本發明提供了一種用來對半導體基板上的二氧化硅和氮化硅進行拋光的組合物的制備方法。該方法包括:對羧酸聚合物進行離子交換以減少氨;將0.01-5重量%離子交換的羧酸聚合物與以下組分混合起來:0.001-1重量%的季銨化合物、0.001-1重量%的鄰苯二甲酸及其鹽、0.01-5重量%的磨料和余量的水。
聲明:
“具有改進的終點檢測能力、用來對二氧化硅和氮化硅進行化學機械拋光的組合物” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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