本發明公開一種降低復合材料構件孔隙率的真空壓實方法,步驟為:S1對零件進行真空袋密封,并抽至真空度C;S2選取合適的底座和支撐罩,用密封罩和底座完全覆蓋零件,并在真空袋和支撐罩間抽至真空度D;S3壓實結束后,首先將支撐罩通大氣,再將真空袋通大氣,打開支撐罩并拆除真空袋后即可。本發明在傳統的單面真空袋結構基礎上,覆蓋一個剛性足夠的帶密封結構的支撐罩,支撐罩應完全包裹真空袋,在真空袋和外界之間單獨創造出一片區域,對該區域進行抽真空,使真空袋內/外均處于真空狀態。通過對袋內/袋外真空進行控制調節,可在一定程度內降低袋內空氣的泄露情況,從而更多的排除零件內部的空氣,使零件更致密,達到降低孔隙率的目的。
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