本發明公開了一種印刷線路板化學沉鎳金制程鎳腐蝕快速判定方法,該方法包括:選定微蝕劑;配置工作液;制取樣板;制標準樣板卡:將需要測試的印刷線路板取測試點退金后與標準樣板卡進行對比,得出判定結果等級;將需要測試的印刷線路板取樣進行漂錫和浸錫測試與標準樣板卡進行對比,得出判定結果等級。本發明能快速分析檢測出生產過成中鎳層的實際狀況,為現場參數管控及時提供數據支持。通過本發明,印刷線路板企業可自主管控化學沉鎳金鎳腐蝕問題對SMT焊接的影響程度,可迅速找到問題,并調整管控參數進行改善,大大節省了測試成本和測試時間。
聲明:
“印刷線路板化學沉鎳金制程鎳腐蝕快速判定方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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