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工作原理
MP-2通過電機驅動磨盤/拋光盤旋轉，試樣通過夾具固定并與盤面接觸。粗磨階段使用砂紙或金剛石磨盤去除表面氧化層，精磨階段換用細粒度磨料消除劃痕，拋光階段采用絨布與拋光液實現鏡面效果。設備支持三級轉速調節（低/中/高速），適配不同材料硬度與制備階段需求。
應用范圍
廣泛適用于冶金、機械制造、航空航天、地質勘探等領域，可完成金屬試樣（如鋼、鋁、鈦合金）的金相組織觀察、非金屬夾雜物分析、涂層厚度測量等前處理任務，同時支持高校材料教學與科研機構的基礎研究，尤其適合需要批量制備試樣的實驗室場景。
產品技術參數
磨盤/拋光盤直徑：Φ200mm（標配）
轉速范圍：50-1000rpm（三級可調）
加載方式：手動/自動（可選配氣動加載）
冷卻系統：內置循環水槽（帶排水口）
電源：220V±10% 50Hz
防護等級：IP54（防塵防濺）
尺寸：450mm×380mm×320mm
重量：28kg
產品特點
三級變速控制，適配粗磨（低速）、精磨（中速）、拋光（高速）多階段需求
模塊化設計，磨盤/拋光盤快速更換，支持同時處理不同試樣
智能冷卻系統，循環水槽降低盤面溫度，避免試樣過熱變形
人機工程學操作面板，數字顯示轉速與時間，支持定時啟停
安全防護罩設計，防止磨料飛濺，符合CE安全標準
集成試樣夾具，適配Φ20mm-Φ50mm圓形試樣，支持多試樣同步制備
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湖南 - 長沙
2025年08月07日 ~ 09日
