本發明公開了一種改善化學機械研磨研磨均勻度的方法,其中,通過一監控回路實現,監控回路包括依次連接的控制器、氣墊和厚度傳感器,氣墊設于護圈的上方與其他部件連接處;厚度傳感器實時監測護圈的損耗程度,控制器得到厚度傳感器信號后控制氣墊進行運動,氣墊將所述護圈向外推出,以保證在護圈的使用期間護圈與膜墊片的相對高度維持不變;當厚度傳感器檢測到護圈厚度被消耗到一定程度時,控制器發出報警信號。本發明通過檢測護圈的損耗程度,實時的將護圈往外推出的方式,保證了在護圈的使用期間護圈與膜墊片的相對高度維持不變,很好地避免CMP工藝過程中護圈壓力波動而影響研磨均勻度的問題。
聲明:
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