工作原理
設備采用金剛石正四棱錐壓頭,在0.01-50kgf試驗力作用下垂直壓入材料表面,保持5-99秒后卸載。通過500萬像素CMOS攝像頭捕捉壓痕圖像,結合光學變倍系統(1:7放大,10級)實現高分辨率成像。系統依據公式HV=0.1891F/d2自動計算維氏硬度值,其中F為試驗力(N),d為壓痕對角線平均值(mm)。其核心創新在于全景掃描技術,第二攝像頭可對50×40mm視域內樣品進行快速掃描,生成全貌圖像并精準定位測試區域,支持單點、多點及梯度測試路徑規劃。
應用范圍
覆蓋金屬薄板、滲碳層、氮化層、陶瓷涂層及復合材料等微觀硬度檢測,支持維氏(HV)、努氏(HK)、布氏(HB)多標尺測試??蓽y定熱處理零件表面硬度梯度、焊接焊縫硬度分布、鍍層厚度及薄片材料性能,最小可測樣品厚度達3μm。設備符合DIN EN ISO 6507、ASTM E384等國際標準,適用于實驗室批量檢測及生產線快速分選。
技術參數
設備尺寸680×320×912mm,重量約71kg,配備LED冷光源(壽命超10年)。測試空間達245×170mm,支持最大樣品高度225mm、深度150mm。X-Y自動載物臺采用步進電機驅動,重復定位精度<4μm;Z軸測頭移動采用雙導軌設計,定位精度達5μm。光學系統支持100-2000倍有效放大,分辨率<0.04μm,試驗力范圍0.01-62.5kgf,加載精度<0.5%。
產品特點
全景掃描功能:第二攝像頭可單張拍攝樣品全貌,支持區域輪廓掃描與硬度分布建模;
智能軟件系統:KB HardWin XL軟件支持程序化測量、2D/3D硬度繪圖及數據統計分析,可導出Excel/PDF報告;
高精度硬件配置:光學變倍系統替代傳統多物鏡結構,降低成本并提升成像質量;
模塊化設計:支持多樣品夾具、非標壓頭等選配件,滿足個性化測試需求。