本發明公開了散熱基板為金剛石粉-銅粉復合材料的大功率發光二極管,包括LED芯片、透鏡和金剛石粉-銅粉復合材料制成的散熱基板;所述散熱基板的下表面直接和空氣接觸,上表面設有凹坑,LED芯片通過固晶膠或金屬共晶焊直接安置在散熱基板上表面的所述凹坑底部;所述凹坑中填充有絕緣彈性透明物質,絕緣彈性透明物質覆蓋整個LED芯片及其引線,透鏡蓋在凹坑上。復合材料以最短路徑從大功率LED提取熱量,并且直接向空氣散熱。由于該復合材料的熱導率很大,再結合優化的結構設計,可以用來為單個大功率LED和LED模組散熱,達到提高光輸出功率和延長LED使用壽命的目的。
聲明:
“散熱基板為金剛石粉-銅粉復合材料的大功率發光二極管” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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