本發明公開了一種PCB通孔錫層厚度設備,包括溶液、溶液罐、待測PCB板、輔助電極、電化學工作站、參比電極和壓敏膠帶,所述待測PCB板的下方設有溶液罐,所述溶液罐頂蓋的一側固定有軟管,所述軟管的一端位于溶液的內部,所述軟管的另一端與增壓泵的進口相連接,所述待測PCB板的內部設有通孔,所述待測PCB板上的通孔的兩端對稱設有壓敏膠帶,所述壓敏膠帶背離待測PCB板的一側均固定有O形圈,所述待測PCB板上端的O形圈與增壓泵出口上的軟管相連接。本發明采壓敏膠帶掩膜法加電化學計時電量法對任意孔徑的通孔內平均錫厚進行測量,適用于PCB板所有孔徑的通孔內平均錫厚快速準確測量,操作簡單,測量數據誤差小。
聲明:
“PCB通孔錫層厚度設備及其電化學計時電量法測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)