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工作原理
該設備基于光學顯微成像原理，通過上下雙鹵素燈照明系統提供均勻光源，光線經連續變倍物鏡（0.7X-4.5X）聚焦于焊接剖面，形成高對比度立體圖像。CCD 攝像頭實時捕捉圖像并傳輸至計算機，配合專用熔深測量軟件，可自動識別焊縫表面與熔池底部輪廓，通過幾何算法精確計算熔深值。系統支持圖像標注、比例尺顯示及 Excel 數據導出，實現檢測報告的快速生成。
應用范圍
BEM-5010E 適用于各類金屬焊接接頭的熔深檢測，包括對接焊縫、角接焊縫、搭接焊縫及 T 型接頭等。典型應用場景涵蓋汽車零部件制造中的高強鋼焊接、航空航天領域的鈦合金構件連接、電力設備中的厚板焊接質量驗證，以及軌道交通車輛的鋁合金焊接工藝評估。
技術參數
總放大倍數：7X-400X（以 17 寸顯示器、2X 輔助物鏡為例）
物鏡變倍比：6.5:1
載物臺直徑：95mm，移動工作距離：250mm
光源類型：上下雙鹵素燈，亮度可調
圖像采集：CCD 攝像頭，支持 1080P 分辨率輸出
測量精度：±0.01mm
軟件功能：幾何尺寸測量、圖形關系分析、元素構造、圖像處理
產品特點
高精度成像：采用多層鍍膜光學元件，確保大視場下圖像邊緣清晰度，減少像差干擾。
智能化操作：軟件支持自動對焦、一鍵測量及批量數據處理，單樣本檢測時間縮短至 30 秒內。
人機工學設計：45°傾斜觀察頭與雙目瞳距調節（55-75mm），適配不同操作習慣，長時間使用不疲勞。
擴展兼容性：可選配環形 LED 光源、偏光附件及 3D 成像模塊，滿足特殊材料或復雜結構的檢測需求。
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
