工作原理
設備采用單片機控制與伺服電機驅動系統,通過8英寸高清LCD觸摸屏預設磨拋參數后,系統自動執行以下流程:磨盤以50-1000r/min無級調速旋轉,支持正反轉切換;磨頭以20-120r/min無級調速同步運轉,配合單點氣動加壓(0-50N)或中心加壓(0-160N)模式,對試樣施加穩定壓力;冷卻系統通過可調式噴淋管持續供水,防止試樣過熱;內置磁性盤設計支持快速換盤,特氟龍涂層底盤避免砂紙殘留。程序控制自動完成研磨、拋光及冷卻全流程,單次可處理6個試樣。
應用范圍
適用于金屬合金(如鋼鐵、鋁合金)、陶瓷、復合材料等試樣的金相分析制備,尤其適合處理Φ25-40mm的圓形或方形試樣。在汽車制造領域,可高效完成齒輪、軸承等構件的表面磨拋;在航空航天領域,支持鈦合金、高溫合金等高硬度材料的精密加工;在電子行業,能滿足印刷電路板(PCB)基材的顯微結構觀察需求。
產品技術參數
磨拋盤直徑:300mm(可選250mm)
磨盤轉速:無級調速50-1000r/min,四檔速250/500/750/1000r/min
磨頭轉速:無級調速20-120r/min
加壓方式:單點氣動加壓(0-50N)或中心加壓(0-160N)
試樣夾持數量:6個
輸入電源:單相220V,50Hz,12A
外形尺寸:1200×800×760mm
凈重:134kg
產品特點
智能高效:8英寸高清觸屏支持10組工藝參數存儲,可定時定速,單次制樣時間較傳統設備縮短40%。
高精度控制:伺服電機驅動確保轉速波動≤±1%,氣動加壓系統壓力穩定,試樣表面粗糙度Ra≤0.05μm。
安全便捷:磨頭電磁鎖自動落鎖,試樣夾盤半轉設計配合內側照明,方便取放;磁性盤快速換盤功能減少停機時間。
耐用可靠:精密鑄鋁支撐底盤與主軸防漏設計延長設備壽命,磨盤底部沖洗功能防止碎屑堆積。