本發明涉及復合材料技術領域,為解決導電高分子基氣敏復合材料存在穩定性、尤其是抗環境氣體、外力干擾能力相對較弱,在一些復雜環境、外力作用條件下嚴重威脅到氣敏傳感器的可靠性問題,本申請提出一種彈性雜鏈聚合物基低級酯氣體敏感材料及其制備方法,氣體敏感材料成分包括導電粒子、彈性含氟有機硅材料,呈薄膜狀或具有貫穿孔洞結構的片狀。具有制備方法簡單、對設備要求低,以氟硅雜鏈聚合物為基體,材料具有抗環境、外力作用干擾性好的優點。
聲明:
“彈性雜鏈聚合物基低級酯氣體敏感材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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