本發明涉及粉末冶金方法制備電子器件的封裝材料,其特征在于:先制備帶孔隙的鎢(鉬)骨架,再利用毛細作用使液態金屬銅填充孔隙,其技術關鍵在于制備具有預定生坯密度且沒有閉孔隙的生坯,本方法制備的基板材料,致密度高,導熱導電性能優良,具有滿意的強度和硬度,全面滿足現代功率器件的封裝需要,本發明工藝簡單,降低了生產成本,提高了生產效率。
聲明:
“用于電子器件的基板材料的制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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