本發明涉及一種碳化硅顆粒增強鋁基復合材料硬質氧化新工藝,包括以下步驟:將SiCP鋁基復合材料殼體放入混酸電解液中置于氧化槽的陽極,陰極極板采用鉛板,采用交直流負半周數控氧化電源進行硬質陽極氧化,在電解液中通入正相電流,在通入正相電流的同時加載反向電流,正半周輸出的正相電流與負半周輸出的反向電流均按六個階段分步地增加到設定電流值,即完成硬質氧化加工過程。本工藝首次成功實現在SiCP鋁基復合材料殼體上實現硬質氧化,解決了該類材料由于碳化硅顆粒存在造成導電性能差、氧化膜孔隙易放電、表面易“燒蝕”等技術難題,實現了零的突破,填補了國內空白,在同行業中處于領先水平。
聲明:
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