一種流延成型法、疊箔法和壓力浸滲法結合制備層狀鋁基復合材料的方法。一種層狀復合材料的制備方法。本發明為解決現有層狀鋁基復合材料制備過程中厚度控制方法復雜、厚度控制不準確、工藝復雜成本高、界面結合性能弱以及復合材料制備過程中預制體易坍塌的問題。一、稱料;二、SiC漿料制備;三、SiC粉末生片流延成型;四、SiC粉末生片之間放置鋁金屬箔,冷壓處理,得到層狀預制體;五、去脂處理及模具預熱;六、液態鋁浸滲;本發明制備的層狀復合材料,厚度控制方法簡單,厚度準確、工藝簡單,原材料成本低;因此復合材料工藝成本低;能保證了復合材料層狀結構的完整性,界面結合優異;本發明適用于層狀鋁基復合材料的制備。
一種陶瓷基纖維編織復合材料與金屬材料的碳納米管輔助釬焊方法,它涉及纖維編織復合材料與金屬材料的釬焊方法。本發明要解決現有陶瓷基纖維編織復合材料與金屬材料釬焊過程中,釬料對復合材料表面潤濕性差、接頭強度低的問題。方法:一、在陶瓷基纖維編織復合材料的表面附著催化劑;二、調控反應溫度、H2和CH4流量及壓強,制備表面生長有碳納米管的陶瓷基纖維編織復合材料;三、真空釬焊爐裝料,在800~950℃下發生界面冶金反應后冷卻,得陶瓷基纖維編織復合材料與金屬材料的連接體。本發明方法所得連接體的接頭抗剪強度為15~31MPa,比直接連接方法提高了5倍左右。本發明用于陶瓷基纖維編織復合材料與金屬材料的連接。
一種用于粘接聚乙烯木塑復合材料的環氧樹脂膠黏劑,它涉及一種膠黏劑。本發明要解決現有的膠黏劑用于粘接聚乙烯木塑復合材料存在耐水性能差的問題。一種用于粘接聚乙烯木塑復合材料的環氧樹脂膠黏劑由甲組分和乙組分混合而成,所述的甲組分由環氧樹脂、增韌劑和活性環氧稀釋劑混合而成;所述的乙組分由聚酰胺環氧固化劑、硅烷偶聯劑、脂肪胺、促進劑和耐水助劑混合而成。優點:用于粘接聚乙烯木塑復合材料具有剪切強度高,且耐水性優良的特點。本發明主要用于制備環氧樹脂膠黏劑。
本發明提供了一種多通路復合材料異型管及其成型方法,涉及管道技術領域,多通路復合材料異型管成型方法包括:將形狀記憶聚合物材料通過3D打印技術獲得具有形狀記憶性能的多通路異型管芯模的雛形件;加熱后放入剛性模具中,進行吹脹后,得到多通路異型管芯模;加入填充物,直至多通路異型管芯模實心化后進行烘干、密封和固化;粘貼樹脂基復合材料預浸料,抽真空后,再次固化,得到帶有多通路異型管芯模的多通路復合材料異型管;倒出所述填充物,加熱多通路復合材料異型管,得到多通路復合材料異型管成型件。與現有技術比較,本發明在多通路異型管芯模大型化時質量更輕、便于使用、污染小、表面精度高,更加適用于大型化的多通路異型管的制備。
低溫冷燒制備無機聚合物復合材料的方法及其陶瓷化應用,本發明涉及一種無機聚合物復合材料的制備方法及其應用,它為了解決現有無機聚合物的力學性能低和燒結溫度高的問題。制備方法:一、將硅酸鹽粉體、鋁硅酸鹽粉體以及第二相材料采用高能球磨工藝混合;二、無機聚合物復合材料干粉加入水和減水劑,機械攪拌均勻,獲得塑性無機聚合物坯體;三、坯體加壓保溫成型,控制加壓成型的壓力為250~600Mpa;四、成型后的試樣置于烘箱中固化,得到無機聚合物復合材料。無機聚合物復合材料在400~800℃溫度下進行高溫陶瓷化處理,得到陶瓷化產物。本發明制備的無機聚合物復合材料力學性能優良,且高溫陶瓷化溫度低。
膨脹石墨插層法制備介孔碳/石墨片復合材料的方法,它屬于介孔碳與石墨片的復合材料的制備領域。本發明要解決現有介孔碳基碳復合材料生產成本高、反應所需設備復雜、反應條件苛刻、產量低、難以工業化生產等技術問題。本發明方法如下:一、先將膨脹石墨進行熱膨脹處理,再用表面活性劑進行修飾;二、制備介孔碳前軀體;三、制備介孔碳/石墨片復合材料前驅體;四、碳化。本發明制備的介孔碳與石墨烯復合材料具有導電性好、厚度可控、孔尺寸可控、比表面積較大等特點,制備的介孔碳/石墨片復合材料在燃料電池、鋰離子電池以及超級電容器等領域有重要的應用價值。本發明采用廉價的膨脹石墨作為原料,具有成本低、方法簡單、易于工業化生產等特點。
一種堿木質素/玉米淀粉/亞麻纖維熱塑性復合材料的制備方法,涉及一種熱塑性復合材料的制備方法。本發明是要解決現有方法制備木質素基熱塑性復合材料過程中存在木質素熔體的流動性差,熔體冷卻變脆,力學性能差的技術問題。制備方法為:一、將堿木質素、玉米淀粉和助劑預混后,送至雙輥混煉機上進行混煉,混合均勻后,添加亞麻纖維,混合均勻,得到共混材料;二、將共混材料放到薄膜上,置于壓片機上壓成薄片,取下后冷卻至室溫,然后將薄片從薄膜上撕下,即得到堿木質素/玉米淀粉/亞麻纖維熱塑性復合材料。本發明制備的熱塑性復合材料質地均勻,堿木質素與玉米淀粉在助劑中混合均勻,相容性好。本發明應用于熱塑性復合材料的制備領域。
以ZrO2為增強相的二硅酸鋰微晶玻璃復合材料及其制備方法,它涉及二硅酸鋰微晶玻璃復合材料及制備方法。它解決了現有生產周期長,成本高,產品容易變形,二硅酸鋰微晶玻璃力學性能較低的問題。本發明由二硅酸鋰基礎玻璃和氧化鋯粉體組成。制備方法為一.按照原始玻璃的成分配比球磨;二.將烘干的原料放入剛玉坩堝中高溫熔化;三.將玻璃熔液倒入蒸餾水中水淬成1~2mm玻璃顆粒;四.將水淬后的玻璃顆球磨得到玻璃粉末;五.取二硅酸鋰玻璃粉末與氧化鋯粉體以酒精為介質進行混合球磨;六.進行真空熱壓燒結后,即制備出以ZrO2為增強相的二硅酸鋰微晶玻璃復合材料。本發明不易變形、生產周期短和成本低,抗彎強度和斷裂韌性指標優良。
一種導熱絕緣聚丙烯復合材料及其制備方法和應用,它涉及一種導熱絕緣材料及其制備方法和應用。本發明的目的是要解決現有聚丙烯復合材料的填料用量高,導熱和絕緣性差,制備工藝復雜,不適合大規模工業生產的問題。一種導熱絕緣聚丙烯復合材料由聚丙烯、組分A、組分B、組分C、抗氧劑和潤滑劑制備而成;方法:一、稱量;二、混合;三、擠出造粒,得到導熱絕緣聚丙烯復合材料。本發明制備的導熱絕緣聚丙烯復合材料的垂直熱導率為0.8~1.2W/(m·K),平面熱導率為1.5~3.4W/(m·K)。一種導熱絕緣聚丙烯復合材料作為導熱絕緣材料應用于電線電纜、汽車、電氣電子或能源領域。
本發明提供一種碳納米管增強酚醛?有機硅樹脂基碳纖維復合材料的制備方法,屬于樹脂基復合材料技術領域,具體方案如下:包括以下步驟:將碳纖維表面羧基化,將羧基化的碳纖維表面氨基化,將氨基化的碳纖維表面接枝二硫代氨基甲酸鹽;將硝酸鎳的乙醇溶液充分浸潤接枝二硫代氨基甲酸鹽的碳纖維得到負載鎳的螯合物的碳纖維;將負載鎳的螯合物的碳纖維、酚醛樹脂和有機硅樹脂混合,得到酚醛?有機硅樹脂基碳纖維復合材料,在管式爐中燒結,得到碳納米管增強酚醛?有機硅樹脂基碳纖維復合材料。本發明首次在單向碳纖維復合材料中原位生長碳納米管,同時酚醛?有機硅樹脂復合材料的力學性能有了很大提高。
多級結構Ti?Al?Cf層狀復合材料的制備方法,它涉及一種復合材料的制備方法。本發明的是為了提供了一種多級結構Ti?Al?Cf層狀復合材料的制備方法。制備方法如下:一、碳纖維布表面處理;二、Ti箔、Ti網與Al箔表面預處理;三、制備單元體;四、制備預制件;五、真空熱壓燒結,即得。本發明利用在Al熔點附近,熔融態的Al具有較好的流動性,在壓力的作用下更易浸滲入碳纖維內部,形成充填充分,結合良好的碳纖維增強鋁基復合材料;同時在壓力的作用下,Ti箔、Ti網均與Al發生化學反應,連接成一個整體。因此,制備出的三維結構層狀復合材料界面結合良好,界面強度高。本發明屬于復合材料的制備領域。
復合型陶瓷粉體/聚偏氟乙烯復合材料的制備方法,它涉及一種復合材料的制備方法。發明是為了解決BaTiO3提高PVDF的介電常數低的技術問題。方法:制懸濁液A;制混合溶液D;將懸濁液A加入混合溶液D,將得到的灰黑色沉淀物用蒸餾水洗滌至洗液為中性,抽濾、真空烘干,然后加入到熔融的PVDF顆粒中,熱壓成型,加磁,得到加磁BT@Fe3O4/PVDF復合材料。本發明制備得到的加磁復合型陶瓷粉體/聚偏氟乙烯復合材料在100Hz頻率下的介電常數高達300~500,與鈦酸鋇/聚偏氟乙烯復合材料相比提高了650~1100%。本發明屬于復合材料的制備領域。
一種復合材料產品大批量制造方法及可實現變形補償的成型模具,屬于熱固性樹脂基復合材料產品制造技術領域,解決了目前大批量生產熱固性樹脂基復合材料產品過程中存在的問題,一種復合材料產品大批量制造方法,它包含利用型面蒙皮可以調整的成型模具進行逐個熱壓固化成型;一種可實現變形補償的復合材料產品成型模具,它包含型面蒙皮和模具框架,型面蒙皮和模具框架之間通過連接件連接,每個連接件包含托板、萬向球、螺桿、固定板、螺母、插片和支板,托板與螺桿通過萬向球連接,在固定板上設置有一個與螺桿的直徑吻合的圓孔,螺桿插置在圓孔內,在螺桿上位于固定板的兩側分別設置有兩個螺母;本發明用于復合材料產品大批量制造。
一種形狀記憶微納米復合材料的制備及其在4D打印上的應用,本發明涉及智能材料的4D打印領域,具體涉及一種形狀記憶微納米復合材料可應用于4D打印技術的領域。本發明的目的是解決形狀記憶微納米復合材料4D打印難以實現的技術問題。本發明的形狀記憶微納米復合材料是通過將奪氫型光引發劑、功能性微納米粒子、分子鏈中含活潑氫的物質和低沸點高揮發性有機溶劑按照一定的質量混合,經過超聲處理得到的。該復合材料用于4D打印技術是通過軟件控制三維移動平臺在x,y,z軸上的運動方向、運動速度及施加壓力然后通過氣泵對配有微型針頭的高壓點膠針筒施加壓力,按構建的模型澆筑即可構建所需的三維結構。本發明的形狀記憶微納米復合材料用于4D打印上。
一種Al基硼10復合材料及其制備方法,它涉及一種Al基硼10復合材料及其制備方法。本發明是要解決現有中子屏蔽材料的屏蔽效能差、易老化、壽命短以及機械加工困難的問題。Al基硼10復合材料按體積分數由30%~75%硼粉和25%~70%鋁金屬制成;所述鋁金屬為純鋁或鋁合金。方法:一、稱料;二、制備預制體;三、預熱;四、澆鑄。本發明制備的復合材料中顆粒分布均勻,復合材料致密度高,機械加工容易。本發明制備方法簡單、易操作、工藝容易控制,制備出的Al基硼10復合材料具有致密度高、中子屏蔽性能好的特點。本發明用于核輻射的安全與防護。
一種木質基光敏變色復合材料的制備方法,它涉及光敏變色復合材料的制備方法。本發明是要解決現有方法制備的木質基復合材料,不具有光敏變色功能的問題。制備方法:一、將木材表面打磨光滑,進行超聲波清洗,晾干后得到木材基質;二、制備聚乙烯醇水溶液;三、制備光敏變色材料/聚乙烯醇成膜液;四、采用滿細胞法將光敏變色材料/聚乙烯醇成膜液浸注于木材基質,干燥處理后,即得到木質基光敏變色復合材料。本發明采用真空加壓滿細胞浸注法將光敏變色材料浸注于木質基材的表面,在不影響木質基光敏變色復合材料的光變效果的基礎上,使光敏變色材料與木質基材的結合更加緊密。本發明適用于木質基光敏變色復合材料生產。
形狀記憶復合材料鉸鏈驅動展開裝置,它涉及一種驅動展開裝置。它為了解決現有航天飛行器的驅動展開裝置結構復雜、質量大、可靠性低、沖擊大的缺點。它包括形狀記憶復合材料驅動主體(1)、第一連接件(2)和第二連接件(3),第一連接件(2)和第二連接件(3)分別固定在形狀記憶復合材料驅動主體(1)的兩端。相對于傳統的展開裝置,它的優點是結構簡單、質量輕、可靠性高、擴展過程對系統的沖擊小。
硅/鐵氧化物復合材料的制備方法,它涉及一種鋰離子電池負極材料制備方法。本發明解決了現有技術制備鋰離子電池負極材料的比容量低且循環性能不穩定的問題。制備方法如下:將水溶性聚合物與陰離子型表面活性劑混合;向其中加入經機械球磨后的單質硅;再加入可溶性鐵鹽,然后調節PH值;過濾,洗滌沉淀、干燥、焙燒、粉碎后即得硅/鐵氧化物復合材料。本發明方法制得的硅/鐵氧化物復合材料比容量高且循環性能穩定。本發明方法操作簡單、能耗低、易于規模生產。
大尺寸、超薄金屬內襯的復合材料壓力容器的制造方法,它涉及一種復合材料壓力容器的制造方法。本發明解決了在飛行器中,采用現有制造工藝不能加工出大尺寸、超薄金屬內襯的壓力容器問題。內襯1的制造方法由以下步驟完成:A.左封頭1-2和右封頭1-3的旋壓成型;B.將左封頭1-2和右封頭1-3熱處理;C.將左封頭1-2和右封頭1-3機械加工;D.將左封頭1-2與筒身1-1和右封頭1-3與筒身1-1用惰性氣體焊接在一起;E.將左封頭1-2與左法蘭盤2及右封頭1-3與右法蘭盤3用惰性氣體焊接在一起制成長度L為1900~2500MM的內襯1。用本發明可以制造出重量輕、氣密性好、強度高、尺寸大的復合材料壓力容器。
一種低膨脹鎢酸鋯/鋁復合材料的制備方法,涉及一種低膨脹ZrW2O8/Al復合材料的制備方法。為了解決現有方法制備的鎢酸鋯/Al復合材料中存在含量過高的γ?ZrW2O8從而導致復合材料熱膨脹系數較大的問題。方法:按體積分數稱取ZrW2O8粉和鋁基體;將ZrW2O8粉末置于成型模具中并預壓成型,然后進行高溫燒結,淬火得到ZrW2O8預制體,液態鋁浸滲。本發明制備的低膨脹鎢酸鋯/Al復合材料中由于鋁基體和ZrW2O8顆粒都存在連續結構,降低了鑄造態鎢酸鋯/Al復合材料中γ?ZrW2O8含量。通過去應力退火處理減小內應力,從而降低鎢酸鋯/Al復合材料的熱膨脹系數。本發明適用于制備鎢酸鋯/鋁復合材料。
一種天基雷達天線反射面與雙穩態復合材料可折展柱殼的連接方法,屬于天基雷達技術領域,解決了現有的可折疊展開天線存在的問題,它包含使用芳綸繩和芳綸布將天基雷達天線反射面與雙穩態復合材料可折展柱殼連接,沿芳綸繩設置多塊芳綸布,芳綸布間隔設置在芳綸繩的相對兩側,芳綸布的中線位置與芳綸繩對齊,芳綸布與芳綸繩縫合連接并粘接,芳綸布的總數量為奇數塊,其中奇數的芳綸布與反射面粘接,其中偶數的芳綸布與雙穩態復合材料可折展柱殼粘接,芳綸繩設置在奇數的芳綸布與反射面之間,同時芳綸繩也設置在偶數的芳綸布與雙穩態復合材料可折展柱殼之間;本發明用于天基雷達天線反射面。
含SnO2涂覆陶瓷 相增強鋁基或鎂基復合材料,它屬于金屬基復合材料領域。針 對現有復合材料存在增強相與基體的潤濕性差、增強相和基體 以及基體中的合金元素會發生嚴重的界面反應和熱塑性變形 能力較差的不足,本發明的含 SnO2涂覆陶瓷相增強鋁基或鎂 基復合材料由SnO2涂層、陶瓷 增強相和鋁或鎂基體三種成分組成,其中陶瓷增強相的體積占 總體積的15~50%,SnO2的加 入量占陶瓷增強相質量的2~ 20%。該復合材料可以通過物理 或化學方法實現陶瓷增強相表面的 SnO2涂覆。 SnO2涂覆后可以提高增強相與 基體的潤濕性,抑制增強相與基體的界面反應,還可以降低復 合材料的熱塑性變形溫度,減少復合材料熱加工的成本,熱變 形后復合材料仍有很好的力學性能。
聚合物/多孔陶瓷結構功能一體化梯度復合材料及其制備方法,它涉及一種功能梯度復合材料及其制備方法。本發明解決了單一材料不能滿足極端環境使用條件對材料性能的要求,及多層復合結構材料易分層、安全可靠性差的問題。本發明的產品從內至外是由聚合物層、梯度連接層和陶瓷層制成。制備方法如下:一、依次鋪設聚合物層、梯度連接層和陶瓷層;然后放入模具模壓成型得到復合材料坯體;二、對復合材料坯體陶瓷層面加載高密度熱流再自然冷卻而成。本發明的復合結構材料具有質量輕、結構強度高和高效隔熱的優點,適宜在高溫、氣流沖刷等極端工作條件下使用,安全可靠。本發明的方法簡便、易于操作,可制備大型復雜形狀制件。
一種鈦基復合材料與鎳基合金添加Cu中間層搭接的TIG焊接方法。本發明涉及一種鈦基復合材料與鎳基合金添加Cu中間層搭接的TIG焊接方法。本發明目的是為了解決Ti/Ni異種連接困難、焊后接頭應力大、由于焊接區域完全融化而使脆性Ti?Ni相多的問題。方法:采用添加Cu中間層搭接形式的TIG焊接網狀結構TiBw/TC4復合材料與鎳基高溫合金。一方面降低Ti/Ni異種接頭中應力,另一方面Cu中間層熔點較低,在焊接過程中完全熔化且與兩側母材反應,從而減少Ti2Ni等脆性Ti?Ni相的形成;且采用搭接形式焊接,可以控制接頭處TiBw/TC4復合材料部分熔化,從而獲得分層結構高強度的Ti/Ni異種接頭。
指紋識別驅動的形狀記憶復合材料及其制備方法,它涉及一種復合材料及其制備方法。本發明為了解決現有技術的形狀記憶材料沒有加密功能的技術問題,指紋識別驅動的形狀記憶復合材料由指紋芯片和顆粒填充形狀記憶復合材料組成,制備方法:一、將所需識別的指紋錄入到指紋芯片中;二、將指紋芯片及兩片電極置于模具中,兩片電極連接到指紋芯片兩端,將混合均勻的顆粒填充形狀記憶復合材料倒入模具中,并露出指紋芯片的上表面,在80~150℃固化8~24小時,即得指紋識別驅動的形狀記憶復合材料;本發明的指紋識別驅動,能夠賦予形狀記憶聚合物復合材料生物識別的功能,從而實現形狀記憶聚合物復合材料驅動器的加密保護等功能。
一種采用純Cu釬焊C/C復合材料與Ni基合金的高溫連接方法,本發明要解決C/C復合材料與Ni基合金釬焊接頭所用釬料耐高溫性能差的問題。高溫連接方法:一、打磨C/C復合材料待焊表面;二、將Sn?Cr金屬膏涂覆在預處理的C/C復合材料待焊表面,以800~1050℃加熱處理,然后將改性的C/C復合材料放入硝酸溶液中,得到Cr?C涂層表面改性的C/C復合材料;三、將Cu箔放置在C/C復合材料與Ni基合金待焊表面之間,放入真空加熱爐中進行釬焊連接。本發明采用高塑性兼具優良耐高溫性能的純Cu作為釬料實現了C/C復合材料與Ni基合金的釬焊,所得接頭形成了緊密的界面連接,接頭具有優異的室溫和高溫力學性能。
硼化鋯-碳化硅基層狀超高溫陶瓷復合材料的制備方法,它涉及一種復合材料的制備方法。本發明解決了現有硼化鋯-碳化硅基復合材料易碎、低強度的問題。本方法如下:分別制ZrB2-20%volSiC粉和ZrB2-30%volSiC粉,再將ZrB2-20%volSiC粉和ZrB2-30%volSiC粉對稱交替層疊于石墨模具內,制得的坯體然后將坯體預壓,再在1900℃、30MPa的條件下保壓60min,即得。本發明的硼化鋯-碳化硅基層狀超高溫陶瓷復合材料強度是硼化鋯-碳化硅(ZrB2-20份SiC)基復合材料的1.57~2.36倍,斷裂韌性與硼化鋯-碳化硅(ZrB2-20份SiC)基復合材料相比可提高17%~46%。
TiBw/Ti合金基復合材料的制備方法,它涉及一種鈦合金基復合材料的制備方法。本發明提供了一種鈦合金基復合材料的制備方法,解決了現有技術制備鈦合金基復合材料存在的塑性指標差、工藝繁瑣、成本高等問題。鈦合金基復合材料按以下步驟制備:一、機械混粉:按質量百分比將TiB2粉和鈦合金粉用球磨機進行機械混粉,混粉時間為4~12小時;二、熱壓燒結:將混好的復合粉末裝入抽真空的密閉容器中進行熱壓燒結,溫度從室溫直接加熱到1100~1500℃,保持壓力為15~30MPa,保壓時間為0.5~5小時,冷卻到室溫后即可得到鈦合金基復合材料。本發明所用基體為180~300μm的大粒徑鈦合金粉,有效降低了成本。
一種應用Si?Zr高溫釬料釬焊碳纖維增強碳基復合材料(Cf/C)的方法,涉及一種應用高溫釬料釬焊碳纖維增強碳基復合材料的方法。本發明是要解決目前Cf/C復合材料釬焊接頭的使用溫度低、高溫力學性能差的技術問題。本發明:一、制備Si?Zr釬料;二、制備釬料片;三、釬焊Cf/C復合材料。本發明采用Si?Zr高溫釬料在1400℃~1480℃實現了碳纖維增強碳基復合材料的釬焊連接,解決了Cf/C復合材料釬焊接頭高溫力學性能差的問題,并且避免了施加大壓力的連接方法無法連接復雜Cf/C復合材料構件以及大壓力對Cf/C復合材料容易造成損傷的問題,開拓了Cf/C復合材料在航空航天、核電等高溫領域的應用。
本發明公開一種g?C3N4/CuS量子點改性COFs復合材料及其制備方法,所述的改性COFs復合材料呈核殼結構,包括2,4,6?三羥基苯?1,3,5?三氨基苯甲醛、1,3,5?三(4?氨基苯基)三嗪、功能化g?C3N4經席夫堿縮合而成的g?C3N4改性COFs復合材料內核,以及修飾在該表面的CuS量子點。其制備方法為:S1:制備氨化g?C3N4;S2:制備g?C3N4改性COFs復合材料;S3:將g?C3N4改性COFs復合材料加入0.1mol/L銅前驅體溶液中,磁力攪拌,制成懸液,再加入巰基乙酸,攪拌溶解后,再滴加0.5mol/L Na2S溶液,并于80~120℃攪拌反應0.5~2h,離心、洗滌、干燥,即得。本發明改性COFs復合材料具有三維拓撲結構、高孔隙率、高催化活性等特征,其對磺胺類抗生素的降解率達到90%以上,實現抗生素的完全降解。
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