本發明提供了一種陶瓷復合材料,包括:多孔開孔陶瓷,其中,所述多孔開孔陶瓷的孔隙內填充有膠黏劑。本發明還提供了一種陶瓷復合材料的制備方法,包括下述步驟:浸膠:將多孔開孔陶瓷浸入膠黏劑中,并將膠黏劑壓入多孔開孔陶瓷的孔隙中;固化:使多孔開孔陶瓷中的膠黏劑固化,制得如上所述的陶瓷復合材料。本發明的制備方法通過在多孔開孔陶瓷的孔隙中填充膠黏劑,制得陶瓷復合材料,由于該陶瓷復合材料以多孔開孔陶瓷作為基體材料,保證了導熱通路的形成,相較于高分子導熱復合材料,導熱性能優異;同時,由于對多孔開孔陶瓷進行浸膠處理,相較于單獨使用陶瓷材料,其與發熱元件和散熱裝置的結合性能更好,并且制作工藝簡單,成本低。
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