本發明涉及一種包含高分子材料和粘土的多孔復合材料以及包含該材料的多層復合材料。所述包含高分子材料和粘土的多孔復合材料包括高分子材料和粘土,所述高分子材料與所述粘土的質量比為1:10?10:1;其中,所述高分子材料包括水溶性高分子材料和/或非水溶性高分子材料;優選地,所述多孔復合材料的比表面積大于300m2/g,孔隙率為90%?95%;優選地,孔隙率為95%。所述多層復合材料包括所述多孔復合材料層和增韌層;所述多孔復合材料層為單層或多層。本發明制備過程由于采用特殊的工藝,使其在不使用粘結劑的情況下,仍然具有較好的機械性能,同時,由于不添加粘結劑,使得加工成本降低、綠色環保。
聲明:
“包含高分子材料和粘土的多孔復合材料、其制備方法及應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)