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深圳市智誠精展科技有限公司推出的X-Ray異物檢測機S9200是一款專注于高精度異物檢測的智能化設備，廣泛應用于食品、藥品、包裝及電子制造等領域。該設備通過非破壞性檢測技術，可快速識別產品內部混入的金屬、玻璃、塑料、石塊等異物，為產品質量安全提供高效保障。
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深圳市泰立儀器儀表有限公司代理的奧林巴斯渦流陣列探傷儀OmniScan MX ECA/ECT，是一款基于渦流陣列（ECA）技術的高端無損檢測設備，可快速、精準檢測金屬材料表面及近表面缺陷。該儀器通過多通道陣列探頭與數字化信號處理技術，實現大面積高效掃描與實時成像，廣泛應用于航空航天、石油化工、電力能源及軌道交通領域，為復雜結構件的質量控制與安全評估提供可靠解決方案。
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深圳市泰立儀器儀表有限公司代理的英國聲納（Sonatest）滾輪式相控陣探傷儀PrismaVEO，是一款基于相控陣超聲（PAUT）技術的高端無損檢測設備，通過滾輪式探頭設計實現高效、精準的表面及近表面缺陷檢測。該儀器結合電子相控陣技術與自動化掃描功能，可快速生成高分辨率成像，廣泛應用于航空航天、石油化工、電力能源及軌道交通領域，為復雜結構件的質量控制與安全評估提供可靠解決方案。
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深圳市善時儀器有限公司的iEDX-150WT鍍層測厚儀是一款高精度、非接觸式的測量設備，專為金屬電鍍層厚度檢測設計。其工作原理基于X射線熒光光譜分析技術，通過微焦點X射線管（可選鉬、鎢、銠靶）發射X射線穿透樣品表面，激發鍍層元素產生特征熒光X射線。探測器（SDD型，能量分辨率125±5eV）接收信號后，利用基本參數法（FP）結合多變量非線性去卷積曲線擬合技術，根據熒光強度與鍍層厚度的線性關系計算厚度值。該設備支持1-5層鍍層同時檢測，可同步分析合金鍍層的成分比例，適用于化學鍍鎳鈀浸金、鈀、鎳、銠等特殊鍍層。
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X6600M/BM是深圳市卓茂科技有限公司研發的高精度X-Ray檢測設備，專為電子元件內部細微缺陷檢測設計。其核心工作原理基于微焦點X射線成像技術，通過反射密封型微焦點射線源（焦斑尺寸5-15μm）發射高能X射線，穿透被測元件后由非晶硅平板探測器（像素矩陣1648×1648）接收，生成高分辨率灰度圖像。設備支持16位AD轉換，可清晰呈現焊點空洞、BGA球柵陣列虛焊、微裂紋等細微缺陷，分辨率達5.1Lp/mm，滿足電子產品小型化、高密度封裝趨勢下的檢測需求。
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深圳市卓茂科技有限公司的X6600 X-Ray檢測設備是一款高精度、多功能的工業無損檢測系統，專為電子制造、半導體封裝及精密鑄件領域設計。其工作原理基于X射線穿透技術，通過90KV微焦點射線源發射高能X射線，穿透被測物體后由非晶硅平板探測器接收信號，生成內部結構的二維影像。設備采用日本濱松HAMAMATSU光管，聚焦尺寸可達5μm，結合圖像增強算法，可清晰呈現BGA焊點空洞、IC芯片裂紋等微小缺陷，分辨率高達10.1Lp/mm。
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深圳九州工業品有限公司引進的Dantec Dynamics FlawHunter無損檢測系統，是一款基于激光剪切散斑干涉技術的高精度集成化檢測設備。其工作原理通過高分辨率激光剪切傳感器發射相干激光束，照射被測工件表面后形成散斑場。當工件存在裂紋、脫粘或分層等缺陷時，表面微小形變導致散斑場相位變化，系統通過相移算法將相位變化轉化為可視化圖像，實現亞微米級位移分辨率的缺陷檢測。設備配備真空（部分）激發系統，可主動加載壓力或真空環境，增強缺陷信號的可見性，尤其適用于復合材料夾層結構、蜂窩結構及粘接界面的隱性缺陷檢測。
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廣東正業科技股份有限公司的IGBT元件無損探傷檢測XRAY檢測設備是一款專為功率半導體器件設計的高精度檢測系統。其工作原理基于X射線穿透成像技術，通過微焦點X射線源發射高能射線穿透IGBT模塊，利用探測器接收穿透后的信號并轉化為數字圖像。由于IGBT模塊內部結構（如芯片、鍵合線、陶瓷基板等）的密度差異，X射線在缺陷區域（如裂紋、分層、空洞）的衰減程度不同，形成灰度對比明顯的成像結果。設備采用16-bit ADC轉換技術，可實現65536級灰階成像，最小分辨率達4μm，能夠精準識別0.1μm級微小缺陷。
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深圳市智誠精展科技有限公司推出的工業型X-RAY無損探傷透視儀，是一款基于高精度X射線成像與智能分析技術的工業檢測設備，專為電子制造、半導體封裝、汽車零部件及金屬鑄件等領域設計。其工作原理依托微焦點X射線管與高清平板探測器組合：X射線管發射低劑量X射線穿透被測物體，內部缺陷（如裂紋、氣孔、虛焊等）因密度差異形成不同衰減信號，探測器將信號轉換為數字化圖像，經算法處理后生成三維缺陷分布圖。設備支持實時成像與斷層掃描，最小可檢缺陷尺寸達5μm，圖像分辨率≤3lp/mm，適用于復雜結構工件的非破壞性檢測。
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該系列設備的系統主要由微焦點X射線源、圖像成像單元、計算機圖像處理系統、機械系統、電氣控制系統、安全防護系統、警示系統等七大部分組成，集現代無損檢測、計算機軟件技術、圖像采集處理技術、機械傳動技術 及AI算法為一體，涵蓋了光、機、電、算四大類技術領域，通過不同材料或厚度對X射線的吸收差異，對物體內部 結構進行成像然后進行內部缺陷檢測，能夠實時觀測到產品的高清檢測圖像，判定內部是否存在缺陷及缺陷類型和 等級，同時可以根據用戶定制需求，AI算法能進行缺陷的自動判定，保證評定的準確性和客觀性。
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智誠S7000是一款小型微焦點X射線檢測設備，采用日本濱松微焦X光管和高清平板探測器組成的一-款高性能，高性價比的檢測設備。
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WISDOMSHOW S9200是一款專為IC半導體檢測設計的通用大型X-RAY檢測設備，具備先進的載物臺控制和數控編程功能。它通過空格鍵調節載物臺速度（慢速、常速、快速），并使用鍵盤控制X、Y、Z三軸運動和傾斜角度。超大導航窗口提供清晰圖像，鼠標點擊即可快速定位載物臺。數控編程功能支持鼠標點擊創建檢測程序，操作簡單人性化。用戶可以設置載物臺的X、Y方向定位，X光管和探測器的Z方向定位，以及電壓、電流、亮度、對比度、自動增益和曝光度等參數。
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WISDOMSHOW S7200工業X光機是一款高性能的X-RAY檢測設備，具備先進的載物臺控制和數控編程功能。載物臺可通過空格鍵調節速度（慢速、常速、快速），并使用鍵盤控制X、Y、Z三軸運動和傾斜角度。超大導航窗口提供清晰圖像，鼠標點擊即可快速定位載物臺。數控編程功能支持鼠標點擊創建檢測程序，操作簡單人性化。用戶可以設置載物臺的X、Y方向定位，X光管和探測器的Z方向定位，以及電壓、電流、亮度、對比度、自動增益和曝光度等參數。
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WISDOMSHOW S-7000無損探傷X-ray檢測設備是一款高性能的檢測系統，專為滿足高精度無損檢測需求而設計。該設備具備載物臺控制功能，可通過空格鍵調節載物臺速度（慢速、常速、快速），并使用鍵盤控制X、Y、Z三軸運動和傾斜角度。超大導航窗口提供清晰的導航圖像，鼠標點擊即可快速定位載物臺。數控編程功能支持鼠標點擊操作創建檢測程序，操作簡單且人性化，用戶可以設置載物臺的X、Y方向定位，X光管和探測器的Z方向定位，以及電壓、電流、亮度、對比度、自動增益和曝光度等參數。
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SMT X射線檢測裝備是一款專門用于電子制造行業的檢測設備，主要應用于SMT的BGA、QFN、LED、半導體以及封裝元器件等行業。它能夠實現對這些元器件的無損檢測，通過先進的X射線技術，精準地檢測出內部的缺陷和問題，幫助提高生產質量和效率。
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鑄造件X射線檢測裝備是一款專門用于鋁鑄件、鐵鑄件等鑄造行業的檢測設備。它在汽車零部件、各類鋁鑄件、鐵鑄件、五金制品、汽車輪轂等多個領域都有廣泛應用。
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這款長條形產品檢測X-RAY設備，專門針對1.2米長條形SMT的BGA、QFN、LED、半導體等封裝元器件行業設計。它能夠實現無損檢測，確保在檢測過程中不會對產品造成任何損傷，同時檢測效果出色，能精準地發現產品內部的潛在問題。
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汽車FPC在線X-RAY檢測設備，支持自動上下料、鎳片氣泡自動測試、NG自動標識，同時支持MES接入，價格面議。
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卷繞電池X-Ray離線檢測機XB5100，是一款支持自動測量、自動判定、定位準確，并兼容多種圖片格式的檢測設備。價格面議。
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疊片（刀片）電池X-Ray離線檢測機XB5200，即疊片X射線檢測設備XB5200，具有記憶編程、安全環保、原地復測、支持多種圖像格式等特點，價格面議。
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XCT8500采用COMET開放式射線管設計，缺陷檢測能力可達0.5um.，可實現2D/3D/CT等檢測方式，適用于品質檢測、三維測量及無損分析。
2025年09月12日 ~ 14日 
2025年08月21日 ~ 23日 
2025年08月19日 ~ 21日 
2025年08月18日 ~ 20日 
2025年08月15日 ~ 17日 
