本發明公開了一種半導體化纖復合材料的制造方法,其包括如下步驟:S1、將半導體材料進行粉碎處理,制成粉狀顆粒;S2、將半導體的粉狀顆粒與化纖材料進行熱熔處理,得到復合溶液;S3、將復合溶液進行固型和冷卻處理,得到復合材料;S4、將復合材料進行壓紋和卷軸。本發明的有益效果:本發明操作方便,實現了在化纖領域的更深層次運用,便于在化纖材料領域的導熱性的運用,增加熱量的傳導效率,成本低,經濟效益高。
聲明:
“半導體化纖復合材料的制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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