本發明提供一種碳納米管集合體。其是作為微處理器的熱接觸面材料有用的復合材料,該碳納米管集合體能夠表現出非常高的熱擴散性和非常高的導電性,且能夠在表面表現出充分的粘接力,進一步,粘接作業時的返工性能也優異。本發明的碳納米管集合體是多個具有多個層的碳納米管在厚度方向上貫通樹脂層的碳納米管集合體,該碳納米管集合體的兩端的在25℃的對玻璃剪切粘接力為15N/cm2以上。
聲明:
“碳納米管集合體” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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