工作原理
設備基于光學投影測量原理,通過高分辨率CCD彩色攝像機捕捉被測工件表面影像,結合專業測量軟件對影像進行數字化處理。軟件采用“灰階感應設計”原理,具備自動尋邊功能,可智能識別工件邊緣并生成圖元,支持點、線、圓、弧等幾何元素的測量。通過空間幾何運算,軟件可快速計算直線度、圓度、位置度等形位公差參數,并在計算機屏幕上實時顯示測量結果,實現非接觸式高精度檢測。
應用范圍
適用于電子、機械、模具、五金、橡膠等行業,可檢測注塑件、沖壓件、接插件、連接器、端子等工件的二維尺寸。設備支持DXF圖紙導入比對,可完成逆向工程三維數據采集,滿足產品開發、質量控制及生產過程監控需求。
產品技術參數
測量范圍:X/Y軸400mm×300mm,Z軸200mm
光學放大倍率:0.7×-4.5×,影像放大倍率20×-180×
分辨率:0.0001mm
測量精度:X/Y軸≤(3+L/200)μm(L為測量長度,單位mm),Z軸≤5μm
光源系統:6環8區LED表面光+底部平行背光,亮度256級可調
軟件功能:支持SPC統計分析、CAD圖檔導入、自定義報表輸出
產品特點
高精度傳動系統:采用臺灣HIWIN高精度直線導軌與研磨級滾珠絲桿,搭配松下伺服電機驅動,實現無間隙傳動與微米級定位精度。
智能測量軟件:支持自動編程、批量檢測,可一鍵生成Word/Excel測量報告,并自動計算Ca、Cp、Cpk等SPC參數。
模塊化設計:可選配同軸導航鏡頭、激光測頭等附件,擴展三維測量功能,滿足復雜工件檢測需求。
人性化操作界面:全中文界面支持多語言切換,操作流程可視化,降低用戶學習成本。