本發明揭示一種化學機械平坦化CMP墊修整組合件,其包含定位于所述墊修整組合件的一或多個研磨區之間的一或多個支撐結構??赏ㄟ^一或多個通道而使所述支撐結構與研磨區分離。所述一或多個支撐結構的頂部表面不與所述墊修整組合件的所述研磨區的頂部表面共面,且當測量到所述墊修整組合件背襯板的面向墊表面時的所述一或多個支撐結構的所述頂部表面的高度小于當測量到所述墊修整組合件的所述面向墊表面時的所述研磨區的所述頂部表面的高度。
聲明:
“CMP墊修整組合件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)