一種陶瓷?金屬復合基板制備工藝,涉及電子封裝領域。該復合材料基板由陶瓷片、金屬粘結層和金屬基板組成,其特征在于所述的制備工藝為,首先在陶瓷片和金屬片的一面分別制備出帶一定間距和尺寸的納米棒陣列結構,然后向納米棒表面沉積或化學鍍低熔點金屬或合金,最后將兩個帶納米棒的表面在低溫下疊合壓緊,納米棒與納米棒在壓力的作用下,相互交錯插入,納米棒表面低熔點金屬相互滲透擴散形成熔化狀態的共晶合金熔體,隨后在室溫下固化形成結構致密結合牢固的金屬粘接層。本發明制備的陶瓷?金屬復合基板不僅導熱性能、絕緣性能好,與芯片的熱匹配性能優良,而且可實現陶瓷與金屬在低溫甚至常溫下直接粘合,粘接強度高,制備工藝簡單,適合大批量生產。
聲明:
“陶瓷-金屬復合基板制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)