本發明提供一種鍵合設備的晶圓傳送位置監控方法,包括:提供兩片晶圓;對其中一片晶圓的邊緣進行修邊處理,以在該片晶圓的邊沿向內形成預定寬度的環形凹槽;在該片晶圓的環形凹槽所在表面生長氧化層且不覆蓋環形凹槽;對氧化層進行化學機械研磨減薄及表面平整化處理;對減薄及表面平整化的氧化層進行表面清洗;在鍵合設備上將該片晶圓與另一片晶圓通過經清洗后的氧化層進行鍵合形成鍵合晶圓;對鍵合晶圓進行退火處理;對退火后的鍵合晶圓進行超聲波掃描顯微鏡檢測,通過鍵合晶圓的夾槽寬度是否相同,判斷鍵合設備上傳送的兩片晶圓的相對位置是否發生偏移,以對鍵合設備的晶圓傳送位置進行監控。本發明能夠對鍵合設備的晶圓傳送位置進行監控。
聲明:
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