變色區域存在變色斑點，則提取變色區域的變色色斑；采用X射線能譜儀對變色色斑的斑點元素進行分析；基于X射線能譜儀輸出斑點元素中的結果成分。通過實施本發明，能夠快速檢測LED燈光源是否發生了變色失效，首先通過檢測變色區域是否存在變色色斑，在通過對變色色斑的元素進行分析，得出分析結果，達到快速解析LED光源變色失效原因和結果的目的。
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本發明公開了一種對LED芯片表征進行失效檢測的方法，包括如下步驟：透過環氧樹脂透鏡觀察檢測未開封LED芯片上的失效情況；在分析出LED芯片表面有LED芯片裂紋、燒毀腐蝕情況時，基于掃描電子顯微鏡SEM掃描LED芯片裂紋、燒毀腐蝕情況，并基于失效部位輸出形狀、尺寸、大小、結構、顏色信息；基于二次離子質譜分析SIMS對LED芯片表面失效部分成分的污染成分進行分析，獲取芯片制造和裝備過程中附著的污染物和離子殘留物所具有的成分；對LED芯片進行斷面分析。通過本發明實施例，針對開封前、開封后以及斷面整體性分析，可以針對LED芯片失效得出一個全面分析的結果數據。
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本發明涉及一種芯片失效分析過程中的剝層方法，包括如下步驟：(1)提供芯片，所述芯片具有多層結構，且包括至少一層目標分析層，所述目標分析層包括待分析區域；(2)利用離子束自所述芯片的表面開始進行剝層處理，去除所述目標分析層之上的一層或多層，露出所述待分析區域，即可，其中，所述離子束包括至少一束寬束離子束，束斑直徑不小于1mm。該剝層方法，采用至少一束寬束離子束形成的離子束，可獲得較為均一的剝層加工面，避免了單束的高能聚焦離子束直接打在芯片表面，造成目標分析區域的損傷，有效提高了剝層的精度，同時還擴大了加工范圍，剝層效率高。
本發明公開了一種基于ANSYS的MMC子模塊壓接式IGBT短期失效分析方法，包括以下步驟：步驟一、利用ANSYS的Simplorer得到MMC子模塊壓接式IGBT在工況下的損耗；步驟二、利用ANSYS的SpaceClaim，進行IGBT模型的建立；步驟三、通過ANSYS的Icepak以及Simplorer對步驟二得到的IGBT模型進行Foster網絡的提??；步驟四、將步驟一計算得到的損耗，導入到步驟三提取的Foster網絡中，得到IGBT內部各位置的實時溫度變化情況。本發明能夠抓住短時間尺度下MMC子模塊壓接式IGBT失效的主要因素，逐步得到工況下IGBT內部溫度的精確分布情況。
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本發明公開一種浮式風機相關部件失效風險分析方法及系統，方法包括以下步驟：步驟S1、建立共因失效下海上浮式風機關鍵部件的貝葉斯網絡模型并計算其子節點條件概率表；步驟S2、采用貝葉斯推理分別獲取貝葉斯網絡節點的初始狀態與證據更新后的關鍵部件的失效概率；步驟S3、計算風機的每個關鍵部件的失效關聯度，并更新基于專家評分法的失效風險優先數，最后篩選并確定重點關注的海上浮式風機存在高故障風險的關鍵部件清單。本發明中的可靠性分析可信度將隨著故障統計先驗數據的不斷擴充而逐步提高，可將其拓展至海上浮式風機全壽命周期的不同階段以提高其運行可靠性。
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本發明公開一種并行管道噴射火場景下目標管道動態熱失效分析方法，包括以下步驟：1、輸入源管道運行參數，獲得瞬時噴射火近場內目標管道接收的瞬時熱輻射值；2、建立瞬時熱輻射值與時間變化的擬合函數關系式；4、計算目標管道內壁對流換熱系數；3、計算目標管道的管壁瞬時溫度分布結果；5、計算目標管道的管壁周向、徑向和軸向承受的瞬時熱應力和瞬時總應力；6、試驗獲得不同溫度對應的屈服強度和極限抗拉強度；7、分析判定目標管道動態熱失效結果。本發明通過解決當前靜態熱失效分析技術不符合實際情況的問題，并基于分析結果合理優化并行管道的安全間距，實現防止目標管道發生熱失效。
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本申請提供一種芯片失效分析定位方法、裝置、設備及存儲介質，其中，芯片失效分析定位方法包括以下步驟：獲取待分析產品的芯片層的結構圖像，所述待分析產品包括至少兩層芯；根據所述芯片層的結構圖像構建所述待分析產品的三維圖像；基于所述待分析產品的三維圖像對所述待分析產品進行失效定位分析。本申請能夠形成三維圖像，從而能夠基于三維圖像高效地對整個芯片進行失效分析。
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本發明公開了一種線路板通孔受熱膨脹的失效分析試驗方法，包括如下步驟：提供具有通孔的線路板，對線路板的通孔進行灌錫操作；對線路板側壁進行打磨處理；將視頻顯微鏡與線路板具有通孔軸向截面的側表面進行對焦操作；對所述線路板進行升溫處理，并通過所述視頻顯微鏡錄制所述線路板的通孔受熱膨脹的變化過程。如此本發明能夠模擬產品在受熱過程(焊件組裝、使用)中會出現如孔銅拉裂、分層等等的失效情況，并能夠便于根據錄制視頻進行分析。本發明的失效分析試驗方法無需采樣分析不同環境溫度下多個線路板的受熱膨脹的結果圖，而是通過控制改變線路板的在錄制過程中的溫度即可，可見本發明失效分析試驗效率更高，分析數據將更加準確。
本發明公開了洪水和颶風耦合作用下立式儲罐屈曲失效易損性分析方法。所述方法包括以下步驟：確定立式儲罐的基本信息；確定立式儲罐受到的作用力；計算出立式儲罐的抵抗荷載；計算立式儲罐的外部作用力；根據儲罐屈曲失效判斷依據，建立洪水和颶風耦合作用下儲罐屈曲失效的極限狀態方程；采用蒙特卡洛模擬方法統計目標儲罐發生屈曲失效的次數，計算失效概率；繪制儲罐在洪水和颶風耦合作用下的易損性曲線，分析儲罐受不同風速、水速、水深和充裝率的影響。本發明能精確計算洪水和颶風耦合作用下立式儲罐的屈曲失效概率，為化工過程裝備多災種耦合作用下易損性評估提供有力依據。
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本發明提供一種基于失效機理的元器件FMEA分析方法與系統，對元器件進行FMEA結構劃分，將元器件分解為功能單元，功能單元具有獨立的失效機理，分析功能單元的失效機理和分析導致失效機理的失效模式，分析失效機理和失效模式對元器件的影響，根據功能單元的失效機理，構建失效物理模型，根據失效物理模型，分析引起失效機理的失效原因，整合元器件失效影響分析結果和引起失效機理的失效原因，獲得FMEA分析結果，以提高元器件可靠性。整個元器件FMEA分析的起點是失效機理，在識別失效機理的基礎上，對其失效物理模型進行分析，分析失效機理的加速因子，從深層次上對元器件進行準確的可靠性分析，準確反映元器件可靠性狀況。
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本發明提供一種元器件失效歸零分析方法與系統，系統建立元器件失效物理故障樹，將失效物理故障樹轉換為失效定位故障樹，建立機理原因與失效特征相對應的元器件故障字典，根據故障樹和故障字典進行元器件失效歸零分析。本發明元器件失效歸零分析方法與系統，能夠通過失效定位故障樹將元器件故障定位到內部物理結構，給出清晰的失效路徑，通過故障字典的失效特征向量分析快速確定元器件失效模式對應的失效機理，通過失效物理故障樹確定相關失效機理的機理因子和影響因素，提出針對性的失效控制措施，實現對電子元器件故障的快速、準確定位和診斷。
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本申請提供了一種用于分析繼電保護系統失效的數據處理方法及系統，通過所述變電站配置描述文件、薄弱環節分析目的信息、所述專家經驗信息和所述風險庫數據信息分析得出影響系統失效的故障樹事件，分析影響本次薄弱環節分析的故障樹事件間邏輯關系和前后級關系，并以此為基礎搭建系統失效樹模型，計算得出薄弱環節，本方案能夠針對薄弱環節進行分析，解決了不基于薄弱環節分析基礎而盲目進行繼電保護可靠性提升策略研究的問題。同時，本方案通過分析薄弱環節分析目的信息，能夠針對不同的目的進行不同的薄弱環節分析，解決了沒有針對不同分析目的進行薄弱環節分析的問題。
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