本發明公開了一種HDI軟硬板孔化工藝,包括在層壓后的軟硬板上鉆孔,還包括如下步驟:預整孔,使鉆孔的孔壁及軟硬板的表面帶負電荷;整孔,采用酸性除油溶液對鉆孔的孔內及軟硬板的表面的油污進行清潔;孔化,在鉆孔的孔壁形成有機導電膜。本發明HDI軟硬板孔化工藝,不產生對人體有傷害有廢物,有效的改善了沉銅工藝中因在生產過程中產生對人體有害的甲醛藥水,而且簡化了廢水處理過程。
聲明:
“HDI軟硬板孔化工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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