本發明公開了一種半導體大功率器件用銅?鉬銅?銅復合材料及其制備方法,包括如下步驟:⑴在石墨烯的表面化學鍍銅并烘干;⑵將純銅粉、鉬粉和鍍銅石墨烯粉末混合均勻后軋制成鉬銅生坯;⑶將純銅粉與鍍銅石墨烯粉末混合均勻后軋制成銅生坯;⑷將鉬銅生坯燒結成型;⑸軋制鉬銅燒結坯使其厚度變形量達到40%以上;⑹在鉬銅合金的上下表面各放一層銅生坯,然后燒結成型并隨爐冷卻;⑺將銅?鉬銅?銅復合燒結坯進行雙襯板冷軋成型,總厚度變形量控制在10~35%;⑻將復合終軋坯去應力退火。銅層和鉬銅層中分別含有0.05~0.5%石墨烯,石墨烯以表面化學鍍銅的形式加入,且鉬銅層中含5~30%銅。該復合材料在保持高導電性能的基礎上,顯著提高了強度和導熱性能。
聲明:
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