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工作原理
SPMI-200 采用高精度激光三角測量法，通過半導體激光器發射線性光束至被測表面，反射光經高分辨率 CMOS 傳感器捕獲后，由內置 DSP 芯片實時計算光斑位移量，結合 X 軸直線電機驅動的精密導軌（分辨率 0.01μm）與 Z 軸壓電陶瓷微驅動系統（分辨率 0.001μm），實現表面輪廓的三維重建。設備支持動態掃描與靜態單點測量雙模式，掃描速度可達 5mm/s，采樣點密度最高 1600 點/mm，可精準捕捉表面粗糙度、波紋度、臺階高度及輪廓曲率等參數。
應用范圍
該設備適用于半導體晶圓表面缺陷檢測、光學元件鍍膜層厚度分析、MEMS 器件微結構形貌驗證、生物芯片溝槽輪廓測量等領域。例如，可量化評估手機攝像頭鏡片表面的亞微米級劃痕深度，或檢測航空發動機葉片熱障涂層的均勻性，為產品質量控制與工藝優化提供數據支撐。
技術參數
測量范圍：X 軸 100mm，Y 軸 50mm，Z 軸 20mm
垂直分辨率：0.001μm
重復性：±0.002μm
線性精度：(1+L/200)μm（L 為測量長度，單位 mm）
激光波長：650nm（紅光）
掃描速度：0.1-5mm/s 可調
軟件功能：支持 ISO 25178、GB/T 3505 等標準，可輸出 Ra、Rz、Sq、St 等 30 余項參數
產品特點
超精密測量：采用德國進口直線電機與納米級光柵尺，確保運動平穩無振動；雙區激光光源設計可適應高反光與啞光表面。
智能化分析：內置 AI 算法可自動識別表面缺陷類型，生成 3D 彩色形貌圖與統計報告；支持 CAD 模型比對與公差標注。
人性化設計：全封閉防塵罩減少環境干擾；7 寸觸摸屏與無線鼠標操作便捷；一鍵自動校準功能縮短準備時間。
擴展性強：可選配微距鏡頭、旋轉工作臺及真空吸附裝置，兼容透明/半透明材料測量；支持 USB 3.0 與千兆網口數據傳輸。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
