BGA芯片X-Ray檢測設備 S7000I
該系列設備的系統主要由微焦點X射線源、圖像成像單元、計算機圖像處理系統、機械系統、電氣控制系統、安全防護系統、警示系統等七大部分組成,集現代無損檢測、計算機軟件技術、圖像采集處理技術、機械傳動技術 及AI算法為一體,涵蓋了光、機、電、算四大類技術領域,通過不同材料或厚度對X射線的吸收差異,對物體內部 結構進行成像然后進行內部缺陷檢測,能夠實時觀測到產品的高清檢測圖像,判定內部是否存在缺陷及缺陷類型和 等級,同時可以根據用戶定制需求,AI算法能進行缺陷的自動判定,保證評定的準確性和客觀性。
產品參數:
設備型號:WISDOMSHOW S-7200;
光管類型/Tube Style:HAMAMATSU封閉管/Sealed tube
光管電壓/Tube voltage:90KV;
光管電流/Tube current:10-200UA;
光管聚焦尺寸/Tube focus size:5um
光管功率:8W;
冷卻方式 / Cooling mode:
風冷 / air cooling;
幾何放大倍率/Geometric magn:150倍,系統放大1500倍;
平板探測器:Rayence NDT0505J
載物平臺尺寸:520*525mm;
T軸傾斜角度:70度;
電源/ Power:AC110-230V,50/60Hz;
工作環境/working environment:0-40攝氏度;
輻射安全標準/Radiation Safety Standard:< 1uSv/hr;
外形尺寸:1300mm(L) * 1320mm(W) * 1800mm(H)
重量 / Weight:約1250kg