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仿效慢走絲機型，外觀精美，主機為“C”型結構鋼性好,堅固穩定性好,絲桿雙螺母精密絲桿。重錘式緊絲裝置采用直線導軌確保緊絲垂直度，解決了目前中走絲光潔度不穩定，表面質量差的兩大難題。切割一段時間后，每段松緊度不*，鉬絲產生振動，表面光潔度產生條紋和波浪。自動恒張力裝置可隨時隨地保證鉬絲松緊度*，真正實現無條紋高效率切割。
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定梁式數控雕銑機系列配備精密數控系統，具備CNC標準化功能，是中檔高效的數控加工設備。該系列機床為龍門式結構，整機剛性好，操作方便靈活，擴展性強，可實現三軸聯動、四軸聯動、五軸聯動，用途廣泛，特別適用于文字、圖案雕刻以及各種形狀復雜的二、三維凹凸模型的型腔和表面的加工，適于小批量金屬模具零件的生產。
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隆凱高速立式加工中心是本公司成熟老產品，屬于低端、經濟型的加工機床，本機床幾何精度、工作精度參照執行《數控床身銑床精度檢驗JB/T8329.1-1999》普通級精度檢驗標準，適合于手扳模型、電木、塑料、電路板等輕切削用量、且工作精度不高(參照：本機床幾何精度項直線運動的定位精度為0.04～0.05mm)的輕型材料(或輕金屬)的加工;本機床雖不適合模具制造及重金屬切削零件等加工行業，但本機床具備自動連續完成對零件的銑削、鉆孔、等多種工序的全部加工功能。
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DK7725M精密中走絲線切割機床主要用途及適用范圍：采用BSGXP或BSGHF編控一體化軟件，系統操作平臺為WINDOWSXP或WINDOWS98，可嵌入式的控制系統，實現與多種設計軟件無縫連接;機床鑄件體都采用樹脂砂鑄造技術鑄造，兩次高溫退火處理，確保機械精度的恒久不變;憑借著XP強大的網絡功能，可實現數據交流和遠程控制。
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精密雕銑機BSG100100詳細說明：占地面積小，加工效率高，一體化操作面板設計的BSG系列雕刻機釆用低床身和立柱橫梁一體的固定龍門式結構設計，使機床的穩定性更高，剛性更強，配套高性能日本進口伺服電機、中國臺灣高精度滾珠絲桿和高精度直線導軌、高精度水冷主軸、功能強大簡單易學的中國臺灣控制系統，及機電一體化的*超前設計理念，使用戶占地面積更小，具有加工平穩、靈活、剛性強、加工精度高等功能特點。
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蘇州寶時格精密中走絲線切割機床：采用BSGXP或BSGHF編控一體化軟件，系統操作平臺為WINDOWSXP或WINDOWS98，可嵌入式的控制系統，實現與多種設計軟件無縫連接;機床鑄件體都采用樹脂砂鑄造技術鑄造，兩次高溫退火處理，確保機械精度的恒久不變;憑借著XP強大的網絡功能，可實現數據交流和遠程控制。
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真空熱壓爐是在真空(或其它氣氛)條件下將材料熱壓成型的成套設備，主要采用感應加熱，由油缸驅動的壓頭上下加壓。在高溫下，物料生坯固體顆粒的相互鍵聯，晶粒長大，空隙(氣孔)和晶界漸趨減少，通過物質的傳遞，其總體積收縮，密度增加，最后成為具有某種顯微結構的致密多晶燒結體，從而將物料壓制成形。
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SPS(Spark Plasma Sintering)放電等離子燒結系統是當今世界上最先進的燒結系統之一，是在兩電極間施加脈沖電流和軸向壓力進行粉末燒結致密化的一種新型快速燒結技術。它具有升溫速度快、燒結時間短、組織結構可控、節能環保等鮮明特點，可用來制備金屬材料、陶瓷材料、復合材料，也可用來制備納米塊體材料、非晶塊體材料、梯度材料等。半連續式成產，可增加生產效率。
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連續式真空熱壓爐是在真空(或其它氣氛)條件下將材料熱壓成型的連續式成套設備，主要采用石墨電阻式加熱，由油缸驅動的壓頭上下加壓在高溫下，物料生坯固體顆粒的相互鍵聯，晶粒長大，空隙(氣孔)和晶界漸趨減少，通過物質的傳遞，其總體積收縮，密度增加，最后成為具有某種顯微結構的致密多晶燒結體，從而將物料壓制成形。連續式真空熱壓設備具有先進、生產自動化程度高、處理量大、熱壓產品質量好等優點?？纱蟠筇岣咂髽I的生產效率，節約人工成本。
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SPS (Spark Plasma sintering)放電等離子燒結系統是當今世界上最先進的燒結系統之一，是在兩電極間施加脈沖中電流和軸向壓力進行粉末燒結致密化的一種新型快速燒結技術。同時使用用感應加熱作為輔助加熱，它具有溫度均勻性好、升溫速度快、燒結時間短、組織結構可控。節能環保等鮮明特點，可用來制備金屬材料、陶瓷材料、復合材料，也可用來制備納米塊體材料、非晶塊體材料、梯度材料等。
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熱壓燒結爐是在真空(或其它氣氛)條件下將材料熱壓成型的成套設備，主要采用電阻或感應加熱，由油缸驅動的壓頭上下加壓。在高溫下，生坯固體顆粒的相互鍵聯，晶粒長大，空隙(氣孔)和晶界逐漸減少，通過物質的傳遞，其總體積收縮，密度增加，成為具有某種顯微結構的致密多晶燒結體，從而將物料壓制成形。高溫、加壓以及真空或氣氛的同時作用顯著提高產品的密度、硬度以及其它機械、電子、熱學性能。
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熱誘導化學氣相沉積 (英語:chemical vapor deposition,CVD)是用于各種電介質,半導體和金屬材料的保護涂層的沉積的有力方式，無論是單晶，多晶，無定形或外延狀態上或大或小的形態。典型的涂層材料包括熱解碳，碳化硅，氮化硼。通過使用合成前體，涂層非常純凈并目滿足半導體工業的典型要求，根據工藝參數，可以有多種層厚度，從單個或幾個原子層到厚度從10納米到數百微米的固體保護層或功能層，以及厚度達100微米的單片部件，甚至高達數米。
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機床結構性能：1、底座寬闊，立柱為三角形箱形結構體，鞍座加寬加長，重負荷全支撐設計，結構堅實，可確保加工時之重負荷能力。2、主軸箱內以肋骨強化結構，主軸箱與立柱接觸長度比率適當，提供主軸之穩固支撐。3、左右對稱的設計，立柱兩側的重量平衡，可以保持機床精度的穩定。
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產品簡介：1、機身為樹脂砂去應力高級鑄鐵，工作臺采用HT300高頻淬火。優點為機床結構合理、不變形，剛性好、經久耐用、精度保持不變;2、采用十字工作臺型設計，配置X.Y.Z三軸直線導軌，雙螺母滾珠絲桿;3、伺服控制標配直流伺服，采用日本三洋伺服電機，也可選配交流伺服。
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