本發明公開一種基于磁控濺射技術的印制線路板線路圖形制作方法。本發明利用隔離層遮擋絕緣基體上的非線路區域,而裸露需要形成線路的區域,通過磁控濺射直接在絕緣基體上形成線路,并通過電鍍加厚線路,最終獲得成品。由于無需進行蝕刻操作而直接形成線路,本發明可有效提高線路板生產的效率,同時杜絕了蝕刻廢水的產生,有效降低金屬原料的消耗的同時改善線路板生產行業的環境友好度。
聲明:
“基于磁控濺射技術的印制線路板線路圖形制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)