一種淀粉基淋膜復合材料,包含如下重量組分的材料:玉米淀粉:100份;PLA/PBAT粉料:0?120份;無機粉料:0?10份;抗氧劑:0.1?0.5份;其他改性助劑:5?15份。本發明以玉米淀粉為主要材料,成本低、環保、易降解;力學性能優異,斷裂伸長率≥30%;由其制成的淀粉基淋膜厚度薄,表面光滑,具有阻隔功能。
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