半自動探針臺

工作原理

設備基于精密機械定位與電學接觸技術：樣品固定于高精度載物臺（X/Y/Z軸移動范圍≥50mm），通過顯微鏡輔助觀察，手動或半自動調整探針臂位置，使鎢/鈹銅探針與樣品電極或測試點接觸。配合外部測試設備（如源表、網絡分析儀），可測量IV曲線、電容-電壓（CV）特性及射頻參數，實現器件電學性能的精準表征。

應用范圍

適用于半導體行業（芯片晶圓級測試、封裝器件驗證）、高?？蒲校?a href="http://m.clinicabestdoctor.com/meet_show-348.html" target="_blank">納米材料電學特性研究）、光電領域（LED/太陽能電池性能分析）及質檢機構（器件失效定位）。尤其適合需要滿足JEDEC、AEC-Q100等標準的場景，助力半導體工藝優化與新材料電學性能評估。

產品技術參數

樣品臺尺寸：100×100mm（標準），支持擴展至150×150mm

定位精度：X/Y軸≤1μm，Z軸≤0.5μm（重復定位精度）

探針類型：兼容鎢針（直徑≤25μm）、鈹銅針及射頻探針（頻率≤67GHz）

顯微系統：長工作距離物鏡（放大倍數50×-500×），支持明場/暗場觀察

接口：BNC、SMA、Triax（適配不同電學測試需求）

電源：AC220V±10% 50Hz，功耗≤300W

尺寸/重量：主機800×600×500mm / 120kg（含控制單元）

產品特點

半自動與高精度定位：X/Y/Z軸手動微調結合電動粗調，平衡操作效率與定位精度（≤1μm），適配晶圓級樣品（如8英寸/12英寸）與小尺寸器件（如MEMS芯片）。

多探針與電學兼容性：支持4探針同時接觸（減少接觸電阻誤差），兼容直流、脈沖及射頻測試；內置低噪聲屏蔽設計，信號噪聲≤1nV，適配高靈敏度測量需求。

模塊化與擴展性：可升級溫控模塊（-40℃~300℃）、磁控模塊（磁場強度≤1T）及光學耦合模塊（適配激光激發測試），滿足復雜實驗條件。

耐用與低維護設計：全金屬機身結構，防振動設計適應實驗室環境；探針臂采用陶瓷材質，耐高溫與化學腐蝕，延長使用壽命。

用戶友好操作：集成觸控屏與軟件界面，支持探針位置記憶、自動校準功能；新手30分鐘即可掌握基礎操作，提升實驗效率。

合規與安全：符合CE、RoHS及半導體行業ESD防護標準，內置接地保護與過流保護功能，確保操作安全。