工作原理
BIOS基于高精度光學成像與AI圖像處理技術,通過500萬像素CMOS相機與0.6x遠心鏡頭捕捉布氏壓痕圖像,利用環形光源實現均勻照明,消除材料表面光潔度差異對測量的干擾。設備內置滾輪調光系統,可快速適配不同材質的反射特性,確保圖像清晰度。軟件通過邊緣檢測算法自動識別壓痕輪廓,測量兩條垂直方向的直徑并計算平均值,結合布氏硬度公式HB=2P/(πD(D-√(D2-d2)))(P為試驗力,D為壓頭直徑,d為壓痕直徑),實時輸出硬度值,全過程僅需0.1秒。
應用范圍
該設備廣泛應用于航空航天、汽車制造、重型機械及金屬加工領域,可測試鑄鐵、鍛鋼、有色金屬及粉末冶金等材料的布氏硬度。支持壓頭直徑2.5-10mm、試驗力62.5-3000kgf范圍內的壓痕測量,適配軼諾NEXUS 3200、8003HBT等系列布氏硬度計,尤其適合大型工件(如發動機缸體、齒輪)或生產線上的快速抽檢,滿足ISO 6506、ASTM E10等國際標準要求。
產品技術參數
相機:500萬像素CMOS,分辨率1μm/step
鏡頭:0.6x遠心鏡頭,視場9.5×7.12mm
調光:滾輪式快速調光系統
顯示:橫向電容觸摸屏,分辨率0.1 HBW
接口:USB-2、LAN,支持數據導出至CSV/Excel/Word
操作系統:嵌入式Windows 10,i7處理器
尺寸:160×45mm,重量527g
產品特點
便攜高效:手持設計,可連接電腦/平板使用,適合車間或野外環境。
精準可靠:1μm測量分辨率,AI算法自動補償壓痕邊緣模糊,重復性誤差<0.5%。
智能操作:支持1-8X數字變焦、硬度值自動轉換(如HB→HRC)及統計報告生成。
兼容性強:無縫對接軼諾IMPRESSIONS?軟件,實現測試序列預設、數據云端同步及多設備聯動。