本發明公開了一種一種PTFE復合粉體及其制備方法,以及含有該粉體的復合材料,涉及PTFE粉體技術領域,所述PTFE復合粉體包括以下組分:PTFE粉體、無機粉體、表面處理劑,所述無機粉體包覆在PTFE粉體表面形成無機粉體層,所述表面處理劑包覆在無機粉體層上。本發明得到的復合材料中,由于PTFE復合粉體與基體聚合物的相容性與現有技術相比更好,因此添加量更大,復合材料的介電常數和介電損耗更小,適用作5G材料。
聲明:
“PTFE復合粉體、制備方法及含有該粉體的復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)