本發明公開了一種具有多層結構的PC/POK復合材料,包括基體層和表面層;所述基體層為主要成分為聚碳酸酯的材料層,所述表面層為聚酮層。所述復合材料是PC與POK通過共擠出或熱壓復合形成的板材,其較單一PC板材在耐磨、耐水解、耐化學品和氣體阻隔等方面均可得到顯著的提升,從而可以滿足電子電器、機械設備、交通、建筑和醫療設備等領域的特殊需求。
聲明:
“具有多層結構的PC/POK復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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