真空共晶爐是利用真空加熱的原理,為電子元器件的合金焊料焊接提供工藝環境的設備,因其工藝特點,該設備又稱為真空回流爐、真空燒結爐等。
技術參數
技術優勢
精確控溫:采用德國西門子/倍福系統自帶測溫模塊精準測溫,紅外石英燈輻射加熱分區控溫,控溫精度優于±0.5℃。
多種控溫保護:采用美國歐米茄0.5mm和1mm熱電偶,主控一根、安全一根,移動2根,主控熱電偶和安全熱電偶可自動切換,多重保護;
降溫可控:采用氮氣降溫,可設定降溫速率,自動控制氮氣流量。
工藝曲線控制:自由可控的數據曲線,可根據工藝要求選擇保留設定溫度、主控溫度、移動測量溫度、真空、壓力、MFC等數據的存儲分析曲線。
工作模式:自動/手動兩種工作模式,便于工藝開發及量產。
正壓功能:有效降低空洞、控制焊料溢出。
甲酸模塊:氮氣氣流導入甲酸氣流,對樣品表面還原,提高浸潤性,降低空洞。
自動化功能:開放的OPC/UA協議,用戶可以簡單對接MES系統,具備升級在線自動上下料功能,可實現機械手自動取放樣品,腔室門自動開啟關閉執行程序。