本發明涉及一種電極復合材料以及電極復合材料的制備方法,所述電極復合材料包括硅和銀,所述銀包覆在所述硅的表面,通過本發明揭示的制備方法獲得的電極復合材料,在充放電過程中能夠很好的承受負極體積的變化而不會產生粉化現象,包覆在硅表面的具有納米結構的銀,進一步提高了電極復合材料的導電性,使電極復合材料的電化學性能得到改善。另外,電極復合材料的制備方法簡單,容易控制,制備方法具備工業化應用前景。
聲明:
“電極復合材料以及電極復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)