工作原理
MS-1a采用高分辨率CMOS攝像頭捕獲布氏壓痕圖像,結合LED環形光源確保均勻照明。圖像信號經數字處理后,內置軟件通過邊緣檢測算法自動識別壓痕輪廓,計算壓痕對角線長度或平均直徑,并依據布氏硬度公式(HBW=2P/(πD(D-√(D2-d2))))換算硬度值。系統支持自動對焦與壓痕定位,兼容鋼球或硬質合金壓頭形成的壓痕測量。
應用范圍
廣泛適用于機械制造、航空航天、汽車零部件、冶金等領域,可完成金屬構件(如板材、鍛件、鑄件)的布氏硬度檢測、熱處理效果驗證、焊接接頭質量評估等任務,同時服務于第三方檢測機構與高校實驗室的材料性能研究,尤其適合需要高精度、高效率的批量檢測場景。
產品技術參數
測量范圍:HBW 50-650(對應壓痕直徑0.25-2.5mm)
測量精度:±0.5%(符合ISO 6506)
壓頭適配:Φ2.5mm/Φ5mm/Φ10mm鋼球或硬質合金壓頭
載荷支持:62.5kgf/187.5kgf/250kgf/750kgf(可選)
圖像分辨率:500萬像素CMOS,帶環形LED光源
顯示:7英寸高清觸控屏,支持多語言切換
數據存儲:內置2000組數據容量,支持USB/藍牙導出
電源:220V±10% 50Hz或鋰電池(續航8小時)
防護等級:IP52(防塵防滴)
尺寸:380mm×280mm×180mm
重量:12kg
產品特點
智能圖像識別,自動測量壓痕直徑,減少人為誤差,提升檢測一致性
支持多壓痕同步分析,單次捕獲最多9個壓痕,提高批量檢測效率
兼容不同壓頭與載荷,自動匹配對應硬度公式,無需手動設置
內置標準硬度塊校準功能,確保長期測量穩定性
無線藍牙連接PC端軟件,支持數據云端存儲、報告生成與統計分析
人機交互界面直觀,觸控操作,支持壓痕圖像回放與參數調整
安全防護設計,緊急制動按鈕可快速中斷測量,保護設備與試樣