本發明涉及一種低密度氣凝膠復合材料和對上述材料進行封裝而得到的塊狀低密度凝膠隔熱復合材料。利用高聚合度聚丙烯酸作為多孔納米二氧化硅增強構架,使二氧化硅凝膠及其復合材料具有一定的彈性和收縮性,有效抑制了凝膠制備及超臨界干燥過程的裂紋的產生;采用三氧化二鋁、二氧化鈦、碳化硅、空心玻璃微珠或四氧化三鐵等粉末與水玻璃、有機硅樹脂或二氧化硅溶膠等組成的封裝漿料對大塊二氧化硅氣凝膠表面進行封裝,封裝后的氣凝膠復合材料經650~700℃煅燒,可以在最高溫度1000℃條件下使用。
聲明:
“塊狀低密度凝膠隔熱復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)