本發明公開了一種具有高抗剝強度的PTFE基微波復合介質材料基板制備方法,采用表面改性的方法將填料進行改性,增加填料與聚四氟乙烯(PTFE)的結合力,再通過壓延工藝將物料壓延成片材,在壓延片上均勻涂覆鈉、萘絡合物表面改性劑,有助于改進復合材料與銅箔的粘接性能,再通過熱壓燒結將PTFE基復合材料與銅箔燒結在一起。技術效果是有效改善復合物料的不粘特性,提高復合物料壓延片與銅箔之間的結合力,成功將抗剝強度提高至3.9N/mm以上。高抗剝強度的基板有助于材料加工過程中通孔的可靠性,有效避免銅帶在通孔時分層甚至脫落的情況,滿足復雜圖形精確加工的要求,工序簡便,可操作性強,方便在生產線上連續作業。
聲明:
“高抗剝強度的聚四氟乙烯基微波復合介質材料基板制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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